公开(公告)号：CN102002743A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010575369.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  刘艳红 ,  刘其宗 ,  苏晓丽 ,  吴泽双 ,  付宝建 ,  葛昌纯

IPC: C25D3/66

Abstract: 一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。

公开(公告)号：CN102002743B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010575369.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  刘艳红 ,  刘其宗 ,  苏晓丽 ,  吴泽双 ,  付宝建 ,  葛昌纯

IPC: C25D3/66

Abstract: 一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。

公开(公告)号：CN101857442B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010194860.5

申请日：2010-05-28

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  吴泽双 ,  廖璐 ,  林芳弘 ,  万秀娟 ,  葛昌纯

IPC: C04B35/622 ,  G21B1/11 ,  C04B35/462 ,  C04B35/16 ,  C04B35/44 ,  C04B35/48

Abstract: 本发明提供了一种锂基陶瓷微球的制备方法，主要用于聚变堆包层中氚增殖剂的制备。所述制备方法包括：将粘结剂、水与陶瓷粉料混合后球磨制得均匀料浆，加入消泡剂，进行水浴加热后形成溶胶，用分散装置滴入到与水互斥的介质中，料浆分散到介质中后，形成微球状凝胶，将微球洗涤、干燥、烧结制成锂基陶瓷微球。本发明的制备方法主要在于原料简单、成型方便、成本低廉，且制得的陶瓷微球球形度好，具有良好的内部孔道结构。

公开(公告)号：CN101857442A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010194860.5

申请日：2010-05-28

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  吴泽双 ,  廖璐 ,  林芳弘 ,  万秀娟 ,  葛昌纯

IPC: C04B35/622 ,  G21B1/11 ,  C04B35/462 ,  C04B35/16 ,  C04B35/44 ,  C04B35/48

Abstract: 本发明提供了一种锂基陶瓷微球的制备方法，主要用于聚变堆包层中氚增殖剂的制备。所述制备方法包括：将粘结剂、水与陶瓷粉料混合后球磨制得均匀料浆，加入消泡剂，进行水浴加热后形成溶胶，用分散装置滴入到与水互斥的介质中，料浆分散到介质中后，形成微球状凝胶，将微球洗涤、干燥、烧结制成锂基陶瓷微球。本发明的制备方法主要在于原料简单、成型方便、成本低廉，且制得的陶瓷微球球形度好，具有良好的内部孔道结构。