多层陶瓷电子元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103377826B

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201210371992.X

    申请日:2012-09-28

    Inventor: 金钟翰 朴宰满

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子元件及其制造方法,该多层陶瓷电子元件包括:陶瓷体,该陶瓷体中包括介电层;多个内电极,该多个内电极相互面对并使介电层插入内电极之间;和外电极,该外电极与多个内电极电连接,其中,内电极的厚度用te来表示,满足0.1μm≤te≤0.5μm,并且当在穿过陶瓷体的沿宽度(W)方向的中间部分截断并沿长度和厚度(L‑T)方向截取的截面中,内电极颗粒的中间部分沿长度方向到内电极的断开部分最近的距离用Tc来表示,内电极颗粒的位于其中间部分之上或之下25%厚度处的点沿长度方向到内电极的断开部分最近的距离用T1来表示,满足0.7≤T1/Tc≤1.3。

    多层电子部件及用于制造其的方法

    公开(公告)号:CN103383896A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201310162655.4

    申请日:2013-05-03

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/0085 H01G4/30

    Abstract: 本发明涉及多层电子部件及用于制造其的方法,所述多层电子部件具有其中交替层压了介电层和内部电极层的结构,所述多层电子部件包括所述介电层和所述内部电极层,所述内部电极层包括金属粉末和抑制剂,其中基于100mol%的钛酸钡(BT)基础材料,所述抑制剂包括0.5至20mol%的Ca成分。根据本发明,可以提供多层电子部件,其通过将Ca成分作为抑制剂的次要成分加入到内部电极层中以使当在内部电极层中包括的抑制剂成分移动至介电层时形成的界面上氧空位的出现最小化,从而可以实现优异的电特性和电极连接性。

    多层陶瓷电容器
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112885603B

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202110268359.7

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,具有彼此背对的第一表面和第二表面以及将第一表面和第二表面彼此连接的第三表面和第四表面;多个内电极,设置在陶瓷主体中,暴露到第一表面和第二表面,并各自具有暴露到第三表面或第四表面的一端;第一侧部边缘部分和第二侧部边缘部分,分别设置在第一表面和第二表面上,并覆盖内电极的暴露表面。侧部边缘部分中包含的介电组合物不同于陶瓷主体中包含的介电组合物,侧部边缘部分包含钛酸钡基基体材料粉末以及作为辅助成分的镁、锰和铝,并且基于侧部边缘部分中的锰、镁和铝的摩尔含量,锰与镁、锰和铝的含量比满足0.316≤Mn/(Mn+Mg+Al)≤0.500。

    电容器组件及制造该电容器组件的方法

    公开(公告)号:CN110136959A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201811311539.3

    申请日:2018-11-06

    Abstract: 本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。所述电容器组件包括:主体,所述主体中交替堆叠有介电层和内电极;以及外电极,设置在所述主体上且连接到所述内电极。所述介电层包括复合层、第一保护层和第二保护层,所述复合层包括介电材料粉末和金属颗粒,所述第一保护层和所述第二保护层包括介电材料粉末并通过所述复合层分开。所述第一保护层和所述第二保护层中的每个的厚度等于或大于所述介电层的厚度的1/3。

    介电组合物和多层电子组件

    公开(公告)号:CN109748581A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201810396538.7

    申请日:2018-04-28

    Abstract: 本发明提供一种介电组合物和多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括交替地设置的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极,其中,所述介电层中的每个包括BamTiO3并包括多个晶粒和形成在相邻的晶粒之间的晶界,并且基于所述晶界中的氧化物的总量的100重量份,所述晶界中的Si和Dy的总含量为10至15重量份。

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