公开(公告)号：CN101681729A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016705.5

申请日：2008-03-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山口优 ,  小林良聪

IPC: H01H1/023 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  H01H1/021 ,  H01H11/045 ,  H01R13/03

Abstract: 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铁或铁合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.005～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。

公开(公告)号：CN101578677A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200880001657.2

申请日：2008-01-11

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小林良聪

IPC: H01H1/029 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  H01H1/023 ,  H01H11/04 ,  C23F11/00

CPC classification number: C22C5/02 ,  C10M103/04 ,  C10M107/32 ,  C10M169/044 ,  C10M2201/05 ,  C10M2215/04 ,  C10M2219/082 ,  C10N2230/06 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/141 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C23C22/02 ,  C23C30/00 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/567 ,  C25D5/48 ,  H01H1/023 ,  H01H1/029 ,  H01H1/60 ,  H01H11/04 ,  H01H2011/065 ,  H01R13/03 ,  Y10S439/931 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明公开一种具有优异的耐腐蚀性和滑动特性的电接点材料，该电接点材料具有由贵金属或以贵金属为主要成分的合金构成的表层，并在所述表层的表面上设置有由具有醚键基团的有机化合物形成的、具有耐热性的有机被膜。

公开(公告)号：CN109072470A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780023706.1

申请日：2017-06-02

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 山内美保 ,  北河秀一 ,  小林良聪

IPC: C25D5/44 ,  B32B15/01 ,  C23C18/18 ,  C25D5/30 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供表面处理材料等，其在不使弯曲加工性恶化的条件下，抑制表面处理覆膜的表面的特性、特别是高温(例如200℃)使用环境下的接触电阻及焊料润湿性的劣化。本发明的表面处理材料(1)具有：导电性基体(2)；以及形成在该导电性基体(2)上且由至少一层金属层构成的表面处理覆膜(4)，所述表面处理覆膜(4)是镀膜，并经由以锌为主要成分的厚度小于等于50nm的含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上的整个面或局部，或者不经由所述含锌层(3)而形成在所述导电性基体(2)上，并且通过由JIS H8504：1999规定的带试验方法测定的、附着面积占试验面积的比例大于等于85％。

公开(公告)号：CN109072342A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024643.1

申请日：2017-06-29

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 川田绅悟 ,  樋口优 ,  藤井惠人 ,  小林良聪

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  C22F1/00

Abstract: 一种铜合金压延材及其制造方法以及电气电子部件，铜合金压延材的镀覆性优异。铜合金压延材在与压延方向正交的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，在与压延方向正交的方向上的最大谷深Rv对最大峰高Rp的比Rv/Rp为1.2以上且2.5以下，在与压延方向平行的方向上的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，在与压延方向平行的方向上的粗糙度曲线元素的平均宽度RSm为0.02mm以上且0.08mm以下。

公开(公告)号：CN104685108B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201380051747.3

申请日：2013-10-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 中津川达也 ,  小林良聪

IPC: C25D7/00 ,  C25D7/08 ,  C25D21/10 ,  G02B5/08 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

Abstract: 以低成本且生产性良好地提供一种反射率高、于加热前后反射率也不易变化、且不易软化的银反射膜与使用该银反射膜的光反射构件；以及通过镀敷法提供一种具有耐热性良好的镀银反射膜及导电性基材的光反射构件。一种银反射膜，以及由该银反射膜及导电性基材构成的光反射构件与其制造方法。该银反射膜由银或银合金构成，上述银反射膜的结晶的(100)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域于上述银反射膜的表面有50％以上，且于上述银反射膜的表面存在上述银反射膜的结晶的(221)面取向于上述银反射膜的反射面法线方向的区域。

公开(公告)号：CN106414811A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580028870.2

申请日：2015-06-01

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 奥野良和 ,  小林良聪 ,  中津川达也 ,  水户濑贤悟 ,  橘昭赖 ,  川田绅悟

