公开(公告)号：CN105393354B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201380078314.7

申请日：2013-07-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木慎太郎 ,  爱甲光德 ,  白泽敬昭 ,  哈利德·哈桑·候赛因

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 具有：由导电体形成的第1基板；第1二极管，其具有第1阴极电极和第1阳极电极，该第1阴极电极与该第1基板电连接；由导电体形成的第2基板；第1开关元件，其具有第1发射极电极以及第1集电极电极，该第1集电极电极与该第2基板电连接；第2开关元件，其具有第2发射极电极以及第2集电极电极，该第2集电极电极与该第2基板电连接；第1端子，其与该第2基板电连接；第2端子，其与该第1阳极电极电连接；第3端子，其与该第1发射极电极、该第2发射极电极以及该第1基板电连接；以及模塑树脂，其使该第1端子、该第2端子以及该第3端子的一部分露出在外部，并将该第1二极管、该第1开关元件以及该第2开关元件覆盖。

公开(公告)号：CN104885218B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201280078050.0

申请日：2012-12-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 爱甲光德 ,  荒木慎太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/58 ,  H01L25/18

CPC classification number: H03L1/022 ,  H01L23/34 ,  H01L23/58 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

Abstract: 具有：半导体元件，其具有栅极，并由栅极电压进行控制；栅极驱动电路，其控制该栅极电压；电极，其与该半导体元件连接，流过该半导体元件的主电流；温度检测部，其检测该电极的温度；生成部，其基于由该温度检测部检测出的温度，生成在该电极的温度不超过预定的温度的范围内向该半导体元件提供最大的通电量的第1控制信号；以及比较部，其将该第1控制信号与为了控制该栅极电压而从外部传送的第2控制信号进行比较，选择能够抑制该电极的温度一方的控制信号即选择控制信号。而且，该栅极驱动电路根据该选择控制信号控制该栅极电压。

公开(公告)号：CN119725277A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411326148.4

申请日：2024-09-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内田祥久 ,  荒木慎太郎 ,  川濑达也 ,  后藤光 ,  竹胁善朗

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/49 ,  H01L23/34 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明的目的在于提高半导体装置的散热性而不会大型化。半导体装置(101)具有：基材；半导体芯片(3)，其搭载于基材的上表面；主电极及信号电极(31)，它们分别形成于半导体芯片(3)之上的不同区域；主端子(5)，其与主电极接合；以及信号端子(6)，其经由金属导线(7)与信号电极(31)连接，信号端子(6)的接合有金属导线(7)的区域在与基材分隔开的状态下悬在基材之上。

公开(公告)号：CN110998988B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201780093341.X

申请日：2017-07-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦佑贵 ,  山本彰 ,  荒木慎太郎

IPC: H01R13/658 ,  H01L23/32 ,  H05K1/18

Abstract: 具有：金属体(30b)，其形成有贯通孔(30c)；插座(30a)，其以不堵塞该贯通孔的方式覆盖该金属体；连接端子(30d)，其与该金属体(30b)直接连接或者电连接，露出至该插座的外部；控制基板(10)，其具有金属图案(10B)和电路图案(10A)；以及半导体芯片(20)，其具有不与该金属体相接地穿过该贯通孔而与该电路图案连接的控制端子(TK)，该连接端子(30d)与该金属图案(10B)直接连接或者电连接。

公开(公告)号：CN113678261A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201980095117.3

申请日：2019-04-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村一广 ,  上野诚 ,  荒木慎太郎 ,  河本厚信 ,  富冈昌则

IPC: H01L29/78

Abstract: 本发明涉及半导体装置，其具有：半导体基板，其具有流过主电流的有源区域、有源区域的周围的末端区域；聚酰亚胺膜，其设置于有源区域之上及末端区域之上；以及钝化膜，其是作为聚酰亚胺膜的下层膜而设置的，末端区域包含从有源区域侧依次设置的耐压保持区域及最外周区域，聚酰亚胺膜是将最外周区域的切割残留部排除在外而设置的，钝化膜至少在设置有聚酰亚胺膜的区域被设置作为下层膜。

公开(公告)号：CN111418058A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201780097239.7

申请日：2017-12-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河面英夫 ,  白泽敬昭 ,  荒木慎太郎 ,  木本信义 ,  王丸武志

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制尺寸公差的影响的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置具有：多个冷却板(1)，它们各自在内部具有冷媒通路(11)；间隔件(5)，其使各冷却板(1)分离地层叠；半导体封装件(2)，其设置于至少1个冷却板(1)的至少1个主面之上；以及弹簧板(4)，其设置于相邻的冷却板(1)之间，将半导体封装件(2)向冷却板(1)侧预紧。

公开(公告)号：CN106489196A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480080464.6

申请日：2014-07-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦佑贵 ,  荒木慎太郎 ,  白泽敬昭

IPC: H01L23/34 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/33 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49541 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: 本发明涉及的半导体装置的特征在于，具有：半导体模块，其具有半导体元件、散热板以及树脂，该散热板与该半导体元件连接，在该散热板形成有散热板通孔，该树脂以露出该散热板的下表面的方式将该半导体元件和该散热板覆盖；冷却器；第1绝缘脂，其设置于该散热板的下表面与该冷却器之间，将该散热板与该冷却器热连接；以及第2绝缘脂，其以与该第1绝缘脂连接的方式设置于该散热板通孔。

公开(公告)号：CN104704724A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201280074665.6

申请日：2012-07-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 齐藤省二 ,  角田义一 ,  候赛因·哈利德·哈桑 ,  荒木慎太郎

IPC: H02K11/00 ,  H02P5/74

CPC classification number: H02P27/06 ,  B60L11/12 ,  H02M1/08 ,  H02M3/3353 ,  H02M2001/0006 ,  H02M2001/007 ,  H02M2001/008 ,  H02M2001/325 ,  H02P5/74 ,  Y02T10/646 ,  Y02T10/7077

Abstract: 本发明的目的是以能够确保电源的冗余性的方式使车载电动机驱动用控制基板实现小型化以及低成本化。车载电动机驱动用控制基板(10)由形成有2个逆变器驱动电路(1a、1b)和初稿压驱动电路(2)的1个印刷电路板构成，其中，2个逆变器驱动电路(1a、1b)对三相电动机(9a、9b)用的2个逆变器电路(8a、8b)进行驱动，初稿压驱动电路(2)对向逆变器电路(8a、8b)供给电力的升降压电路(7)进行驱动。并且，车载电动机驱动用控制基板(10)具有：第一电源电路(3a)，其向构成升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)的多个要素电路(200、110、120)的一部分供给电力；以及第二电源电路(3b)，其向升降压驱动电路(2)以及2个逆变器驱动电路(1a、1b)中的剩余的要素电路供给电力。

公开(公告)号：CN102683332B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210069142.4

申请日：2012-03-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木慎太郎 ,  冈本是英 ,  K·H·胡塞恩 ,  爱甲光德

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/48

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/112 ,  H01L2225/1011 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种省略汇流条并小型化的功率模块。本申请的发明所涉及的功率模块包括第一半导体装置和与该第一半导体装置同样构成的第二半导体装置，所述第一半导体装置具有从铸模树脂向外部延伸的集电极端子、从该铸模树脂向外部延伸的发射极端子，该集电极端子和该发射极端子中的至少一个是从该铸模树脂的相对的2个面向外部延伸的两侧延伸端子。而且，其特征在于：该第一半导体装置的该两侧延伸端子与该第二半导体装置的两侧延伸端子连接。