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公开(公告)号：CN119519080A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411627285.1
申请日：2024-11-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于物联网传感系统技术领域，具体为一种基于温差发电供能的低功耗物联网传感系统，包括发电模块、电能管理模块、数据收集模块和无线传输及储存模块。发电模块包括散热单元、温差发电单元和热管导热单元。能量管理模块包括低功耗低压升压单元、电能收集单元、储能单元和放电稳压单元。数据收集模块包括内置Wi‑Fi模块的微处理器主控芯片单元、串口通信电路单元、温湿度收集单元、声音响度收集单元和工作状态警示单元。无线传输及储存模块包括MQTT无线传输网络服务器单元、设备客户端单元、WEB客户端单元和数据库客户端单元。本发明解决了无线传感器在户外工作的电力供应问题，降低系统运行的功耗，从而保证系统长期有效运行。
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公开(公告)号：CN114806081B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN113480831B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110819446.7
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
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公开(公告)号：CN120004318A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510171329.2
申请日：2025-02-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01G45/00
Abstract: 本发明属于无机非金属领域，公开了一种宽温域无机负热膨胀材料及其合成方法，请求保护Mn2V2O7材料作为负热膨胀材料的应用。该Mn2V2O7材料可以基于固相反应法制备得到。本发明首次揭示了Mn2V2O7材料的负热膨胀性能，负热膨胀温度区间大：69℃～497℃，负热膨胀系数达‑4×10‑6℃‑1，是一种宽温域无机负热膨胀材料。Mn2V2O7材料不含有Hf、Dy、Lu、W等稀有金属元素，负热膨胀温度区间大，可以与有机物、金属、陶瓷等复合调节其热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN117819492A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311803622.3
申请日：2023-12-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B21/064 , C01G49/00
Abstract: 本发明属于无机非金属领域，公开了一种低维六方氮化硼(片、管和纤维)的低温合成方法，该方法以KFeO2为催化剂，以无定形硼粉为硼源，通过将两者的混合物在含N元素气氛的条件下于700‑1000℃反应，由此得到低维六方氮化硼材料；或者，是以硼酸为硼源，以尿素或者三聚氰胺为氮源，将它们共同溶解得到混合溶液，接着进行低温超声处理或是对其进行静电纺丝，冷冻干燥，再在保护性气体的条件下于700‑1000℃反应，由此得到低维六方氮化硼材料。本发明中的新型低温合成h‑BN的方法，不同于现有技术需要使用1100℃以上的合成温度，合成方法的温度为700‑1000℃，操作简单，反应温度低，生产成本低，能够有效推进低维六方氮化硼(片、管和纤维)的广泛应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119392346A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411510432.7
申请日：2024-10-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: C30B1/10 , C30B29/40 , C30B29/62 , C04B35/81 , C04B35/581 , C04B35/622 , C04B35/645 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明属于晶须材料生长及陶瓷基板制备技术领域，公开了一种氮化铝晶须和高强、高导热陶瓷基板的制备方法，其中氮化铝晶须的制备方法是以铝粉为原料，铵盐为诱导剂，将铝粉与诱导剂按2:1～1:2质量比混合后，于氮气和/或氨气气氛条件下在800～1100℃的温度下保温0.5～2h进行氮化反应。本发明通过对晶须和陶瓷基板合成方法进行改进，通过快速氮化法可控合成了形貌和长径比均匀的氮化铝晶须，并在无额外助烧剂和强化剂的参与下、仅以氮化铝晶须作为添加剂，将氮化铝晶须与球形氮化铝烧结，得到了高强、高导热氮化铝陶瓷基板，具有较高的力学强度和热导率。
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公开(公告)号：CN119076019A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411144697.X
申请日：2024-08-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B01J27/043 , C02F1/467 , C02F1/72 , B01J35/33 , C02F101/36
Abstract: 本发明涉及一种非均相芬顿催化剂合成及其用于降解PFAS的应用，属于环境工程水处理技术领域。将MOF材料在非氧化性气氛下进行焙烧，得到碳化的MOF材料，并作为模板，以FeSO4、Na2S2O3和硫单质为原料，通过水热法合成FeS2，制备得到非均相芬顿催化剂。然后，构建三电极体系，并将FeS2‑MOF@C用作催化剂用于高效降解PFAS，所述非均相芬顿催化剂具有晶体结构稳定、电子传递效率高及催化性能优越等优势，适宜用于去除各种难降解有机污染物。
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公开(公告)号：CN114806081A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN113480831A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110819446.7
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
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公开(公告)号：CN119663041A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411839409.2
申请日：2024-12-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于热电材料领域，公开了一种高性能无机塑性热电材料的快速制备方法，包括以下步骤：(1)根据无机塑性热电材料化学式中各元素的名义化学剂量比，称取各元素所对应的单质材料粉末；(2)混合得到混合粉末；(3)将混合粉末置于石英管中，抽真空后密封；(4)将真空密封的石英管置于石墨坩埚内，再将坩埚置于感应加热线圈内，加热至1000℃‑1100℃保温10‑20分钟以进行感应加热熔炼，即可得到无机塑性热电材料铸锭。本发明通过对制备方法的工艺进行改进，基于感应加热，仅需要利用感应加热在1000℃‑1100℃保温10‑20分钟，即可实现无机塑性热电材料的快速制备，且制得的无机塑性热电材料在热电性能与塑性方面均表现出高性能的特点。
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