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公开(公告)号：CN118318054A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202380014740.8
申请日：2023-01-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有高拉伸强度并且电阻温度系数(TCR)小，藉此能够提高连接器和引线框架等的应用制品的可靠性。铜合金板材具有以下合金组成：含有合计为0.50质量％以上且5.00质量％以下的Ni及Co中的至少一成分、0.10质量％以上且1.50质量％以下的范围的Si，并且剩余部分由Cu及无法避免的杂质所组成，针对铜合金板材的包含轧延方向及厚度方向的截面，使用EBSD法测定GROD值时，测定出的GROD值在0°以上且5°以下的范围的晶粒的面积比例在20％以上且82％以下的范围，拉伸强度为500MPa以上且自20℃起至150℃为止的温度范围中的电阻温度系数(TCR)为3000ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN117120645A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280026900.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/05
Abstract: 提供具有优异的冲压冲裁加工性并且具有充分高的体积电阻率、电阻温度系数(TCR)为负且绝对值小、并且对铜热电动势(EMF)的绝对值小的铜合金材料以及使用其的电阻器用电阻材料和电阻器。铜合金材料具有含有Mn：20.0质量％以上35.0质量％以下、Ni：5.0质量％以上17.0质量％以下、以及Fe及Co中的1种或2种：合计为0.10质量％以上2.00质量％以下、且余量为Cu及不可避免的杂质的合金组成，维氏硬度(HV)在115以上275以下的范围内。
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公开(公告)号：CN116157546A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180059625.3
申请日：2021-10-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22F1/00
Abstract: 提供伴随温度上升的强度下降被抑制、高温时的强度高、并且导电性优异的铜合金板材等。铜合金板材，其具有下述合金组成，该合金组成中：含有合计0.5质量％以上5.0质量％以下的Ni及Co中的至少一者、以及0.10质量％以上1.50质量％以下的Si，并且，Ni及Co的合计含量相对Si含量的质量比(Ni+Co)/Si为2.00以上6.00以下，余量为铜及不可避免的杂质，其中，铜合金板材在母相中包含含有Ni及Co中的至少一者和Si的Si化合物，在Si化合物与母相的边界区域具有通过三维原子探针场离子显微镜观察到的、包含Ni及Co中的至少一者和Cu和Si的扩散层，扩散层的平均厚度为0.5nm以上5.0nm以下。
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公开(公告)号：CN114729422A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006618.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供强度及导电性的均衡性优异、并且冲压加工性优异的铜合金板材及其制造方法。铜合金板材具有下述合金组成：含有合计为0.10质量％以上5.00质量％以下的Co及Ni、以及0.05质量％以上1.50质量％以下的Si，Co及Ni相对于Si的含有比例(Co+Ni)/Si为2.50以上6.00以下，余量为Cu及不可避免的杂质，利用中子小角散射测定得到的、含有Co及Ni中的至少任一元素的Si系化合物粒子的粒度分布曲线中的峰的半峰宽为5nm以下。
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公开(公告)号：CN109072342A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780024643.1
申请日：2017-06-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 一种铜合金压延材及其制造方法以及电气电子部件，铜合金压延材的镀覆性优异。铜合金压延材在与压延方向正交的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，在与压延方向正交的方向上的最大谷深Rv对最大峰高Rp的比Rv/Rp为1.2以上且2.5以下，在与压延方向平行的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，在与压延方向平行的方向上的粗糙度曲线元素的平均宽度RSm为0.02mm以上且0.08mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107532321A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024159.4
申请日：2016-05-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种导电性条材及其制造方法，该导电性条材即使在高温下长时间保持后也能抑制基体成分扩散至Sn中，其结果，能够抑制接触电阻升高。一种导电性条材及其制造方法，其为由铜或铜合金构成的导电性基材(1)与2个以上的镀层(2、3、4)所构成的导电性条材(10)，关于上述导电性基材(1)与设置于上述导电性基材上的第一中间层(2)的界面和上述第一中间层(2)的晶界的交点的个数，以界面的每10μm长度的个数计，为15个以上120个以下。
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公开(公告)号：CN106414811A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580028870.2
申请日：2015-06-01
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)
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公开(公告)号：CN119677888A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380045262.7
申请日：2023-07-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热零件用铜合金材料，其即便借由硬焊和熔接等的接合而历经了在高温的热历程，比起纯铜合金板材，仍能维持达到更高刚性化的铜合金板材本身的刚性，且所获得的散热零件的高热传输特性也能够横跨长时间且稳定地保持。散热零件用铜合金材料含有3.00质量%以上且18.00质量%以下的Mn，并具有剩余部分由Cu及无法避免的杂质所构成的合金组成，并且，维氏硬度(HV1)为80以上。
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公开(公告)号：CN119452113A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380053496.6
申请日：2023-04-26
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 铜合金板材具有合金组成，所述合金组成含有0.10质量％以上且1.00质量％以下的Cr且余份为Cu及无法避免的杂质，借由EBSD法来测定的β‑fiber(Φ2＝45°～90°)的方位密度的平均值为6.0以上且10.0以下，压延平行方向的拉伸强度为420 MPa以上且700 MPa以下，导电率为65％IACS以上且90％IACS以下。
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公开(公告)号：CN118647740A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202380018857.3
申请日：2023-02-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种铜合金材料、以及使用了该铜合金材料的电阻器用电阻材料及电阻器，该铜合金材料具有优异的冲压加工性，同时具有充分高的体积电阻率，并且对铜热电动势(EMF)的绝对值较小。铜合金材料具有以下合金组成：含有20.0质量％以上且35.0质量％以下的Mn和6.5质量％以上且17.0质量％以下的Ni，同时含有0质量ppm以上且800质量ppm以下的O和0质量ppm以上且800质量ppm以下的C，并且O和C合计含有60质量ppm以上且800质量ppm以下，剩余部分包含Cu和无法避免的杂质。
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