公开(公告)号：CN102575819B

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201180003750.9

申请日：2011-02-17

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 别田惣彦 ,  西村洁 ,  柴野信雄 ,  瀬川雅雄 ,  松田周平 ,  涉泽壮一

IPC: F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21V23/002 ,  F21V29/677 ,  F21V29/713 ,  F21V29/77 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种附灯头的灯以及使用该附灯头的灯的照明器具。附灯头的灯(10)包括：基板(12)，在一面侧安装有固态发光元件(11)；散热构件(14)，利用流动性的具有导热性的固接构件(13)而固接于基板(12)的另一面侧；发光部(15)，包含所述基板(12)以及散热构件(14)；导热性的支撑构件(17)，使用多个该发光部(15)来构成立体化的光源体(16)，并且热结合地支撑散热构件(14)；导热性的本体(18)，以使立体化的光源体(16)突出于一端部侧的方式而设有所述支撑构件(17)；以及灯头构件(19)，设在该本体(18)的另一端部侧。

公开(公告)号：CN102237350B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201110102112.4

申请日：2011-04-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  西村洁 ,  小川光三 ,  别田惣彦 ,  松田周平 ,  熊谷昌俊

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0055 ,  F21K9/20 ,  F21S8/04 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2933/0041 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种照明装置以及包括发光元件的发光装置，其一实施方式的发光装置(1)包括：基板(10)、多个发光元件(11)、以及荧光体层(12)。多个发光元件(11)安装在基板(10)上。荧光体层(12)是由含有荧光体的透光性树脂形成，且包括将固定数量的发光元件(11)予以包覆的形成为凸形的荧光部(12a)。相邻的荧光部(12a)的下摆毗连地形成。

公开(公告)号：CN103325915A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201210215324.8

申请日：2012-06-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 田中裕隆 ,  西村洁 ,  渡边美保 ,  别田惣彦 ,  本间卓也

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法，即使陶瓷基板的温度升高，也可使对于连接器的影响减少，且可防止产生由热引起的异常。配线基板装置包括共用构件。将陶瓷基板以及连接器设置在共用构件上。借由配线来将陶瓷基板的配线图案与连接器予以电性连接。

公开(公告)号：CN103325778A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310175659.6

申请日：2010-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置（10）具备绝缘基体（11）、正面金属构件（12）、光源（13）以及背面金属构件（14）。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件（12）分割且配置于绝缘基体（11）的表面（安装面（11A））。光源（13）安装于正面金属构件（12）上。背面金属构件（14）设于绝缘基体（11）的背面（11B）。正面金属构件(12)包括:第1正面金属构件及第2正面金属构件。光源(13)安装于第1正面金属构件。第2正面金属构件与第1正面金属构件呈电绝缘的方式间隔设置，且至少有一部分是设在绝缘基体(11)的外周部。

公开(公告)号：CN103022322A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210314475.9

申请日：2012-08-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 渡边美保 ,  别田惣彦 ,  田中裕隆

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L24/45 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提出一种发光装置的制造方法。实施方式的发光装置的制造方法包括：第一步骤，将发光元件(3)搭载在基板(1)上；以及第二步骤，使微米级的荧光体粒子分散于液状透明树脂，对该分散液进行静电涂布或静电喷雾，借此，在发光元件(3)的上表面形成包含荧光体粒子的层(4)，所述微米级的荧光体粒子被从发光元件(3)放射出的光激发而发光。

公开(公告)号：CN101592295B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200910143070.1

申请日：2009-05-26

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 小川光三 ,  高桥爱子 ,  别田惣彦 ,  玉井浩贵 ,  西村洁 ,  斉藤明子 ,  松田良太郎

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/004 ,  F21S8/043 ,  F21S8/06 ,  F21V21/29 ,  F21V21/30 ,  F21V23/005 ,  F21V29/507 ,  F21V29/73 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15

Abstract: 本发明是有关于一种可以有效抑制配设有发光元件的基板的温度上升的照明装置。该照明装置1包括：配设有发光元件20的基板21；本体外壳4，其上设置有该基板21，且具有与该基板21热结合的导热性的背面部8，能改变从所述发光元件出射的光的照射角度；以及散热片部10，其形成在所述本体外壳4的背面部8上，且具备沿着所述照射角度的改变方向而形成多个对流通路10d的散热片10a。

公开(公告)号：CN102290407A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110161035.X

申请日：2011-06-15

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  西村洁 ,  松田周平 ,  熊谷昌俊

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  F21K9/64 ,  F21S8/04 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种在操作上有利并且可整体上实现光的照射的均匀化的发光装置以及照明装置。本发明是发光装置(1)，包括：基板(2)，长度尺寸为250mm～300mm，且形成为大致长方形状；发光元件(3)，在该基板(2)上，沿着与长度方向正交的方向排列有多个而形成多个列，并且将该多个列中的邻接的列间的隔离尺寸设定为12mm～18mm而安装着；以及密封树脂(4)，覆盖沿着与长度方向正交的方向而排列有多个的多个发光元件(3)。

公开(公告)号：CN102192424A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110060028.0

申请日：2011-03-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松田周平 ,  涉泽壮一 ,  别田惣彦 ,  西村洁

IPC: F21S2/00 ,  F21V9/10 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置，其发光装置，安装于照明装置中，所放射出的光的相关色温为2400K～3600K。发光装置具备基板、安装于基板的蓝色发光LED组件及红色发光LED组件、以及波长转换机构。红色发光LED组件在照明装置上的安装状态下的通常使用温度下，相对于蓝色发光LED组件的亮度而言具有0.2倍以上2.5倍以下的亮度。波长转换机构受到从蓝色发光LED组件出射的光所激发，将该光转换成在500nm～600nm的波长中具有峰值的光。

公开(公告)号：CN102162627A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110037800.7

申请日：2011-02-11

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 涉泽壮一 ,  小川光三 ,  西村洁 ,  别田惣彦

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种发光装置以及照明装置。根据一实施方式，发光装置(1)具有：基板(2)，呈2列地排列安装有多个发光元件(3)；以及2列密封构件(4a、4b)，对应于每列来密封着多个发光元件。密封构件的列之间的距离(B)为各列密封构件的宽度(A)的0.5倍～2倍。本发明可抑制亮度不均且角度色差不明显的光进一步扩散，从而能够均匀地照射优质的照明光。

公开(公告)号：CN102074558A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010518806.1

申请日：2010-10-20

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 别田惣彦 ,  小川光三 ,  松田周平 ,  西村洁 ,  柴野信雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种陶瓷制的基板难以因热而发生翘曲的发光装置。发光装置(10)具备绝缘基体(11)、正面金属构件(12)、半导体发光元件(13)以及背面金属构件(14)。绝缘基体为陶瓷制。正面金属构件(12)分割且配置于绝缘基体(11)的表面(安装面(11A))。半导体发光元件(13)安装于正面金属构件(12)上。背面金属构件(14)设于绝缘基体(11)的背面(11B)并薄于正面金属构件(12)的厚度，且相对于正面金属构件(14)的体积比为50％以上。