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公开(公告)号：CN107201538A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710364870.0
申请日：2017-05-22
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/66 , C25D5/18 , C25D7/04 , C25D11/026 , C25D11/04 , C25D11/26
Abstract: 本发明公开了一种氧化铬‑氧化铝复合涂层及其制备方法，所述涂层位于管状金属基体内壁，从内向外依次为：CuCr/(Al,Cr)2O3 /Al2O3，厚度为10‑40μm。所述制备方法结合了化学电镀铬、熔盐电沉积铝及微弧氧化技术，使三种不同的金属至少存在Cu‑Cr和Cr‑Al两种两相涂层，从而形成CuCr/(Al,Cr)2O3过渡层，过渡层具有梯度的功能，可以有效提高不同涂层的结合能力，降低由于热失配而导致的氧化物脱落问题，所制备的氧化铬‑氧化铝复合涂层，成分均匀，与管内壁结合紧密，不易脱落，高温机械性能稳定；将氧化铬‑氧化铝复合涂层应用在核聚变阻氚领域，可以有效阻止氚渗透，且具有较长的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105801108A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610141152.2
申请日：2016-03-11
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/01 , C04B35/624 , C04B38/00 , G21B1/11
CPC classification number: C04B35/462 , C04B35/01 , C04B35/624 , C04B38/0003 , C04B2235/3203 , C04B2235/448 , G21B1/11 , C04B38/0051 , C04B38/0074
Abstract: 一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法，用于固态氚增值包层在线和离线产氚，属于氚增值剂材料领域。步骤如下：(1)、浆料制备：在Li2TiO3或Li4SiO4粉体中加入有机单体混合球磨，制备出分散性好的陶瓷浆料。(2)、坯体制备：浆料中加入引发剂，注入孔隙率为32％～40％三维有机材料骨架模具中，凝胶固化得到陶瓷坯体。(3)、块体烧结：在马弗炉中升温至800℃～1200℃，保温2h～4h，随炉冷却得到三维孔道结构锂基陶瓷块体。该方法制备的块体材料具有机械性能好、孔道规则有序、孔隙率和孔的直径可控等特点。采用不同直径和数量的线型有机物分别调控孔径和孔隙率大小，且制备该块体的设备和工艺简单，能高效批量生产。
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公开(公告)号：CN104387043A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410585115.1
申请日：2014-10-27
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/16 , C04B35/622
Abstract: 一种基于硅酸锂的梯度陶瓷微球的制备方法，属于核材料领域。本发明以碳酸锂作为锂源，偏硅酸锂或二氧化硅作为硅源。在采用胶态成型技术得到Li2CO3+Li2SiO3或者Li2CO3+SiO2凝胶球的基础上，用去离子水冲洗溶解一定厚度的碳酸锂，留下偏硅酸锂或二氧化硅外层，再通过有机溶剂浸渍交换出凝胶球中的水分，最后在空气气氛中经过高温煅烧和烧结后得到具有梯度结构的硅酸锂陶瓷微球。在制备的硅酸锂梯度陶瓷微球表面覆盖了一层化学性质更稳定的偏硅酸锂或二氧化硅保护层，能够改善硅酸锂陶瓷微球与结构材料的相容性，还能隔绝内部硅酸锂与空气接触，能够起到防潮的作用，有利于硅酸锂陶瓷微球储存和运输。本发明方法工艺流程简单，无需复杂昂贵的设备，易于实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN102560618A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210047526.6
申请日：2012-02-28
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种钨单晶的制备方法，该方法是在熔融盐中通过电化学法制备钨单晶的：以熔融的Na2WO4与WO3为熔盐介质，在700到1000摄氏度的空气气氛下，将高纯多晶钨板作为对电极，一般性金属如铜、钢或非金属如石墨等为单晶生长的基体，同时也作为工作电极，然后施加电流，通过调整电流和电镀时间获得钨单晶。本发明工艺方法简单、设备要求简单，操作方便，成本低廉，合成条件易于控制。
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公开(公告)号：CN102002743B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010575369.7
申请日：2010-12-01
Applicant: 北京科技大学
IPC: C25D3/66
Abstract: 一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118356884B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410797007.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 北京科技大学
IPC: B01J13/04
