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公开(公告)号：CN115490519B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211184713.9
申请日：2022-09-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: H10N10/852 , C04B35/622 , C01B19/00 , H10N10/01 , C04B35/515
Abstract: 本发明属于新型高熵半导体材料领域，公开了一类AgMnSbTe3基高熵半导体材料及其制备，该高熵半导体材料的化学式为AgMnXYSbTe5，其中，X，Y选自Ge，Sn，Pb中任意两种不同的元素，并且，Ag元素、Mn元素、X元素、Y元素、Sb元素和Te元素六者原子之比为1：1：1：1：1：5。本发明通过对材料的组成进行改进，相应得到的AgMnXYSbTe5(如，AgMnGePbSbTe5、AgMnGeSnSbTe5、AgMnSnPbSbTe5)，是具有面心立方晶格结构的高熵半导体，隶属于Fm3m空间群，尤其可以用作热电材料。
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公开(公告)号：CN115432671A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210981049.4
申请日：2022-08-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B19/00
Abstract: 本发明属于新型半导体材料领域，公开了一类新型半导体材料及其合成方法，该类金刚石半导体材料具体为Cu3‑xAgxInSnSe5半导体材料，其中，0≤x≤1。其晶格结构为正方结构，空间群为本发明通过对材料的组成、结构进行改进，将Cu2SnSe3与CuInSe2(或AgInSe2)这些不同的类金刚石化合物的四面体基元进行重新排列，得到多元的Cu3‑xAgxInSnSe5类金刚石半导体材料，具有四方结构并且，本发明制备方法成本低廉，可大规模推广应用。
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公开(公告)号：CN114806081A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN113480831A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110819446.7
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
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公开(公告)号：CN105628732B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510995132.7
申请日：2015-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量Seebeck系数的装置及其方法，其中该装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中，第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样品其形貌可灵活多样，并且该装置可以测试在不同温度条件下的材料塞贝克系数，装置结构简单，由于是采用基于四个探针求得多组塞贝克系数求平均的测试方法，测量得到的塞贝克系数测量准确性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103886414B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201410110850.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种分布式智能化药品安全管理系统,包括上位机终端和智能柜体终端，上位机终端中安装有实验室信息管理系统，所述上位机终端与指纹阅读器、POS微型打印机相连并进行通讯；所述智能柜体终端包括柜体和智能控制终端，智能控制终端与液晶显示屏液晶显示器相连，用于显示药品清单信息、药品使用信息、柜子使用情况；柜体安装有多个小柜体并成阵列式分布；所述上位机终端与智能控制终端通过TCP/IP协议相连，相互认证成功后实现通讯，所述智能控制终端用于控制柜体的开启与关闭。本系统具有安全化管理、智能化控制、人性化操作、易扩展易维护等特点，有效实现在材料、化学、医药等领域试剂药品的安全有效储存和信息化管理。
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公开(公告)号：CN119519080A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411627285.1
申请日：2024-11-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于物联网传感系统技术领域，具体为一种基于温差发电供能的低功耗物联网传感系统，包括发电模块、电能管理模块、数据收集模块和无线传输及储存模块。发电模块包括散热单元、温差发电单元和热管导热单元。能量管理模块包括低功耗低压升压单元、电能收集单元、储能单元和放电稳压单元。数据收集模块包括内置Wi‑Fi模块的微处理器主控芯片单元、串口通信电路单元、温湿度收集单元、声音响度收集单元和工作状态警示单元。无线传输及储存模块包括MQTT无线传输网络服务器单元、设备客户端单元、WEB客户端单元和数据库客户端单元。本发明解决了无线传感器在户外工作的电力供应问题，降低系统运行的功耗，从而保证系统长期有效运行。
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公开(公告)号：CN119433714A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411482659.5
申请日：2024-10-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于光电材料领域，公开了一种光电半导体材料NaBiS2的制备方法，包括以下步骤：将原料Na2S粉末和原料Bi2S3粉末按照摩尔比1.00～1.10:1.00的比例称量，充分混合后，置于碳管中，再一同置于石英管中，抽真空后密封；将得到的真空密封石英管，在800℃‑900℃保温10‑12小时进行高温熔炼，即可获得NaBiS2材料熔炼铸锭。本发明通过对原料Na2S粉末和Bi2S3粉末的配比进行优化，在真空密封石英管内、在碳管保护下，使Na2S与Bi2S3发生高温熔炼反应，成功制得了具有光电特性的半导体材料NaBiS2。本发明利用高温熔炼实现固相反应，得到目标NaBiS2材料，制备便捷，可实现大规模制备。
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公开(公告)号：CN114806081B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN115772386A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211509511.7
申请日：2022-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明属于相变储热材料相关技术领域，其公开了一种复合相变储热大胶囊及其制备方法，胶囊包括球形的芯层及包裹在所述芯层外的壳层，所述芯层与所述壳层之间形成有空腔；所述芯层的材质为膨胀蛭石基复合相变储热材料，该膨胀蛭石基复合相变储热材料包括以下质量份数的组分原料：60～75份KCl‑Na2SO4共晶盐、25～40份膨胀蛭石；所述壳层的材质为改性氧化铝陶瓷，所述改性氧化铝陶瓷包括以下质量份数的组分原料：80～90份氧化铝混合粉末、10～20份丙烯酸树脂及0.1～2份气相二氧化硅。本发明提供的相变储热大胶囊能够有效解决相变材料在高温相变过程中的泄露问题，进而减轻对金属容器的腐蚀性影响，延长金属容器的使用寿命。
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