公开(公告)号：CN113314042A

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202110454663.0

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 曾培鑫 ,  郭伟杰 ,  黄上琳 ,  陈忠 ,  吕毅军 ,  郑振耀 ,  高玉琳

IPC: G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。

公开(公告)号：CN113923885B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202111110104.4

申请日：2021-09-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郭伟杰 ,  黄上琳 ,  郑振耀 ,  陈忠 ,  高玉琳 ,  吕毅军

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。

公开(公告)号：CN113923885A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111110104.4

申请日：2021-09-18

Applicant: 厦门大学

Inventor： 郭伟杰 ,  黄上琳 ,  郑振耀 ,  陈忠 ,  高玉琳 ,  吕毅军

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。

公开(公告)号：CN113314042B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202110454663.0

申请日：2021-04-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 曾培鑫 ,  郭伟杰 ,  黄上琳 ,  陈忠 ,  吕毅军 ,  郑振耀 ,  高玉琳

IPC: G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及一种柔性透明LED显示屏，包括：第一透明柔性基板、第二透明柔性基板和透明封胶层；所述第一透明柔性基板上表面设置有线路层，所述线路层设置有导线区和焊盘，所述焊盘上设置有LED光源，所述LED光源与焊盘之间通过导电介质键合在一起，所述线路层的面积小于所述第一透明柔性基板的面积，所述透明封胶层设置于所述第一透明柔性基板上表面和所述第二透明柔性基板下表面之间，并将所述第一透明柔性基板和所述第二透明柔性基板面对面地粘合成一体。本发明既能够实现柔性透明显示，又能够保障LED光源键合电连接的可靠性。