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公开(公告)号：CN110991106B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201911148306.0
申请日：2019-11-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/23 , G16C60/00 , G16C10/00 , G06F113/26
Abstract: 本发明属于复合材料振动技术领域，并具体公开了一种预报水下含空腔复合材料软夹芯结构振动特性的方法。包括：将构成含空腔复合材料软夹芯结构的软夹芯结构等效为一种正交各向异性的均质材料，并构建其在真空条件下的运动方程组，然后根据含均质软夹芯的夹层结构的辐射声场和流固耦合条件，重构含均质软夹芯的夹层结构在流体中沿其厚度方向的运动方程，从而重组运动方程组；根据所得的运动方程组，计算含均质软夹芯的夹层结构的固有振动和受迫振动响应，并以此作为预报流体中含空腔复合材料软夹芯结构的振动特性。本发明提高了计算复合材料软夹芯结构振动特性的精度，可处理含多种空腔夹杂的夹芯结构的等效问题，适用范围较广。
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公开(公告)号：CN105628732B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510995132.7
申请日：2015-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量Seebeck系数的装置及其方法，其中该装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中，第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样品其形貌可灵活多样，并且该装置可以测试在不同温度条件下的材料塞贝克系数，装置结构简单，由于是采用基于四个探针求得多组塞贝克系数求平均的测试方法，测量得到的塞贝克系数测量准确性高。
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公开(公告)号：CN113267480A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110703134.X
申请日：2021-06-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明公开了一种基于相位图像的高精度实时漂移校正方法及系统，属于荧光成像的技术领域。方法包括：S1，在成像开始前，分别采集三帧参考图像和两帧实验图像；S2，将两帧实验图像与三帧参考图像一一进行模板匹配，根据匹配结果获得两帧实验图像的相关度ζu与ζd，以拟合相关度ζ与Z轴位置的线性关系k；S3，先采集一帧初始图像I0，然后每采集N帧荧光图像后便采集一帧漂移图像Iz，通过将它们与三帧参考图像进行模板匹配来获得三维漂移量，从而进行一次补偿校正，直到采集到的荧光图像帧数满足需求为止。无需对样品进行特殊的制备，只需交替采集荧光图像与漂移图像即可实现实时漂移校正，流程非常简单，对成像系统的改进也很小。
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公开(公告)号：CN108765283B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201810410930.2
申请日：2018-05-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了用于超分辨定位显微成像混合密度数据处理的装置和方法，该装置包括：数据采集卡、PC、FPGA板卡及GPU板卡。数据集卡用于采集相机探测到的原始图像数据，数据采集卡直接通过主板的PCIE插槽与PC连接；PC通过控制软件提取数据采集卡中原始图像数据，并将原始图像数据传输至FPGA板卡，FPGA板卡对原始图像数据中稀疏和高密度荧光分子进行判断及分类处理，并将稀疏和高密度分子子区域传输至PC；PC中的GPU板卡对稀疏和高密度分子分别用不同的定位算法进行处理。生物荧光样品中稀疏分子区域量大，定位速度快，但图像数量大。而高密度分子区域量相对较小，定位速度较慢。重建过程中，实现稀疏/高密度混合分子超分辨图像重建的实时处理和可视化。
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公开(公告)号：CN110991106A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911148306.0
申请日：2019-11-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/23 , G16C60/00 , G16C10/00 , G06F113/26
Abstract: 本发明属于复合材料振动技术领域，并具体公开了一种预报水下含空腔复合材料软夹芯结构振动特性的方法。包括：将构成含空腔复合材料软夹芯结构的软夹芯结构等效为一种正交各向异性的均质材料，并构建其在真空条件下的运动方程组，然后根据含均质软夹芯的夹层结构的辐射声场和流固耦合条件，重构含均质软夹芯的夹层结构在流体中沿其厚度方向的运动方程，从而重组运动方程组；根据所得的运动方程组，计算含均质软夹芯的夹层结构的固有振动和受迫振动响应，并以此作为预报流体中含空腔复合材料软夹芯结构的振动特性。本发明提高了计算复合材料软夹芯结构振动特性的精度，可处理含多种空腔夹杂的夹芯结构的等效问题，适用范围较广。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106950484B
