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公开(公告)号：CN115715256A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180045506.2
申请日：2021-06-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B32B27/20
Abstract: 本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。
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公开(公告)号：CN114846909A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007262.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；以及电磁波屏蔽件，在所述传输路径的周围，设置于所述第一电介质层及所述第二电介质层，所述电磁波屏蔽件具备：第一接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第一电介质层的一个以上的第一孔的内表面；以及第二接地导电体，形成在形成为不贯通所述接地图案而贯通所述第二电介质层的一个以上的第二孔的内表面，所述第一接地导电体及所述第二接地导电体分别与所述接地图案电连接。
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公开(公告)号：CN110024492A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN105008475B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN105612055A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
Abstract: 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105008475A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN106465550A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0313 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/381 , H05K3/4084 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/09509 , H05K2203/072
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
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公开(公告)号：CN116606473A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310591641.8
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上，该氟树脂为四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物或聚四氟乙烯。
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公开(公告)号：CN107075156A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057366.5
申请日：2015-10-13
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: C08G59/30 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J7/16 , C08J2327/12 , C09J163/00 , H05K3/1208 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/015
Abstract: 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。
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公开(公告)号：CN106465550B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
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