发光元件搭载用基板以及发光装置

    公开(公告)号:CN111801857A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201980016274.0

    申请日:2019-03-06

    Abstract: 发光元件搭载用基板(A1)具备:基板(10),包含陶瓷;元件用端子(11a),被设置于基板(10)的表面(10a),搭载发光元件(30);电源用端子(12a),被设置于基板(10),连接外部电源;以及布线部(14a),被设置于基板(10)的内部,将元件用端子(11a)与电源用端子(12a)电连接。此外,布线部(14a)具有:第1导体(15a),在基板(10)的面方向延伸;以及第2导体(16a),相对于第1导体(15a)在与表面(10a)相反的一侧大致平行地延伸,与第1导体(15a)并联地连接。

    发光元件搭载用基板和阵列基板、以及发光装置

    公开(公告)号:CN111386637A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201880074917.2

    申请日:2018-11-19

    Inventor: 古久保洋二

    Abstract: 发光元件搭载用基板具备平板状的基板(1)、以及从基板(1)的正面(1a)突出的基座(3),基座(3)在上表面(3a)具有用于搭载发光元件(5)的搭载部(3aa),并形成有相对于正面(1a)倾斜的倾斜面(3a),基板(1)与基座(3)由陶瓷一体地形成。基板(1)具有对置的两个端面(1b、1c),在倾斜面(3a)中,将距正面(1a)的高度低的部分设为低位部(1L)时,低位部(1L)沿着两个端面(1b、1c)中的一个配置。阵列基板是将多个上述的发光元件搭载用基板连结而成的结构。发光装置在上述的发光元件搭载用基板的搭载部(3aa)或者上述的阵列基板的搭载部(3aa)具有发光元件(5)。

    发光元件收纳用构件、阵列构件及发光装置

    公开(公告)号:CN109075526A

    公开(公告)日:2018-12-21

    申请号:CN201780023759.3

    申请日:2017-04-18

    Abstract: 发光元件收纳用构件(A1)具有基体(1),基体(1)由陶瓷构成,且在内部具有将至少一处设为开口部(5)的深底型的空间部(7),空间部(7)的内壁成为发光元件(9)的搭载部(11)。发光元件收纳用构件(A1)具有基体(21),基体(21)具有用于搭载发光元件(9)的搭载部(26),且具备俯视观察时的形状为矩形形状的底部基材(22)以及在底部基材(22)上以将搭载部(26)呈コ状包围且将至少一处设为开口部(27)的方式设置的壁构件(23),基体(21)由陶瓷一体形成。

    发光元件收纳用构件、阵列构件及发光装置

    公开(公告)号:CN111095698B

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN201880060361.1

    申请日:2018-09-18

    Abstract: 发光元件收纳用构件(1)具备:底部基材(7),其在第一面(7a)具有用于搭载发光元件(3)的搭载部(12);以及框构件(9),其由立起设置于第一面(7a)的侧壁(9a、9b、9c、9d)构成,并以包围搭载部(12)的方式配置,框构件(9)以侧壁(9a、9b、9c、9d)包围搭载部(12)的方式配置,框构件(9)具有贯通侧壁(9a、9b、9c、9d)的开口部(15),开口部(15)具有第一边(15a)以及第二边(15c)来作为内缘(15A),第一边(15a)沿着第一面(7a)配置于接近底部基材(7)的位置,第二边(15c)沿着第一面(7a)配置于远离底部基材(7)的位置,第二边(15c)比第一边(15a)长。阵列构件(100)是连结多个上述的发光元件收纳用构件(101A)而成的。发光装置(A)在上述的发光元件收纳用构件(101A)的搭载部(12)上具备发光元件(3)。

    发光元件搭载用基板、阵列基板以及发光装置

    公开(公告)号:CN112753143A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980062841.6

    申请日:2019-09-18

    Abstract: 发光元件搭载用基板(1)具备基台(10)和堤部(20)。基台(10)具有作为主面的正面(11)以及背面(12),在正面(11)具有能够搭载发光元件(30)的搭载部(11a)。堤部(20)被配置在正面(11)的周缘部(11b)以使得包围搭载部(11a)。正面(11)相对于背面(12)以规定的角度(θ0)倾斜。在堤部(20),在正面(11)的周缘部(11b)之中正面(11)倾斜而基台(10)的厚度较薄的部位设置开口部(25)。堤部(20)的设置有开口部(25)的部位相对于背面(12)在与正面(11)相同的朝向倾斜。

    电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置

    公开(公告)号:CN109564900A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780047560.4

    申请日:2017-08-09

    Abstract: 电气元件搭载用封装体具备:平板状的衬底(10);和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11),衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备:设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a);设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13);设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a),将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。

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