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公开(公告)号:CN111413560A
公开(公告)日:2020-07-14
申请号:CN202010160624.5
申请日:2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法;其中,圆片键合质量可靠性测试结构,包括依次相接触串联固定在机械支撑层上的多个圆片键合结构组件;还包括设于首个圆片键合结构组件处的第一测试位点,和设于末端圆片键合结构组件处的第二测试位点;圆片键合结构组件包括通过导电的桥梁结构连接的两个圆片键合结构;圆片键合结构包括依次层叠在机械支撑层上的金属层、结构层;任一圆片键合结构的结构层通过桥梁结构连接另一圆片键合结构的结构层;任一圆片键合结构的金属层与相邻圆片键合结构组件中任一圆片键合结构的金属层通过金属布线相接触;本申请可通过测试圆片键合结构的接触电阻,实现对圆片键合的无损检测。
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公开(公告)号:CN109726425A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201811306025.9
申请日:2018-11-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种MEMS微梁结构优化方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取MEMS微梁的静态特性参数、动态特性参数以及结构参数;根据静态特性参数、动态特性参数和结构参数,获取MEMS微梁的结构修正参数;采用MEMS微梁的理论模型处理结构参数和结构修正参数,得到MEMS微梁的修正模型;根据修正模型,优化MEMS微梁的结构,从而,本申请MEMS微梁结构优化方法能够快速、准确地获取MEMS微梁的修正模型,再基于修正模型优化MEMS微梁的结构设计,进而,提高MEMS微梁的可靠性。
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公开(公告)号:CN109297397A
公开(公告)日:2019-02-01
申请号:CN201811250439.4
申请日:2018-10-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B7/06
Abstract: 本申请涉及一种静电换能器可动电极的厚度测量方法、装置以及系统。所述方法包括:获取静电换能器在各形变时刻的电极间距以及对应的电极间电流;形变时刻为静电换能器的可动电极在偏置电压下形变过程中的时刻;对根据各电极间距和各电极间电流得到的线性关系进行拟合,得到拟合关系,并获取拟合关系的误差函数;根据误差函数的最小值,获得静电换能器的可动电极的厚度,通过本申请方法将静电换能器在加载偏置电压后,可动电极在发生形变过程中的电极间距与电极间电流建立对应的线性关系,并分析线性关系的误差,在线性关系的误差最小时,即可获取可动电极的厚度,避免了传统技术直接采用仪器测量带来的误差,提高了获取可动电极的厚度的精度。
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公开(公告)号:CN114348954B
公开(公告)日:2025-05-16
申请号:CN202111500405.8
申请日:2021-12-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括:盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件,所述盖帽件键合在所述支撑件上,且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部,所述MEMS功能零件键合在所述键合部上,所述第一加热组件装设在所述支撑件上,且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式,上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
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公开(公告)号:CN119438629A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411589559.2
申请日:2024-11-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01P21/00
Abstract: 本申请涉及一种加速度计参数确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:控制转台以不同转速旋转;转台上设置有待测加速度计,且待测加速度计的敏感轴方向垂直于转台的旋转轴方向;获取待测加速度计在不同转速下的电压曲线;其中,每一电压曲线基于相应转速下待测加速度计在不同时刻下的电压值构建得到;根据不同转速以及相应转速下的电压曲线,确定待测加速度计的加速度计参数。采用本方法能够通过转台的连续转动,构建待测加速度计的参数测试环境,在相应参数测试环境中根据待测加速度计所处的不同转速以及相应转速下的电压曲线,能够更加准确的确定出待测加速度计的加速度计参数。
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公开(公告)号:CN118603676A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202410801445.3
申请日:2024-06-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/22
Abstract: 本申请涉及一种器件内部气氛取样装置、方法、设备、存储介质和程序产品。所述装置包括取样腔和穿刺模块,其中:所述取样腔的腔体上开设有穿刺孔;所述穿刺模块设置于所述取样腔内,所述穿刺模块用于在待测器件的壳面与所述取样腔外表面相贴合且覆盖所述穿刺孔的情况下,经过所述穿刺孔,刺破所述待测器件中的充气空腔;所述取样腔用于收集所述充气空腔中逸出的待测气氛。采用本方法能够提高器件内部气氛检测准确性。
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公开(公告)号:CN113899509B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202111092412.9
申请日:2021-09-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本公开涉及一种检测封装器件抗水汽影响的方法及系统,方法包括:抽取密封腔体内气体,制造真空条件;其中,所述密封腔体内设置有待测封装器件;向所述密封腔体内通入水汽与惰性气体的混合气体,实时监测所述密封腔体内气压数据,使得所述密封腔体内气压稳定在目标气压;实时监测所述密封腔体内水汽浓度,并根据所述水汽浓度调节所述混合气体的流速以及水汽含量,直至所述密封腔体内的气氛环境达到目标气氛的特征参数,停止通入所述混合气体;实时监测所述待测封装器件的电气性能数据,获得所述待测封装器件的抗水汽影响的评估结果。本公开有助于对单一水汽影响失效机理的加速评价,提高了检测封装器件抗水汽影响能力的准确性和可靠性。
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公开(公告)号:CN117420262A
公开(公告)日:2024-01-19
申请号:CN202311219329.2
申请日:2023-09-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N33/00
Abstract: 本申请涉及一种圆片级真空封装器件内部材料的放气特性确定方法和装置。所述方法包括:获取试验样品在标准温度下的第一品质因子和第一谐振频率;在试验样品放置于温度试验箱中的情况下,通过对温度试验箱中的温度进行调节,获取试验样品在各试验温度下的第二品质因子和第二谐振频率;根据第一谐振频率和各第二谐振频率,确定试验样品在各试验温度下的频率变化幅度;根据第一品质因子和各第二品质因子,确定试验样品在各试验温度下的因子变化幅度;根据试验样品在各试验温度下的频率变化幅度和因子变化幅度,确定试验样品的内部材料的放气特性。采用本方法能够准确获取圆片级真空封装器件内部材料的放气特性。
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公开(公告)号:CN116659740A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202310446718.2
申请日:2023-04-23
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种MEMS器件真空度测量方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括:获取MEMS器件在真空封装条件下的品质因数;获取MEMS器件在不同气压条件下的品质因数;根据不同气压条件下的品质因数进行拟合,得到拟合方程;基于拟合方程以及真空封装条件下的品质因数进行计算,得到MEMS器件的腔内真空度。整个方案通过测量MEMS器件在不同气压条件下的品质因数,根据不同气压条件下的品质因数进行拟合,得到拟合方程,拟合方程可以准确描述气压与品质因数之间的相关关系,进而根据拟合方程以及真空封装条件下的品质因数进行计算,可以准确地得到MEMS器件的腔内真空度。
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公开(公告)号:CN116105923A
公开(公告)日:2023-05-12
申请号:CN202310081266.2
申请日:2023-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01L27/00
Abstract: 本发明提供一种用于气体压力检测元件的评价方法及评价装置,包括将施压机构与气体压力检测元件对应连接,使得施压机构的容纳腔内的气体对气体压力检测元件施加压力;对应调节容纳腔内的气体体积以改变气体压力检测元件受到的压力,并记录容纳腔内气体体积的变化量和气体压力检测元件检测的压力值;根据记录的数据计算气体压力检测元件受到的压力的倒数是否与容纳腔内气体体积的变化量呈线性关系,从而能够快速判断气体压力检测元件能否正常工作。本申请中的评价装置结构简单,操作方便,体积小,提高了气体压力检测元件的评价效率及携带性,同时评价装置自身不需要被评价,降低了评价装置的维护成本。
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