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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118178855B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410605500.1
申请日：2024-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Inventor： 江智
Abstract: 本申请涉及生物体传感器技术领域，尤其涉及生物电极及其制备方法与应用。生物电极包括柔性基体层、若干电极和柔性封装层，各电极贴合在柔性基体层一个表面上，且各电极彼此间隔设置，每一电极包括导电引线和电连接在导电引线一端的触点，触点包括导电聚合物和弹性材料的混合物，触点的总数量≥6，触点用于与生物体接触；柔性封装层与柔性基体层的含有电极的表面贴合，且至少覆盖每一电极所含的导电引线，且每一电极的触点裸露在柔性封装层之外。本申请生物电极可以长时间贴附在生物表皮，还可以植入生物体中，如植入心脏、神经、脊髓、大脑等，可以长时间正常工作，且具有丰富的功能性，可以刺激腿部向前向后抬起，刺激指关节进行抓握运动等。
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公开(公告)号：CN118178855A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410605500.1
申请日：2024-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Inventor： 江智
Abstract: 本申请涉及生物体传感器技术领域，尤其涉及生物电极及其制备方法与应用。生物电极包括柔性基体层、若干电极和柔性封装层，各电极贴合在柔性基体层一个表面上，且各电极彼此间隔设置，每一电极包括导电引线和电连接在导电引线一端的触点，触点包括导电聚合物和弹性材料的混合物，触点的总数量≥6，触点用于与生物体接触；柔性封装层与柔性基体层的含有电极的表面贴合，且至少覆盖每一电极所含的导电引线，且每一电极的触点裸露在柔性封装层之外。本申请生物电极可以长时间贴附在生物表皮，还可以植入生物体中，如植入心脏、神经、脊髓、大脑等，可以长时间正常工作，且具有丰富的功能性，可以刺激腿部向前向后抬起，刺激指关节进行抓握运动等。
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公开(公告)号：CN105127609B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510663510.1
申请日：2015-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/14
Abstract: 本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～85：2～5：10～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。纳米颗粒在烧结过程中，由于连接区域降低之纳米级别，所需要的烧结能量大幅度降低，且烧结温度远远低于块体材料的熔点，烧结后组织的热稳定温度提高，因而满足“低温连接，高温服役”和“多层次组装”的要求，可广泛用于LED、功率组件以及高频器件中。
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公开(公告)号：CN105336627A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510681837.1
申请日：2015-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: H01L21/4889 , B22F9/24
Abstract: 本发明公开了一种脉冲电流低温快速烧结制备高温服役纳米晶接头的方法，其步骤如下：一、采用液相还原法制备金属纳米颗粒；二、制备金属纳米颗粒焊膏；三、脉冲电流低温烧结纳米焊膏制备高温服役纳米晶接头。本发明采用脉冲电流方法替代传统热压键合方法低温烧结纳米焊膏制备高温服役的纳米晶接头，解决了纳米焊膏烧结时间长、晶粒粗化等问题，同时促进纳米焊膏中长链有机物的降解，从而可用于加工电子封装器件互连的纳米焊膏中。纳米颗粒在脉冲电流低温烧结过程，由于时间较短，未发生粗化长大，纳米颗粒外层的有机物薄膜在电流辅助下得以充分破裂降解，从而改善接头的导热性质和机械性质，可用于功率器件和高频器件中。
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公开(公告)号：CN105127609A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510663510.1
申请日：2015-10-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244
Abstract: 本发明公开了一种铜/银核壳纳米颗粒低温烧结复合焊膏及其制备方法，所述焊膏由铜/银核壳纳米颗粒、分散剂和表面活性剂按照质量比为80～85：2～5：10～18制成。本发明采用铜/银核壳纳米颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏高成本、存在电迁移和离子迁移等问题，同时解决了铜纳米焊膏易氧化的问题，从而得到可用于电子封装器件互连的低成本连接材料。纳米颗粒在烧结过程中，由于连接区域降低之纳米级别，所需要的烧结能量大幅度降低，且烧结温度远远低于块体材料的熔点，烧结后组织的热稳定温度提高，因而满足“低温连接，高温服役”和“多层次组装”的要求，可广泛用于LED、功率组件以及高频器件中。
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