-
公开(公告)号：CN102850720A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201110183232.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。
-
公开(公告)号：CN102453226A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010526771.6
申请日：2010-11-01
Applicant: 台燿科技股份有限公司 , 廖世灏
IPC: C08G59/62 , C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B15/092
Abstract: 一种树脂组合物，包含：一环氧树脂；一作为硬化剂的聚合物溶液，其是以如下步骤所制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应；以及(c)冷却该第一反应溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，以固形物计，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂20重量份至200重量份。
-
公开(公告)号：CN102134377A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010105308.4
申请日：2010-01-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种具有介电常数低且散逸因子小的特性的无卤素电子材料组成物，其包括：(a)苯乙烯-马来酸酐共聚物；(b)聚氧代氮代苯并环己烷；(c)阻燃剂；以及(d)添加剂。该电子材料组成物可作为应用于高频的铜箔基板的材料。
-
公开(公告)号：CN109467888A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201710816742.5
申请日：2017-09-12
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含以下成分：(A)环氧树脂；(B)交联剂；(C)双马来酰亚胺树脂(BMI)，其具有下式(I)的结构： 其中，R1为一有机基团；以及(D)具有下式(II)结构的树脂：其中，n为1至10的整数。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102775728B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110120984.3
申请日：2011-05-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种树脂组合物，包含一环氧树脂，一硬化剂，以及一改质剂，其中该改质剂是一聚合物溶液，可由如下步骤制得：(a)将一氮氧杂环化合物溶于一第一溶剂中以形成一第一反应溶液，该氮氧杂环化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如本文中所定义；(b)加热该第一反应溶液至一第一温度，以进行开环聚合反应，提供一开环聚合产物溶液；以及(c)冷却该开环聚合产物溶液至一第二温度，以实质上终止该开环聚合反应，获得该聚合物溶液，其中，该第一溶剂是不与该氮氧杂环化合物反应；该第一温度是高于该氮氧杂环化合物的软化温度且低于该第一溶剂的沸点；且该第二温度是低于该第一温度，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约1重量份至约100重量份，且以固形物计(即排除溶剂的重量)，该改质剂的含量为每100重量份环氧树脂约0.5重量份至20重量份。
-
公开(公告)号：CN104744891A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410802273.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08L23/12 , C08L77/00 , C08L23/06 , C08L97/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K7/06 , B32B15/092 , B32B15/08
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/061 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2305/076 , B32B2307/204 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/4261 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08K2003/2206 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L2203/20 , H05K1/0366 , H05K2201/0275
Abstract: 一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。
-
公开(公告)号：CN104497355A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410629813.7
申请日：2011-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08K3/34 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/2933 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的具体实施例公开烧结滑石粉。该烧结滑石粉包含：具有第一强度的从约29°至约30°的第一X-射线衍射尖峰，以及具有第二强度的从约25°至约27°的第二X-射线衍射尖峰，其中该第一强度大于该第二强度。
-
公开(公告)号：CN102399375B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110248144.5
申请日：2011-08-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08K3/34 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , Y10T428/24994 , Y10T428/2933 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的具体实施例公开烧结滑石粉。该烧结滑石粉包含：具有第一强度的从约29°至约30°的第一X-射线衍射尖峰，以及具有第二强度的从约25°至约27°的第二X-射线衍射尖峰，其中该第一强度大于该第二强度。
-
公开(公告)号：CN102746616B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201110097802.5
申请日：2011-04-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L25/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K5/3445 , B32B15/092
Abstract: 一种树脂组合物，其包含环氧树脂以及硬化剂，其中，该硬化剂的含量为每100重量份环氧树脂约10重量份至约200重量份且包含第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物(SMA)及第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物，该第一苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m1，该第二苯乙烯-马来酸酐共聚合物中苯乙烯与马来酸酐的莫耳比为m2，且m1-m2≥3。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.023 seconds)
