一种PCD微钻加工方法及加工装置

    公开(公告)号:CN116944822A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202311211784.8

    申请日:2023-09-20

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种PCD微钻加工方法及加工装置,涉及钻具加工技术领域。包括如下步骤:S1、通过焊接方式将PCD钻尖与硬质合金钻柄连接在一起,焊接后得到PCD微钻的毛坯;S2、在PCD微钻的毛坯表面镀覆一层适于与金刚石产生化学反应的反应物和催化剂镀层,总厚度在5~20μm;S3、利用多轴超快激光加工带有所述镀层的所述PCD微钻,通过激光产生高温,使金刚石与反应物化学反应形成碳化物,以加快金刚石在激光加工过程中的去除速率;S4、激光加工完毕后,去除残余在PCD微钻表面的镀层,完成PCD微钻加工。本发明还提供了一种PCD微钻加工装置。通过本发明方案可以大大提高PCD微钻的加工效率。

    超声振动辅助激光诱导等离子体加工装置及方法

    公开(公告)号:CN114473221A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111675155.1

    申请日:2021-12-31

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了超声振动辅助激光诱导等离子体加工装置及方法,加工装置包括激光器、透镜组件、安装工作台、超声振动工作台和金属靶材;该金属靶材固装在安装工作台上,该透明工件安装在超声振动工作台且透明工件和金属靶材上下平隔布置,该超声振动工作台带动透明工件进行上下超声振动,该激光器发出的激光束经透镜组件、透明工件辐射聚焦在金属靶材上并与金属靶材发生相互作用,通过相互作用产生的等离子体向透明工件背面转移以对透明工件材料进行刻蚀加工。它具有如下优点:具有更高精度、更快加工速度、更好表面完整性、更小暗损伤、更低表面粗糙度、更小热影响区,在微纳制造领域应用前景巨大。

    晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法

    公开(公告)号:CN108682647A

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201810778032.2

    申请日:2018-07-16

    Applicant: 华侨大学

    CPC classification number: H01L21/67282 H01L21/67276 H01L21/67294

    Abstract: 本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法,包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置;所述打码器设置于移动载体上,所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体;所述读码器设置于所述位置调节装置上,所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置;所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动;所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。

    一种金刚石压头化学磨损原位测试装置及测试方法

    公开(公告)号:CN119715224A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202411835799.6

    申请日:2024-12-13

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明属于金刚石材料磨损测试技术领域,具体涉及一种金刚石压头化学磨损原位测试装置及测试方法,其中测试装置包括金刚石压头、光纤激光器、激光准直器、激光焦点精调装置、组合透镜、活性样片旋转平台、摩擦性能检测设备、高速摄像机、红外热成像仪、机架及安装在机架底部的底座,摩擦性能检测设备固定安装在机架上,活性样片旋转平台固定安装在底座上,激光准直器通过激光焦点精调装置安装在机架上,组合透镜安装在机架立柱上,金刚石压头加工出通孔并与机架固定安装,金刚石压头正对活性样片旋转平台,高速摄像机与红外热成像仪固定安装在机架底座上,激光准直器输出平行激光经过所述组合透镜聚焦后通过金刚石压头的通孔汇聚于压头顶部表面。

    一种超声与激光原位复合摩擦试验装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN118883336A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411132408.4

    申请日:2024-08-19

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种超声与激光原位复合摩擦试验装置及其使用方法,包括激光准直器、超声振动装置、金刚石压头、样品旋转平台、摩擦性能检测装置、机架及安装在机架底部的底座,所述摩擦性能检测装置安装在所述机架上,所述载物台固定安装在所述样品旋转平台上,所述样品旋转平台安装在所述底座上,所述激光准直器通过所述激光位姿精准调控装置安装在所述机架上,所述激光准直器出光口正对所述超声振动装置,所述金刚石压头与所述超声振动装置固定安装,所述金刚石压头正对所述载物台;激光束通过所述激光准直器以及超声振动装置后透过所述金刚石压头作用在样品的表面,通过所述摩擦性能检测装置对加热区域进行检测从而评价样品的复合摩擦性能。

