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公开(公告)号：CN114806081B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN115772386A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211509511.7
申请日：2022-11-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: C09K5/06
Abstract: 本发明属于相变储热材料相关技术领域，其公开了一种复合相变储热大胶囊及其制备方法，胶囊包括球形的芯层及包裹在所述芯层外的壳层，所述芯层与所述壳层之间形成有空腔；所述芯层的材质为膨胀蛭石基复合相变储热材料，该膨胀蛭石基复合相变储热材料包括以下质量份数的组分原料：60～75份KCl‑Na2SO4共晶盐、25～40份膨胀蛭石；所述壳层的材质为改性氧化铝陶瓷，所述改性氧化铝陶瓷包括以下质量份数的组分原料：80～90份氧化铝混合粉末、10～20份丙烯酸树脂及0.1～2份气相二氧化硅。本发明提供的相变储热大胶囊能够有效解决相变材料在高温相变过程中的泄露问题，进而减轻对金属容器的腐蚀性影响，延长金属容器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN113480831B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110819446.7
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
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公开(公告)号：CN117012408A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202310589789.8
申请日：2023-05-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于托卡马克装置的电磁发射电枢回收器。该回收器包括：真空抽气口、电枢入口轨道、电枢回收腔体、电枢传输轨道、螺旋输送杆、驱动电机、回收储沙箱和多个密封器件；真空抽气口将电磁发射电枢回收器内空气排出；密封器件设置于各连接处；电枢入口轨道的一端与托卡马克装置连接，接收电枢，另一端接入电枢回收腔体；电枢回收腔体中填充缓冲沙；电枢传输轨道的一端与电枢回收腔体下方连接，电枢传输轨道中设置螺旋输送杆；螺旋输送杆的一端与电枢电机连接，跟随驱动电机转动，带动电枢和缓冲沙混合后沿电枢传输轨道移动；回收储沙箱与电枢传输轨道的另一端的下方连接，回收电枢和缓冲沙。实现在真空环境下高效率地回收电枢。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113502057A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110797084.6
申请日：2021-07-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L87/00 , C08K3/04 , C09D7/61 , C09D7/65 , B01J20/22 , B01J20/28 , B01J20/30 , B01D53/26 , B01D53/02
Abstract: 本发明属于热管理材料的制备技术领域，公开了一种基于有机金属骨架复合材料的热管理涂层的制备方法，其中，基于有机金属骨架的复合材料，包括石墨烯和原位生长于石墨烯表面的有机金属骨架材料。其中，基于有机金属骨架复合材料的热管理涂料，包括粘结剂成分和上述基于有机金属骨架的复合材料；粘结剂成分具体为硅溶胶、羧甲基纤维素钠等。本发明通过对复合材料的组成、结构及对应的制备方法整体工艺流程设计等进行改进，在GO表面原位生长有机金属骨架材料(如MIL‑101Cr)，相应能够得到一种比表面积和孔隙率更大的基于有机金属骨架的复合材料；该复合材料可用于形成热管理涂层，热管理性能有较大提升，具有较大的工业化应用潜力。
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公开(公告)号：CN110361406A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910617593.9
申请日：2019-07-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01N23/207
Abstract: 本发明涉及一种弯晶谱仪测量受振动影响的消除方法及弯晶谱仪装置，弯晶谱仪包括位于同一水平高度且依次连接的入射臂、波纹管、晶体腔体、出射臂和探测器，通过谐振安装的方式安装弯晶谱仪，具体为：将入射臂固定于设置于地面上的第一支撑架上；将晶体腔体、出射臂和探测器分别固定于设置于地面上且与地面减振隔离的减振平台上。本发明通过谐振安装来消除托卡马克装置运行振动对弯晶谱仪测量影响，具体通过将晶体腔体、出射臂和探测器腔体以一体化形式安装在加固的减振平台上，既减少弯晶谱仪振动振幅，又可避免晶体腔体和探测器间发生相对振动，保证了探测器像素点探测的是多普勒平移效应，提高了测量精度和可靠性，且结构简单。
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公开(公告)号：CN119713977A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311544658.4
申请日：2023-11-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于托卡马克破裂缓解的磁场增强型电磁发射装置，属于电磁轨道发射技术领域。本发明针对如何增强弹丸电磁力、提高电枢速度以及弹丸‑电枢分离等问题，设计了磁场增强型轨道结构。包括并行排布的电磁加速轨道和电磁减速轨道，所述电磁加速轨道和电磁减速轨道的结构镜像对称，均包括增强轨和通轨；电磁加速轨道的通轨与电枢接触，用于发射电枢，增强轨用于增强膛内磁场强度，增大电枢受力，利用电磁力推进携带弹丸的电枢到达设定速度；电磁减速轨道的通轨与电枢接触，用于利用电磁力产生反向加速度作用于电枢，使得电枢减速，增强轨用于增强膛内磁场强度，增大电枢受力，使电枢和弹丸分离。
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公开(公告)号：CN114806081A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210236954.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于微纳粒子改性和电子封装导热材料领域，公开了一种基于芳香族化合物改性导热绝缘复合粉体的聚合物复合材料及其制备，该聚合物复合材料是通过向聚合物基体材料中添加芳香族化合物改性的绝缘复合粉体得到的；所述芳香族化合物改性的绝缘复合粉体是以至少2种导热微纳绝缘粉体为原材料，以芳香族化合物为改性剂，采用水溶液搅拌法，在剪切力的作用下，利用改性剂与微纳绝缘粉体之间的π‑π相互作用及共价相互作用，使改性剂吸附到粉体表面。本发明在确保导热性的基础上，可以大幅度降低聚合物复合材料的粘度，能够解决聚合物在填充无机绝缘粉体时，低粘度和高热导率不可兼得的问题。
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公开(公告)号：CN113480831A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110819446.7
申请日：2021-07-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多功能电子封装材料技术领域，公开了一种兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料的制备，其中制备方法包括以下步骤：(1)将细菌纤维素在碱液中进行预处理，以激活细菌纤维素表面官能团；(2)将预处理后的细菌纤维素加入至金属盐与对苯二甲酸混合溶液中搅拌，之后进行溶剂热反应，从而获得表面生长金属‑有机框架的细菌纤维素；(3)在流动的保护性气氛下在600～1000℃的温度条件下进行碳化处理，得到三维碳骨架；(4)将三维碳骨架浸泡于聚合物基体中，浸渍，即可成型得到兼备导热与电磁波吸收的双功能轻质电子封装材料。本发明能够解决现有电子封装材料无机填充量大、功能单一等问题。
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