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201710148301.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于半导体材料测试技术领域，具体涉及一种同时测量霍尔系数和塞贝克系数的装置及方法，该装置包括直行滑轨、磁铁组、测试探针和主加热器，直行滑轨两端分别放置有一个磁铁架，每个磁铁架上各设置有一对相同磁铁组，主加热器设置在直行滑轨的上方，待测样品放置在主加热器表面的两片陶瓷片副加热器上，主加热器上还设置有测试探针，电机驱动直行滑轨移动。本发明还公开了采用上述装置测量霍尔系数和塞贝克系数的方法。本发明有效的解决了塞贝克系数测量中对测量形状要求高的问题，能够测量不同大小形状的材料，也实现了在不同温度下的霍尔系数和塞贝克系数的测量，实现了自动化操作，测试精度高。
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公开(公告)号：CN108765283A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810410930.2
申请日：2018-05-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了用于超分辨定位显微成像混合密度数据处理的装置和方法，该装置包括：数据采集卡、PC、FPGA板卡及GPU板卡。数据集卡用于采集相机探测到的原始图像数据，数据采集卡直接通过主板的PCIE插槽与PC连接；PC通过控制软件提取数据采集卡中原始图像数据，并将原始图像数据传输至FPGA板卡，FPGA板卡对原始图像数据中稀疏和高密度荧光分子进行判断及分类处理，并将稀疏和高密度分子子区域传输至PC；PC中的GPU板卡对稀疏和高密度分子分别用不同的定位算法进行处理。生物荧光样品中稀疏分子区域量大，定位速度快，但图像数量大。而高密度分子区域量相对较小，定位速度较慢。重建过程中，实现稀疏/高密度混合分子超分辨图像重建的实时处理和可视化。
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公开(公告)号：CN106950484A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710148301.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: G01R31/2648 , G01N25/20 , G01R31/2601
Abstract: 本发明属于半导体材料测试技术领域，具体涉及一种同时测量霍尔系数和塞贝克系数的装置及方法，该装置包括直行滑轨、磁铁组、测试探针和主加热器，直行滑轨两端分别放置有一个磁铁架，每个磁铁架上各设置有一对相同磁铁组，主加热器设置在直行滑轨的上方，待测样品放置在主加热器表面的两片陶瓷片副加热器上，主加热器上还设置有测试探针，电机驱动直行滑轨移动。本发明还公开了采用上述装置测量霍尔系数和塞贝克系数的方法。本发明有效的解决了塞贝克系数测量中对测量形状要求高的问题，能够测量不同大小形状的材料，也实现了在不同温度下的霍尔系数和塞贝克系数的测量，实现了自动化操作，测试精度高。
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公开(公告)号：CN105628732A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510995132.7
申请日：2015-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种测量Seebeck系数的装置及其方法，其中该装置包括主/副加热器、第一绝缘导热体、第二绝缘导热体、第一主/副探针、第二主/副探针、第一主/副热电偶、第二主/副热电偶，其中，第一绝缘导热体和第二绝缘导热体均用于放置待测量样品；第一主/副探针和第二主/副探针用于测量待测量样品的电位；第一主/副热电偶和第二主/副热电偶用于测量待测量样品的温度。本发明中进行测量的样品其形貌可灵活多样，并且该装置可以测试在不同温度条件下的材料塞贝克系数，装置结构简单，由于是采用基于四个探针求得多组塞贝克系数求平均的测试方法，测量得到的塞贝克系数测量准确性高。
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公开(公告)号：CN113267480B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110703134.X
申请日：2021-06-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明公开了一种基于相位图像的高精度实时漂移校正方法及系统，属于荧光成像的技术领域。方法包括：S1，在成像开始前，分别采集三帧参考图像和两帧实验图像；S2，将两帧实验图像与三帧参考图像一一进行模板匹配，根据匹配结果获得两帧实验图像的相关度ζu与ζd，以拟合相关度ζ与Z轴位置的线性关系k；S3，先采集一帧初始图像I0，然后每采集N帧荧光图像后便采集一帧漂移图像Iz，通过将它们与三帧参考图像进行模板匹配来获得三维漂移量，从而进行一次补偿校正，直到采集到的荧光图像帧数满足需求为止。无需对样品进行特殊的制备，只需交替采集荧光图像与漂移图像即可实现实时漂移校正，流程非常简单，对成像系统的改进也很小。
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