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公开(公告)号：CN113923885A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN113793845A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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公开(公告)号：CN113782560A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111093965.6
申请日：2021-09-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件，采用在衬底的第一表面上集成驱动晶体管和LED芯片，首先在衬底的第一表面生长驱动晶体管的外延层，再间隔地蚀刻驱动晶体管的外延层以裸露出衬底的第一表面，在裸露出的衬底的第一表面上再二次外延生长LED芯片的外延结构，因此在衬底的同一个表面上同时集成了驱动晶体管和LED芯片，可以提高驱动效率，并有较大版图布置面积。LED芯片采用二次外延生长的方式对性能和工艺更加良好，LED芯片的光可以从衬底的第二表面出射，中间没有其他层的吸收，光损耗小。
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公开(公告)号：CN113380777A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110534241.4
申请日：2021-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法，在异质集成透明MicroLED显示装置上设置有第一基板、第一晶体管、第二基板、栅/源极焊接模块，栅/源极焊接模块将第一基板、第二基板的对应电极焊接在一起，使得第一源极与第二接地焊盘电导通，第一栅极与第二源极电导通，能够有效增加装置的透光率。本发明提供的装置中第二基板与第一基板相对焊接，但第一绑定区和第二绑定区并不一一相对，能够有效的提高第一绑定区、第二绑定区与外接电路板焊接的成功率。
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公开(公告)号：CN112858864A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110060509.5
申请日：2021-01-18
Applicant: 厦门大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种对LED芯片进行非接触式光电检测的装置及方法。装置包括参考LED芯片、短接装置、示波器、感应线圈、光学测量装置、电阻、第一电流源和第二电流源。其中，示波器并联在电阻两端，电阻、第一电流源和感应线圈串联成第一闭合回路，短接装置用于放置待测LED芯片且使得待测LED芯片的两个电极短接成第二闭合回路，参考LED芯片与第二电流源串联形成第三闭合回路，第二闭合回路和第三闭合回路与感应线圈的磁场方向同轴。光学测量装置位于短接装置的一侧且采光方向对准待测LED芯片。装置分别记录两个互感效应过程中电路的参数变化，计算得待测LED芯片的电压数据和电流数据，再获取待测LED芯片的光学参数，实现对LED芯片进行非接触式光电检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110658169B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201910975428.0
申请日：2019-10-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 基于高光谱的荧光粉发光特性透射式测试装置和方法，涉及发光器件领域，包括LED激发光源、荧光粉片、三维控制台、恒流源、控温模块、显微镜、高光谱仪和计算机；LED激发光源设于三维控制台上；恒流源连接LED激发光源；控温模块设于三维控制台上；荧光粉片置于LED激发光源的正上方；显微镜设于荧光粉片的上方；高光谱仪设于显微镜的上方，高光谱仪用于收集和处理显微镜透过的光并得到高光谱数据；计算机连接高光谱仪，计算机用于将接收的高光谱数据进行计算得到二维几何空间的荧光粉光学参数。可精确得到荧光粉像素级别的发光图像以及获得相应像素点上的光谱数据，从而精确地得到荧光粉微米尺度空间上发光特性。
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公开(公告)号：CN112636833A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011518949.2
申请日：2020-12-21
Applicant: 厦门大学 , 越众技术有限公司 , 中国移动通信集团福建有限公司厦门分公司
IPC: H04B10/116 , H04B10/50 , H04B10/516 , H04B10/564
Abstract: 一种基于激光的上行、下行可见光通信链路装置，属于可见光通信领域。将以太网物理层的数据通过接口处理硬件电路直接提取出来，不需建立以太网与FPGA或DSP的通信网络接口，简化系统集成复杂度和降低开发周期，避免可见光通信速率降低问题；将以太网接口处理电路与差分转单端、单端转差分电路集成于一个模块中，避免高速信号在传输过程中衰减及信号反射问题。在发射端的光源驱动电路中集成自动功率控制电路，在接收端光电检测电路中设计漏电保护；在下行链路主要采用可见光激光进行通信，实现稳定双向通信，在低成本下满足实际应用中能进行可见光高速、远距离通信传输的要求，且满足家用数字网络电视等其他终端设备上网的性能要求。
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公开(公告)号：CN109639184B
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201811589445.2
申请日：2018-12-25
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种语音控制空间移动的磁悬浮系统，设有网络服务器、控制器、恒流驱动电路、多路磁悬浮装置和磁悬浮悬片；控制器与恒流驱动电路相连；控制器设嵌入式微处理器、wifi模块、麦克风、音频功放电路及扬声器；恒流驱动电路设数模转换电路和电压电流转换电路，数模转换电路与电压电流转换电路相连，恒流驱动电路与多路磁悬浮装置相连；多路磁悬浮装置设有4组磁悬浮模块，磁悬浮模块设有大型线圈与小型线圈；磁悬浮悬片中心设有环形永磁铁；控制器解析语音口令向恒流驱动电路发送电流数据，恒流驱动电路输出恒流；驱动多路磁悬浮装置并控制磁悬浮模块的各线圈的磁场强度，使得磁悬浮悬片在多路磁悬浮装置中移动，并最终悬浮于目标磁悬浮模块上。
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公开(公告)号：CN110057466B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910367131.6
申请日：2019-05-05
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/32
Abstract: 一种基于LED荧光发射光谱的表面温度测量方法，涉及发光二极管表面温度的测量方法领域，包括以下步骤：(1)将荧光材料归一化后的发射光谱先进行区域划分再对各区域积分，所得到的荧光材料发射功率记为Pe；(2)测试各积分区域发射功率Pe受电流影响的程度，选取受电流影响程度最小的积分区域为检测区域；(3)以额定电流值的1％～3％为小电流为LED样品供电，并用光谱仪采集荧光材料的发射光谱，建立检测区域的发射功率Pe与荧光材料温度T的线性关系；(4)在LED样品的实际工作状态下，将检测区域的发射功率Pe值带入到Pe与T的关系式中，即可得到荧光材料的表面温度。本发明采用非接触式方法测量荧光材料的表面温度，不受LED器件封装的影响，可靠性高。
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公开(公告)号：CN110808508A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911029296.9
申请日：2019-10-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种单体全球充转换器，包括外壳、自适应插头、USB接口电源。所述自适应插头，分为固定插销和自适应伸缩插销，所述固定插销用于定位插头插座对接，自适应伸缩插销用于弹性的配各种插座的尺寸大小；所述外壳顶盖设有通用型插座口，可以兼容各国插头标准。该产品的插接方式操作简单方便，结构紧密，应用前景广阔。
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