公开(公告)号：CN113597670A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080022353.5

申请日：2020-01-11

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 冈本征宪 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  井本晃 ,  北林亚纪

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H03H9/02

Abstract: 电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。电气装置(G、H)在上述的电气元件收纳用封装件(A、B、C、D、E、F)的底部基板(1)上具备电气元件(7)。

公开(公告)号：CN112771658A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063768.4

申请日：2019-09-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本有平 ,  冈本和弘 ,  北林亚纪 ,  山元泉太郎 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有框状基材(1)和金属构件(3)，框状基材(1)呈板状，且在中央区域(1a)具有贯通孔(1b)，金属构件(3)具有载台部(3a)和桥接部(3b)，桥接部(3b)的宽度与载台部(3a)相同或比载台部(3a)窄，并且桥接部(3b)从载台部(3b)朝向外侧延伸，载台部(3b)以嵌于贯通孔(1b)的方式配置，桥接部(3b)以面向框状基材(1)的方式配置。