公开(公告)号：CN118947228A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028008.6

申请日：2023-03-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/03

Abstract: 布线基板具有：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向延伸。导体层由以金属为主要成分的复数个微晶的烧结体构成。在剖视中指定导体层的特定范围，将平面方向的直线长度设为L0，将导体层的轮廓的长度设为L1时，L1/L0为1.04～1.40的范围。

公开(公告)号：CN116710220A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202280009666.6

申请日：2022-01-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  佐野裕明 ,  井本晃 ,  山元泉太郎

IPC: B22F7/04

Abstract: 布线基板是绝缘层与导体层被层叠而得到的。绝缘层是玻璃陶瓷。导体层是以铜为主成分的多个微晶的烧结体。多个微晶包含具有直线状的边的多边形状的微晶。多个微晶将直线状的边作为晶界而相接。

公开(公告)号：CN112805821B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201980064780.7

申请日：2019-07-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山口贵史 ,  东登志文 ,  古久保洋二

IPC: H01L23/12 ,  H01S5/02315

Abstract: 实施方式的一方式的电子部件搭载用基板(A)具有板状体的基台(1)，基台(1)的第1面(1a)相对于与第1面(1a)对置的第2面(1b)倾斜，在将基台(1)在倾斜方向二等分的一方作为低位部(1L)、将另一方作为高位部(1H)时，低位部(1L)的热传导率比高位部(1H)的热传导率高。此外，实施方式的电气装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的电子部件。此外，实施方式的发光装置具有上述电子部件搭载用基板(A)、被搭载于第1面(1a)上的发光元件(4)，电子部件搭载用基板(A)在第1面(1a)上具有被配置为包围发光元件(4)的堤部(5)，堤部(5)具有在第1面(1a)的平面方向贯通的开口部(5a)。

公开(公告)号：CN119174287A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380039927.3

申请日：2023-05-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐野裕明 ,  东登志文 ,  井本晃 ,  山口贵史 ,  山元泉太郎

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 电路部件具备：绝缘层，该绝缘层由陶瓷构成；以及导体层，该导体层在绝缘层的内部沿平面方向以及与平面方向交叉的方向中的至少一个方向延伸。导体层具有金属相和二氧化硅粒子，二氧化硅粒子被金属相包围。

公开(公告)号：CN112753143B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201980062841.6

申请日：2019-09-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山元泉太郎

IPC: H01S5/023 ,  H01L23/12 ,  H01L33/48

Abstract: 发光元件搭载用基板(1)具备基台(10)和堤部(20)。基台(10)具有作为主面的正面(11)以及背面(12)，在正面(11)具有能够搭载发光元件(30)的搭载部(11a)。堤部(20)被配置在正面(11)的周缘部(11b)以使得包围搭载部(11a)。正面(11)相对于背面(12)以规定的角度(θ0)倾斜。在堤部(20)，在正面(11)的周缘部(11b)之中正面(11)倾斜而基台(10)的厚度较薄的部位设置开口部(25)。堤部(20)的设置有开口部(25)的部位相对于背面(12)在与正面(11)相同的朝向倾斜。

公开(公告)号：CN113167465B

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN201980080259.2

申请日：2019-12-04

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史 ,  饭野祐二

IPC: F21V29/503 ,  F21Y115/30 ,  F21S45/47 ,  F21W102/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/83

Abstract: 车辆用灯具(1)具备：灯具主体(2)，其具有光源部(10)和对光源部(10)进行支承的框体主体(11)；以及通风部(3)，其与灯具主体(2)相邻设置，并供来自外部的风(W)通过。光源部(10)具有：光源元件部(20)，其射出光(L)；以及散热构件(30)，其对由光源元件部(20)产生的热进行散热。光源元件部(20)设置在框体主体(11)的内部，散热构件(30)设置为在通风部(3)的内部露出。

公开(公告)号：CN103732558A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039604.6

申请日：2012-11-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文

IPC: C04B35/111 ,  H01L23/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C04B35/111 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3265 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  H01L23/08 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种机械强度高的氧化铝质陶瓷及应用其的配线基板和陶瓷封装件。以三氧化二铝作为主成分，含有以Mn2O3换算为2.0～5.0质量%的锰以及以SiO2换算为3.0～7.5质量%的硅，通过X射线衍射的Rietveld分析求得的以三氧化二铝为主成分的晶相的比例为99.0～99.9质量%，并且晶相的平均粒径为0.8～1.5μm，并且每单位面积的孔隙的面积比例为3.1%以下。

公开(公告)号：CN119894845A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380066859.X

申请日：2023-09-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 早田翔士郎 ,  泉美奈子 ,  东登志文

IPC: C04B35/117

Abstract: 复合陶瓷具有复数个氧化铝粒子、复数个氧化锆粒子以及Si的复合氧化物相。复数个氧化铝粒子包含棱柱状粒子。复数个氧化锆粒子包含球状的粒子。复合陶瓷包含具有在棱柱状粒子与球状粒子之间以彼此的一部分表面接触的第一接触部的粒子。

公开(公告)号：CN112970103B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201980073173.7

申请日：2019-11-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板的基材在该基材的一侧具有朝向外部突出的突出部，突出部是主面的中央部从外周缘侧隆起的形状，在主面配置有多个外部连接端子。复合基板具备上述布线基板和金属制的框构件，框构件具有相当于俯视突出部时的形状的开口部，框构件被配置为开口部包围突出部，并且填埋突出部的周围。电气装置在上述的布线基板的表面具备电气元件。

公开(公告)号：CN113711349A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202080029830.0

申请日：2020-04-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 东登志文 ,  古久保洋二 ,  山口贵史

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/12 ,  H01L33/60 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/02255

Abstract: 本实施方式的一方案的发光元件搭载用基板(A)具有基台(1)以及位于基台(1)的第一面(1a)的凸部(10)，第一面(1a)具有位于凸部(10)的外周的、发光元件的搭载面(1aa)，凸部(10)具有与搭载面(1aa)成钝角的倾斜面(10a)。