公开(公告)号：CN118891960A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380025809.7

申请日：2023-03-20

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 上田宏 ,  桑山一郎 ,  山岸杰 ,  岩崎迅希 ,  矢野晃启 ,  山本琢磨

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

Abstract: 印刷布线板用基板具备绝缘层、第一铜箔及第二铜箔。绝缘层具有第一主面、以及作为与第一主面相对的一面的第二主面。绝缘层具有多个聚酰亚胺层和多个氟树脂层。多个聚酰亚胺层的数量及多个氟树脂层的数量的合计为5以上。多个聚酰亚胺层中的每个及多个氟树脂层中的每个沿绝缘层的厚度方向交替地层叠。多个氟树脂层中的一个成为第一主面侧的最外层即第一最外层。多个氟树脂层中的另一个成为第二主面侧的最外层即第二最外层。

公开(公告)号：CN115715256A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202180045506.2

申请日：2021-06-25

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 岩崎迅希 ,  中林诚 ,  木谷聪志

IPC: B32B27/20

Abstract: 本公开的一个方式所涉及的印刷布线板用基板具备基材层和直接或间接地层叠在所述基材层的单面或两面的至少一部分上的铜箔，所述基材层具有以氟树脂为主成分的基质以及包含在该基质中的一个或多个增强材料层，在将所述基材层的平均厚度设为A、将所述铜箔的与所述基质对置的表面和最接近所述表面的所述增强材料层的与所述铜箔对置的表面的平均距离设为B时，比B/A为0.003以上且0.37以下。