氧化物半导体薄膜以及薄膜晶体管

    公开(公告)号:CN104685634A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201380049309.3

    申请日:2013-10-10

    Inventor: 中山德行

    CPC classification number: H01L29/24 H01L29/04 H01L29/66969 H01L29/7869

    Abstract: 本发明的课题在于,通过氧化物结晶质薄膜提供具有比较高的载流子迁移率并且适宜作为TFT的信道层材料的氧化物半导体薄膜。本发明的氧化物半导体薄膜,其中,所述氧化物半导体薄膜由含有铟和钨的氧化物构成,并且,钨含量以W/In原子数比计为0.005~0.12,并且,所述氧化物半导体薄膜是结晶质薄膜且仅由方铁锰矿型结构的In2O3相构成,并且,载流子浓度为1×1018cm-3以下,载流子迁移率高于1cm2/Vsec。此外,构成氧化物半导体薄膜的氧化物中,还可以含有锌以使其含量以Zn/In原子数比计处于0.05以下的范围。

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