公开(公告)号：CN109860337A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201910101073.2

申请日：2019-01-31

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田艳红 ,  黄亦龙 ,  杭春进 ,  王尚

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/0224

Abstract: 本发明公开了一种耐高温柔性透明电极的制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、将金属纳米线分散液涂覆在表面平整的硬质基底上；步骤二、在表面涂覆金属纳米线导电网络的硬质基底上涂覆金属氧化物前驱体溶液，通过热处理使金属氧化物保护层包覆在金属纳米线表面；步骤三、在表面涂覆表面包覆金属氧化物保护层的金属纳米线导电网络的硬质基底上涂覆耐高温高分子前驱体溶液，加热使高分子前驱体发生交联而固化；步骤四、将镶嵌有金属纳米线导电网络的耐高温高分子从硬质基底上剥离，制备得到耐高温柔性透明电极。本发明制备的耐高温柔性透明电极除了能够在高温下稳定服役，还兼具高导电性、高稳定性和高柔性。

公开(公告)号：CN109735833A

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201811536699.8

申请日：2018-12-15

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田艳红 ,  黄亦龙 ,  杭春进 ,  王尚

IPC: C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  H01L51/44 ,  H01L51/48 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明公开了一种金属纳米线自限制纳米钎焊方法及其应用，所述金属纳米线自限制纳米钎焊方法包括如下步骤：(1)在金属纳米线导电网络表面滴加A溶液，待A溶液完全铺展整个金属纳米线导电网络，去除大部分A溶液；(2)滴加B溶液在搭接点吸附有A溶液的金属纳米线导电网络，待B溶液完全铺展整个银纳米线导电网络，反应1～10min后，去除混合液体。利用上述金属纳米线自限制纳米钎焊方法可制备大面积柔性透明电极。本发明通过化学反应生成的金属原子的自限制沉积实现了金属纳米线在搭接点的纳米钎焊，而且本发明制备的柔性透明电极兼具高导电性、透光性和机械稳定性。

公开(公告)号：CN112457825A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202011376719.7

申请日：2020-11-30

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨东升 ,  田艳红 ,  黄亦龙

IPC: C09K5/14 ,  C09K5/08 ,  H01L23/373 ,  B82Y30/00

Abstract: 一种具有高导热、低烧结温度的浆料的制备方法和应用。本发明属于导热材料制备领域。本发明的目的是为了解决现有使用银纳米材料制备导热浆料烧结后空洞较多，导热性较差的技术问题。制备方法：一、将聚乙烯吡咯烷酮和银盐溶解于乙二醇，加热反应，反应完成后洗涤、离心，得到银纳米材料；二、先将柠檬酸钠和银盐溶解于去离子水，抽滤后洗涤、离心，得到银络合物；三、将银纳米材料、银络合物和有机溶剂混合反应，得到高导热、低烧结温度的浆料。该高导热、低烧结温度的浆料用于制备功率器件中的导热材料。本发明的浆料烧结温度低，导热性好。采用该浆料制备导热材料由于形成的烧结整体空洞率低至5％，其热导率接近块体银的热导率，实现了高导热。

公开(公告)号：CN104400247B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410512972.9

申请日：2014-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄亦龙 ,  陈国钦 ,  张强 ,  姜龙涛 ,  于海洋 ,  芶华松

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。

公开(公告)号：CN104400247A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410512972.9

申请日：2014-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 修子扬 ,  武高辉 ,  黄亦龙 ,  陈国钦 ,  张强 ,  姜龙涛 ,  于海洋 ,  芶华松

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种高导热石墨烯--Sn-Ag系复合钎料的制备方法，它涉及一种高导热复合钎料的制备方法。本发明目的在于通过石墨烯镀金属，降低石墨烯和Sn-Ag系钎料基体间较大的密度差，从而解决复合钎料在制备和使用过程中石墨烯上浮和团聚的问题，同时使石墨烯在钎料基体中分散更加均匀，并且通过石墨烯的加入，提高了复合钎料的导热率，从而提高封装及钎焊的可靠性。本发明方法：一、石墨烯镀金属；二、镀金属石墨烯和Sn-Ag系钎料球磨混合，中温熔炼，得到高导热复合钎料。本发明制备的复合钎料导热率高、同时具有比现有Sn-Ag系钎料更高润湿性，作为现在大规模集成电路的连接材料，是一种符合现在电子工业发展趋势的复合钎料。