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公开(公告)号:CN103081579B
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201080068824.2
申请日:2010-08-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0035 , H05K3/0038
Abstract: 一种激光加工方法,其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工,在该激光加工方法中具有下述工序,即:第1工序,在该工序中,向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光,而形成贯穿所述第1导体层的第1孔;以及第2工序,在该工序中,在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处,照射多次脉冲激光,与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔,在所述第1工序中,将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。
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公开(公告)号:CN101878087A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200780101632.5
申请日:2007-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01S3/0014 , G01J1/4257
Abstract: 一种利用从激光振荡器(1)射出的激光束(4)进行加工的激光加工装置,其具有:孔径部(5),其配置在从激光振荡器(1)射出的激光束(4)的光路上,用于遮挡该激光束(4)的周边部分,使中央部分透过;以及波束功率测定传感器(6),其测定透过该孔径部(5)的激光束(20)的波束功率,在该激光加工装置中,利用在通过高波束功率的激光束使激光振荡器(1)的出射镜成为高热负荷状态的情况下,透过孔径部(5)的激光束的波束功率根据出射镜(2)的老化状态而显著地变化(越老化,波束功率越上升)这一情况,判断出射镜(2)的老化状态。
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公开(公告)号:CN1972776A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200580013982.7
申请日:2005-07-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/10 , B23K101/16
CPC classification number: B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B65H20/24 , H05K3/0026 , H05K3/0097 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156
Abstract: 在本发明的加工装置中,在利用沿长工件(1)的输送路径配置的多个加工头(2)加工规定的区域(7)时,利用设在加工头(2)之间的具有上下可动辊(21)的加工区域间隔调整机构,使工件(1)在加工头(2)之间迂回,使对应于加工头(2)的加工区域(7)之间在工件(1)上的距离比加工头间隔长,由此可以在看起来与延长了加工头间隔的条件相同的条件下进行加工,可以防止产生不能加工的浪费区域。
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公开(公告)号:CN1286608C
公开(公告)日:2006-11-29
申请号:CN02811686.0
申请日:2002-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/42 , B23K2103/12 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , H05K2203/111
Abstract: 提供一种层叠材料的激光加工方法和装置,利用激光束加工层叠了1个以上的导体层和绝缘层的层叠材料。在激光加工方法中,通过对导体层照射激光束以形成加工孔。接着,对该加工孔照射加工点中的光束直径比对导体层照射的激光束光束直径小的激光束以加工层叠在导体层上的绝缘层,或者,使形成加工孔时的加工点中的光束直径为恒定,对加工孔照射峰值输出更低的激光束来加工与半导体层层叠的绝缘层。在激光加工装置中,控制成使开口与成像透镜之间的光路可变且使成像透镜与成像点之间的光路可变,或者控制成使开口、反射镜和成像透镜的位置固定且使反射镜的反射面形状可变,或者控制成通过改变组合透镜中多个透镜间的间隔来使成像透镜的焦点距离可变。
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公开(公告)号:CN204771159U
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201520430231.6
申请日:2015-06-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 本实用新型提供一种激光加工装置,在多点同时照射的激光加工过程中,能够节省空间、高速且高品质地进行激光加工。激光加工装置(1)具有:作为第1激光振荡机构的激光振荡器(3a),其输出第1激光;作为第2激光振荡机构的激光振荡器(3b),其输出第2激光;作为第1副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7a);作为第2副检流计式光学扫描器的副检流计式光学扫描器(7b);作为激光合路机构的偏振光分束器(8);主检流计式光学扫描器(9a、9b);f-θ透镜(10),其使来自主检流计式光学扫描器的第1激光和第2激光聚光;作为激光振荡控制机构的激光振荡器控制部(22),其对第1激光振荡机构和第2激光振荡机构分别进行独立的控制。
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公开(公告)号:CN204430558U
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201390000132.3
申请日:2013-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/067 , B23K26/08 , B23K26/382
CPC classification number: B23K26/0648 , B23K26/066
Abstract: 在激光加工装置中,具有:掩模(3X),其对从激光振荡器(20)射出的激光(L1)的光束尺寸进行限制;工作台(8),其用于载置工件(7);聚光透镜(6),其对穿过掩模(3X)的激光(L1)进行聚光并向工作台(8)上的工件(7)照射;转印率变更透镜(5A),其对激光(L1)的转印率进行变更,并且配置为能够在掩模(3X)和聚光透镜(6)之间的光路上取出/放入;以及控制部(43),其对转印率变更透镜(5A)向光路上的取出/放入进行控制,并且通过调整聚光透镜(6)和工件(7)之间的距离,从而对激光(L1)在工件(7)上聚光的聚光位置进行控制。
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