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公开(公告)号：CN1275764C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN1156037C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN98806528.2
申请日：1998-06-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 福田金属箔粉工业株式会社
IPC: H01M2/12
CPC classification number: H01M2/1241 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种防爆安全阀装置以及采用它的封闭式二次电池。该防爆安全阀装置具有铅盖等，因为该铅盖是通过将组成电池电流通路的铅板、铅丝等与防爆阀结合起来而形成的，故可建立内置电流通路并可减小精确加工和铅盖定位所需加工工艺的工时。防爆安全阀装置包括防爆阀体、中空的绝缘物以及通过将金属箔片贴置于中心处具有通孔的金属基底而形成的铅盖。密封的封闭式二次电池包括壳体、置于壳体内的由正极、负极及分隔层组成的电极体。壳体用密封盖密封，该密封盖通过绝缘垫圈整体密封并固定于开口处。
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公开(公告)号：CN1148814C
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN97192273.X
申请日：1997-02-14
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , H01M2/1235 , H01M2/1241 , Y10T137/1714 , Y10T428/1234 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12646 , Y10T428/1275 , Y10T428/12757 , Y10T428/12778 , Y10T428/12882 , Y10T428/12917 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12986 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于安全阀等的复合材，它尤其在底下，能够以良好的精度在规定的压力下破裂而释放内压，并且制造容易本发明的复合板材(19)是由穿有多个贯通孔(C)的金属基板(20A)，和被层在上述金属基板(20A)上以封闭上述贯通孔(C)的金属箔(20B)构成的。
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公开(公告)号：CN1474928A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01818713.7
申请日：2001-11-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/00 , B23K20/02 , F28D2021/0029 , F28F3/12
Abstract: 一种散热特性优异的散热装置以及散热装置使用的中空层叠体。在多张金属板的相对面上形成规定形状的中空部，在极低压下进行活性化处理之后，层叠结合，制成中空层叠体，在上述中空部中封入水作为散热工作介质，制成散热装置。
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公开(公告)号：CN1469806A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817237.7
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1117402C
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：CN98806518.5
申请日：1998-06-05
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01M2/0232 , H01M2/0217 , H01M2/022 , H01M2/0426 , H01M2/06 , H01M2/1241
Abstract: 一种在其边缘部分设置有安全阀的电池封口板，该安全阀采用一种较简单的装置得到保护，即将一层保护膜贴附于封口板的金属基底上，在密封电池的生产过程中，将电池封口板装配到电池中或用户将电池安装到电子设备之中时，电池封口板可承受通常处理电池时对封口板的冲击，并且不会对安全阀的防爆机制产生任何损伤。此电池封口板包括：金属基底、贴置于金属基底的下表面上的金属箔片、以及贴置于金属基底的上表面上的具有舌形切口的保护膜。还公开了一种用上述封口板进行密封的电池。
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公开(公告)号：CN1355935A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808729.6
申请日：2000-06-09
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L2224/16 , H01L2924/07811 , H05K3/062 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/10378 , H05K2203/0384 , H05K2203/1572 , Y10T29/30 , Y10T29/301 , Y10T29/302 , Y10T29/49002 , Y10T428/1291 , H01L2924/00
Abstract: 目的在于提供可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板,半导体装置用内插器及其制造方法。为此,通过形成用于形成半导体装置用内插器的复层板(34),该复层板是通过把形成导体层(10,17,18)等的铜箔材料(19,24,33)和形成蚀刻停止层(11,12)的镀镍层(20,21)层叠起来一起进行压接而形成的;对该复层板(34)选择性蚀刻,形成柱状导体(17);在形成布线层(10)的铜箔材料上形成绝缘层(13);以及在该复层板的与柱状导体(17)形成面相反的一侧上形成与半导体芯片连接用的凸点(18)和布线层(10),制造半导体装置用内插器。
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公开(公告)号：CN1727179B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200510079146.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , B32B15/08 , B32B37/20 , B32B38/0008 , B32B38/162 , B32B2037/0092 , B32B2038/0092 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0355 , Y10T428/31681
Abstract: 一种具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合薄膜，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的高分子薄膜与具有所定厚度的金属箔接合。通过活性化处理高分子薄膜表面形成的金属薄膜复合薄膜上的金属薄膜表面和金属箔表面，然后将上述经活性化处理的金属薄膜表面与金属箔表面压力接合，由此可以得到多层金属层压复合薄膜。
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公开(公告)号：CN100596263C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1518496A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN02808432.2
申请日：2002-04-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B38/0008 , B32B2037/0092 , B32B2305/55 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/0058 , H05K3/381 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/065 , H05K2203/097 , Y10T428/31504
Abstract: 由彼此层压的基础材料和高分子板而没有粘合剂形成的层压板和使用层压板的部件，其中在对基础板和高分子板的相对表面施加活化处理之后，通过层压式粘附基础板到分子板上而形成层压板，和使用层压板形成部件。
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