公开(公告)号：CN103081098B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201080068904.8

申请日：2010-09-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  加地雅哉 ,  中岛清文 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。

公开(公告)号：CN103493197A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280018795.8

申请日：2012-04-18

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/30 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件（10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。

公开(公告)号：CN111599781A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN202010100770.9

申请日：2020-02-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/492 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供半导体装置。本说明书公开的半导体装置具备半导体元件和信号端子。半导体元件具有信号焊盘。信号端子具有与该信号焊盘对置的平坦的平面。与此同时，平面夹着间隔体被接合到信号焊盘。另外，平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。

公开(公告)号：CN110491848A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910392609.0

申请日：2019-05-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一半导体模块和第二半导体模块。第一半导体元件具有第一半导体元件、将第一半导体元件密封的第一密封体及在第一密封体的内部连接于第一半导体元件并且向第一密封体的外部延伸的第一电力端子及第二电力端子。第二半导体模块具有第二半导体元件、将第二半导体元件密封的第二密封体及在第二密封体的内部连接于第二半导体元件并且向第二密封体的外部延伸的第三电力端子及第四电力端子。在第一密封体及第二密封体的外部，第一电力端子和第四电力端子以互相对向的状态延伸，第二电力端子和第三电力端子以互相对向的状态延伸。

公开(公告)号：CN110491841A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910392954.4

申请日：2019-05-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功 ,  尾崎仁 ,  矶村拓哉

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：第一半导体元件，具有多个信号电极；第二半导体元件，具有多个信号电极；密封体，将第一半导体元件及第二半导体元件密封；及多个信号端子，从密封体突出。多个信号端子包括第一信号端子、第二信号端子及共用信号端子。第一信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的一个。第二信号端子在密封体的内部连接于第二半导体元件的多个信号电极的一个。并且，共用信号端子在密封体的内部连接于第一半导体元件的多个信号电极的另一个和第二半导体元件的多个信号电极的另一个这两者。

公开(公告)号：CN110120377A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201910106738.9

申请日：2019-02-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 川岛崇功

IPC: H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：第一导体板；多个半导体元件，其被配置于第一导体板上；第一外部连接端子，其与第一导体板连接。多个半导体元件包括第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件。第二半导体元件被配置于第一半导体元件与第三半导体元件之间。在第一导体板中连接有第一外部连接端子的范围在第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件中最接近于第二半导体元件。而且，在第一导体板中，在连接有第一外部连接端子的范围与连接有第二半导体元件的范围之间设置有孔。

公开(公告)号：CN108630652A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810224113.8

申请日：2018-03-19

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。半导体装置包含电极板、金属构件以及将金属构件与电极板连接的焊料。在电极板的表面上，设置了第一沟槽和第二沟槽组。第一沟槽具有第一直线部分到第四直线部分。该第二沟槽组布置在由第一沟槽包围的范围内，并且具有在与第一沟槽连接的外周侧上的端部。该第二沟槽组包含第一集合到第四集合。所述集合中的每一个包含与第一直线部分到第四直线部分连接的多个第二沟槽。当在电极板和金属构件的层压方向上看金属构件时，金属构件的与焊料连接的区域的外周边缘横穿第一集合到第四集合。

公开(公告)号：CN108573937A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810182489.7

申请日：2018-03-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 高萩智 ,  舟野祥 ,  门口卓矢 ,  花木裕治 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18 ,  H01L23/367

Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。

公开(公告)号：CN103493197B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280018795.8

申请日：2012-04-18

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社 ,  电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/30 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，包括：第一半导体元件10）；第一厚板部（31），由导体形成且电连接到第一半导体元件的下表面侧的电极（11）；第二半导体元件（20），其主表面面向第一半导体元件的主表面；第二厚板部（32），由导体形成且电连接到第二半导体元件的下表面侧的电极（21）；第三厚板部（41），由导体形成且电连接到第一半导体元件的上表面侧的电极（12）；第四厚板部（42），由导体形成且电连接到第二半导体元件的上表面侧的电极（22）；第一薄板部（33、34），由导体形成并被设置在第二厚板部上且比第二厚板部薄；以及第二薄板部（43、44），由导体形成并被设置在第三厚板部上且比第三厚板部薄。第一薄板部和第二薄板部固定在一起并且电连接。

公开(公告)号：CN103066027B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210306999.3

申请日：2012-08-24

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。