公开(公告)号：CN110164858A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910105959.4

申请日：2019-02-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495

Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件包括：第一半导体元件，该第一半导体元件包括第一信号电极；第二半导体元件，该第二半导体元件层叠在第一半导体元件上，包括第二信号电极；密封体；第一信号端子，该第一信号端子连接到第一信号电极；以及第二信号端子，该第二信号端子连接到第二信号电极，其中：第一信号端子和第二信号端子从密封体伸出并且在第一方向上延伸；第一信号端子和第二信号端子在第二方向上彼此远离；第一信号电极和第二信号电极在第二方向上被布置在不同位置处；第一信号电极被设置成距离第一信号端子比距离第二信号端子更近；以及第二信号电极被设置成距离第二信号端子比距离第一信号端子更近。

公开(公告)号：CN110137160A

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201910045936.9

申请日：2019-01-18

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上并连接到第一半导体元件的第一导体板；连接到第一导体板的第一电源端子，该第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，该接合部分连接到第一导体板；以及被构造成使主体部分的一部分、接合部分、第一半导体元件和第一导体板密封的密封体，该密封体具有第一表面和第二表面，该第一表面是主体部分从其突出的表面，并且该第二表面是放置在密封体的与第一表面的相对侧上的表面。

公开(公告)号：CN110120751A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910099138.4

申请日：2019-01-31

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 城岛悠树 ,  岩田秀一 ,  山崎宏美 ,  川岛崇功

IPC: H02M7/00

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，适合于将收容多个开关元件的功率模块串联。电力转换装置(10)具备第一、第二功率模块。各个功率模块收容并联的多个开关元件。各个功率模块具备第一面和与第一面交叉的第二面。多个开关元件在各个功率模块的内部沿着与第一面和第二面这两方平行的方向并列。多个开关元件的并联的发射极端子在距元件并列的两端的开关元件为等距离的位置从第二面延伸。并联的集电极端子在并列方向上与发射极端子并列配置。第一功率模块和第二功率模块以第一功率模块的第一面与第二功率模块的第一面相对的方式配置。

公开(公告)号：CN110098178A

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201910065581.X

申请日：2019-01-22

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367

Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件包括具有上电极和下电极的第一半导体元件、连接到上电极的第一上散热器，以及连接到下电极的第一下散热器。第一下散热器与第一上散热器相对，使得第一半导体元件被夹在上散热器和下散热器之间。第一上散热器和第一下散热器中的一个是具有绝缘体基板(诸如陶瓷基板)和设置在绝缘体基板的相对表面上的导体层的层叠基板，并且第一上散热器和第一下散热器中的另一个是导体板，该导体板是导热率高于绝缘体基板的导体。

公开(公告)号：CN103534805B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180070873.4

申请日：2011-05-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。

公开(公告)号：CN103229295B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201080070414.1

申请日：2010-11-29

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。

公开(公告)号：CN103081098B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201080068904.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。

公开(公告)号：CN111599781A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202010100770.9

申请日：2020-02-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供半导体装置。本说明书公开的半导体装置具备半导体元件和信号端子。半导体元件具有信号焊盘。信号端子具有与该信号焊盘对置的平坦的平面。与此同时，平面夹着间隔体被接合到信号焊盘。另外，平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。

公开(公告)号：CN110491848A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910392609.0

申请日：2019-05-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一半导体模块和第二半导体模块。第一半导体元件具有第一半导体元件、将第一半导体元件密封的第一密封体及在第一密封体的内部连接于第一半导体元件并且向第一密封体的外部延伸的第一电力端子及第二电力端子。第二半导体模块具有第二半导体元件、将第二半导体元件密封的第二密封体及在第二密封体的内部连接于第二半导体元件并且向第二密封体的外部延伸的第三电力端子及第四电力端子。在第一密封体及第二密封体的外部，第一电力端子和第四电力端子以互相对向的状态延伸，第二电力端子和第三电力端子以互相对向的状态延伸。

公开(公告)号：CN110491841A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910392954.4

申请日：2019-05-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  尾崎仁 ,  矶村拓哉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：第一半导体元件，具有多个信号电极；第二半导体元件，具有多个信号电极；密封体，将第一半导体元件及第二半导体元件密封；及多个信号端子，从密封体突出。多个信号端子包括第一信号端子、第二信号端子及共用信号端子。第一信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的一个。第二信号端子在密封体的内部连接于第二半导体元件的多个信号电极的一个。并且，共用信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的另一个和第二半导体元件的多个信号电极的另一个这两者。