IPC: C25D7/00 ,  B21D53/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/025 ,  H01H1/04

Abstract: 本发明提供一种电触点材料，其即使在高温使用下也能抑制导电性基材材料扩散至最表层而抑制接触电阻的升高。一种电触点材料(10)及其制造方法、端子，该电触点材料(10)具有由铜或铜合金构成的导电性基材(1)、设置在上述导电性基材(1)上的第一中间层(2)、设置在上述第一中间层(2)上的第二中间层(3)和设置在上述第二中间层(3)上的由锡或锡合金构成的最表层侧到上述第二中间层(3)侧由一层晶粒构成，在上述第一中间层(2)中，在相对于上述导电性基材和上述第一中间层的界面所成的角度为45°以上的方向伸长的晶界(5b)的密度为4μm/μm2以下。(4)，上述第一中间层(2)从上述导电性基材(1)

公开(公告)号：CN101978561B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN200980109362.1

申请日：2009-03-18

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 北河秀一 ,  水户濑贤悟 ,  小林良聪

IPC: H01R13/03 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R43/16

CPC classification number: C25D3/30 ,  B23K26/354 ,  C22F1/08 ,  C25D3/12 ,  C25D5/10 ,  C25D5/505 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供连接器用端子及其制造方法，连接器用端子由在铜或铜合金的母材上形成有锡层或锡合金层的连接器用金属材料加工而成，其中，所述端子的表面的触点部的所述锡层或锡合金层的厚度比该触点部以外的区域的所述锡层或锡合金层的厚度薄，在所述触点部的锡层或锡合金层的下层形成有铜锡合金层；另外，连接器用端子由以铜或铜合金为母材的连接器用金属材料加工而成，其中，在所述端子的表面的触点部点状地形成有铜锡合金层，且在所述端子的表面的剩余部分形成有锡层或锡合金层。

公开(公告)号：CN102844897B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201180019412.4

申请日：2011-06-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小林良聪 ,  松田晃 ,  铃木智 ,  菊池伸 ,  橘昭赖 ,  座间悟

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/60 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/64 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D5/44 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/08 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。

公开(公告)号：CN102265417B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200980151768.6

申请日：2009-12-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小林良聪 ,  小关和宏 ,  菊池伸

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用引线框，其在导电性基体1上形成有由银或银合金形成的层2，其中，具有由耐腐蚀性优异的金属或其合金形成的表层4作为最外层；在该表层的最表面部，耐腐蚀性优异的金属成分浓度为50质量％以上；在所述表层与所述由银或银合金形成的层之间，形成有作为所述表层的主成分的金属材料与银的固溶体层3。

公开(公告)号：CN101652818B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200880010743.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小林良聪

IPC: H01B1/02 ,  C23C26/00 ,  C23C28/00 ,  C25D7/00 ,  H01H1/023 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01H1/021 ,  B05D1/185 ,  B05D5/08 ,  B05D7/52 ,  C23C28/00 ,  C25D3/50 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  H01B1/02 ,  H01H1/023 ,  H01H1/26 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/2933

Abstract: 本发明涉及一种电接点材料、其制造方法、以及使用该电接点材料而形成的电接点，所述电接点材料具有由贵金属或者以贵金属为主成分的合金形成的表层。最近，在汽车线束用连接器端子、装载在手机上的接触开关、或记忆卡的端子等伴有滑动的电接点中，使用了耐磨损性优异的电接点材料。作为耐磨损性优异的电接点材料，已知有在上述电接点材料上设置由脂肪胺、硫醇中的任一种或者由两者的混合物形成的有机被膜而形成的电接点材料等，但这样的电接点材料存在下述问题：虽然对0.5N以下的低负荷下的耐磨损性是有效的，但如果负荷超过0.5N，则磨损会加速进行，而且在高温环境下滑动特性会降低。本发明通过在上述电接点材料上设置由含有脂肪酸的有机化合物形成的有机被膜等，解决了上述问题。