Abstract: 本发明提供了一种基于原位过烧和离心造粒的锂基氚增殖微球的制备方法，属于氚增殖剂微球制备领域。所述方法将Li2CO3、TiO2和SiO2粉按第1预定比例球磨，再按第2至第N预定比例混合Li2TiO3和Li4SiO4粉体球磨，得第1至第N号混合粉，第1至第N预定比例按Ti元素成梯度排列，且N≥8；采用原位过烧第1号混合粉得到复相仔球；基于预设的锂基氚增殖微球直径计算复相层及壳层厚度；采用第一粘结液和第2‑N号混合粉，通过离心造粒法在仔球外包覆七层成梯度比例的复相层，再采用第二粘结液和纯相Li2TiO3粉包覆得到纯相壳层；再将坯体干燥、排胶和烧结。本发明制备方法工艺可控，可实现批量化生产，微球相对密度和抗压碎强度高，提高了微球性能。
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公开(公告)号：CN102731111B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210231408.0
申请日：2012-07-05
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/628 , C04B35/462 , C04B35/44 , C04B35/16 , C04B35/48 , C04B35/195 , C04B35/10 , C04B38/00
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷微球的制备方法，其特点包括：将陶瓷微球的反应物原料、分散剂和水，经过机械搅拌或球磨后制得分散性好的均匀悬浊液浆料，并作消泡处理。经消泡处理后的浆料通过分散装置滴入到预先刻有圆形凹槽的疏水性粉末中，液滴在表面张力作用下收缩成微球，外层包覆的粉末可以使得微球能很好的保持球形，再经干燥过筛后便得到陶瓷微球的前驱体。微球胚体再经过煅烧和烧结处理，最后得到陶瓷微球。陶瓷微球具有球形度好、强度高、粒径可控和分散性好等特点。本发明的制备方法具有工艺简单，生产效率高，成本低廉的特点，容易实现规模化生产。
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公开(公告)号：CN114213124A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111528103.1
申请日：2021-12-14
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/638
Abstract: 本发明公开了一种中介电常数微波介质陶瓷及其制备方法，属于电子功能陶瓷技术领域。材料的表达式为(1‑x)MnTiTa2O8‑xTiO2，其中x＝0～0.2。该材料制备方法是先将原料MnO、TiO2、Ta2O5按一定比例配料，经球磨、烘干过筛、预烧、二次球磨、造粒后压制成型为圆柱试样，并将其在1200℃～1350℃的温度范围内烧结保温3.5—4.5h，最终制备出(1‑x)MnTiTa2O8‑xTiO2(x＝0～0.2)陶瓷材料。本发明提供的一种新型陶瓷材料具有易制备、中等介电常数、低损耗、温度稳定性良好等特性，可作为介质谐振器、陶瓷滤波器的关键材料，并为丰富钽酸钛基微波介质陶瓷体系的理论研究奠定良好的基础。
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公开(公告)号：CN107201537B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710357714.1
申请日：2017-05-19
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种同种或异种合金之间的连接方法，属于材料连接技术领域。具体步骤如下:①连接前预处理：首先根据具体的环境和连接部位，将被连接件及W材料按照所需的形状切割，经打磨、抛光、除油后，用Ni丝将被连接件连接部位捆绑固定。②实施连接过程：采用脉冲电镀电源，用Pt丝连接阴极被连接件及阳极W，放入Na2WO4、WO3熔化的熔盐中，在800～900℃的环境下实施电镀连接环节，电沉积时间具体根据被连接件的大小及连接部位确定，一般大于30h。③后期处理阶段：从电解液中取出已经连接好的试样，分别采用NaOH水溶液、丙酮和去离子水小心地将附着的熔盐洗掉，水洗后用冷风吹干。本发明工艺流程操作简单，相比电焊连接，连接部位更加的均匀致密，无裂纹，连接区域表面氧含量低。
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公开(公告)号：CN105801108B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201610141152.2
申请日：2016-03-11
Applicant: 北京科技大学
IPC: G21B1/11 , C04B35/462 , C04B35/01 , C04B35/624 , C04B38/00
Abstract: 一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法，用于固态氚增值包层在线和离线产氚，属于氚增值剂材料领域。步骤如下：(1)、浆料制备：在Li2TiO3或Li4SiO4粉体中加入有机单体混合球磨，制备出分散性好的陶瓷浆料。(2)、坯体制备：浆料中加入引发剂，注入孔隙率为32％～40％三维有机材料骨架模具中，凝胶固化得到陶瓷坯体。(3)、块体烧结：在马弗炉中升温至800℃～1200℃，保温2h～4h，随炉冷却得到三维孔道结构锂基陶瓷块体。该方法制备的块体材料具有机械性能好、孔道规则有序、孔隙率和孔的直径可控等特点。采用不同直径和数量的线型有机物分别调控孔径和孔隙率大小，且制备该块体的设备和工艺简单，能高效批量生产。
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