    一种飞秒激光辅助抛光金刚石的装置及其抛光方法

    公开(公告)号:CN115229647B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202210853059.X

    申请日:2022-07-20

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了一种飞秒激光辅助抛光金刚石的装置及其抛光方法,它包括第一机台、第二机台和控制装置,第一机台能沿水平X轴移动,第二机台能沿形成正交体系的X、Y、Z轴移动并能绕Z轴转动,第一机台上设有用于装接金刚石工件的加装装置,第二机台上装接有测距传感器和飞秒激光烧蚀装置,第二机台上还装接有用于磨抛金刚石工件的磨抛砂轮,控制装置与该第一机台、第二机台、测距传感器及飞秒激光烧蚀装置信号连接并能控制该第一机台、第二机台在相应的自由度内动作以及与该测距传感器和飞秒激光烧蚀装置形成数据交互。该抛光方法包括金刚石表面平坦化过程和去石墨化过程。它具有如下优点:提高加工效率,提高加工质量。

    一种基于表面纳米颗粒的紫铜激光焊接方法

    公开(公告)号:CN116586762A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202310557849.8

    申请日:2023-05-17

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明涉及一种焊接方法,尤其是一种基于表面纳米颗粒的紫铜激光焊接方法,采用两次激光介入进行紫铜板的焊接,首先采用纳秒或飞秒激光在紫铜板待焊区表面激光直写,诱导烧蚀生成表面纳米颗粒,然后利用光纤焊接激光对诱导烧蚀后的紫铜板进行焊接,紫铜板表面在纳秒激光作用下,表层微区金属超快熔化,直至熔池沸腾,熔滴发生溅射,形成微纳米颗粒,凝固后覆盖在烧蚀区域,这就会使后续的焊接激光入射到方向不一的纳米颗粒发生漫反射,能量多次吸收,极大地提高了紫铜对焊接激光能量的吸收率,焊接难度相对较低且焊接质量相对较高。

    基于金属微腔的半导体激光器及其制作方法

    公开(公告)号:CN108879322B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN201810620451.3

    申请日:2018-06-15

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明提供了一种基于金属微腔的半导体激光器及其制作方法,包括第一硅衬底、金属反射镜以及依次设置于所述硅衬底上的环氧树脂层、金属膜、金属层、绝缘介质层、有源层;所述金属反射镜的一端穿过所述有源层及绝缘介质层与所述金属膜抵接,所述金属反射镜的另一端暴露于空气中,所述金属层和金属反射镜组成一金属腔,作为半导体激光器的光学谐振腔。应用本技术方案可实现金属腔损耗小,不仅可以提高微腔的品质因子还可以降低激光的振荡阈值。

    激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

    公开(公告)号:CN114290230B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111675188.6

    申请日:2021-12-31

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法,装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘;该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料,该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔,该透明工件设在上磨盘和下磨盘间;该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体,等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性,通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点:能有效消除机械加工表面损伤层,改善加工表面形状精度,既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度,又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。

    激光诱导活性离子刻蚀金刚石的加工装置及加工方法

    公开(公告)号:CN114083139B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202111675170.6

    申请日:2021-12-31

    Applicant: 华侨大学

    Abstract: 本发明公开了激光诱导活性离子刻蚀金刚石的加工装置及加工方法,加工装置包括激光器、聚焦物镜、金刚石、样品夹具、活性靶材和工作台;该活性靶材固装在工作台上,该样品夹具夹接金刚石,且金刚石和活性靶材上下布置;该激光器发出的激光束经聚焦物镜、金刚石辐射聚焦在活性靶材上并激光诱导出向金刚石背面转移的活性离子体,该活性离子体与金刚石表面的碳原子化学反应生成金属碳化物,生成的金属碳化物被后续活性离子体撞击剥离去除。它具有如下优点:热损伤小、加工质量好、稳定性高、加工成本低、高效快捷、操作简单,减小加工热影响,是一种高效稳定低耗的微细加工技术,为金刚石高效加工提供了一种新的途径。

Patent Agency Ranking