一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法

    公开(公告)号:CN105801108B

    公开(公告)日:2018-09-14

    申请号:CN201610141152.2

    申请日:2016-03-11

    Abstract: 一种三维孔道结构锂基块体氚增值剂材料的制备方法,用于固态氚增值包层在线和离线产氚,属于氚增值剂材料领域。步骤如下:(1)、浆料制备:在Li2TiO3或Li4SiO4粉体中加入有机单体混合球磨,制备出分散性好的陶瓷浆料。(2)、坯体制备:浆料中加入引发剂,注入孔隙率为32%~40%三维有机材料骨架模具中,凝胶固化得到陶瓷坯体。(3)、块体烧结:在马弗炉中升温至800℃~1200℃,保温2h~4h,随炉冷却得到三维孔道结构锂基陶瓷块体。该方法制备的块体材料具有机械性能好、孔道规则有序、孔隙率和孔的直径可控等特点。采用不同直径和数量的线型有机物分别调控孔径和孔隙率大小,且制备该块体的设备和工艺简单,能高效批量生产。

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