公开(公告)号：CN102002743B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010575369.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  刘艳红 ,  刘其宗 ,  苏晓丽 ,  吴泽双 ,  付宝建 ,  葛昌纯

IPC: C25D3/66

Abstract: 一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。

公开(公告)号：CN102002743A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010575369.7

申请日：2010-12-01

Applicant: 北京科技大学

Inventor： 张迎春 ,  刘艳红 ,  刘其宗 ,  苏晓丽 ,  吴泽双 ,  付宝建 ,  葛昌纯

IPC: C25D3/66

Abstract: 一种纯铜或铜合金基体表面在熔融盐浴中电镀厚钨涂层的方法，属于表面工程技术领域。工作电极(基体金属)为CuZrCr或无氧铜(OF-Cu)或弥散强化铜合金，对电极(阳极)为纯金属钨片，电极经过表面和干燥处理。熔融盐为Na2WO4-WO3二元体系，按照一定摩尔比称量干燥后混匀加热到熔融状态，连接阴极和阳极，通过设定电流参数和调整电镀时间，获得所需厚度的金属钨涂层。电流采用单向脉冲电流，固定均值电流密度在100～150mA/cm2、脉冲频率10～1000Hz和占空比0.1～0.75，通过调整电镀时间获得所需厚度超过1mm的钨涂层。本发明的优点在于：金属钨涂层致密度高，结合强度高；适用于异型零件；工艺设备简单，操作方便，成本低廉，无污染。