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公开(公告)号：CN102045986A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910258121.5
申请日：2009-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0262 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/09345 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接，该散热基板还表现出优良的散热效果，且由于不需要额外提供接地层和电源层，从而能够使电路板的结构变简单。
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公开(公告)号：CN102036466A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN100515162C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610145715.1
申请日：2006-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103165587A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210100142.6
申请日：2012-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/563 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开了一种半导体封装。该半导体封装包括：半导体元件、形成在半导体元件下方的第一散热基板、将半导体元件的下部电连接至第一散热基板的上部的第一引线框、形成在半导体元件的上方的第二散热基板和具有突出部并将所述半导体元件的上部电连接至所述第二散热基板的下部的第二引线框，该突出部被形成以从第二引线框的下表面向外部突出。
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公开(公告)号：CN102036466B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200910222343.1
申请日：2009-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K1/189 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种刚性-柔性电路板，该电路板包括刚性区和柔性区，所述刚性区包括在两个表面上具有第一电路层的柔性基材、在所述柔性基材上形成的且在两个表面上具有第二电路层的金属芯基材、以及设置在所述柔性基材和所述金属芯基材之间的粘合剂层，其中，所述金属芯基材包括具有通孔的金属芯和在所述金属芯的表面上形成的绝热层，因此所述刚性区与柔性区彼此热分隔，并改进了所述刚性区的散热性。本发明还提供了一种制造所述刚性-柔性电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102044614A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910225426.6
申请日：2009-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的包装底材，其中，该包装底材包括：导电底材，该导电底材包括在其上形成的绝缘层；电路层，该电路层在导电底材(11)上形成且该电路层具有空腔；电极垫，该电极垫在所述导电底材上形成且以预定的间隔与所述电路层分隔，使得在所述电路层与所述电极垫之间形成沟槽；光学元件，该光学元件安装在所述电路层的空腔中且与所述电极垫电相连；和荧光树脂层，该荧光树脂层在所述电路层和所述光学元件上形成，使得所述光学元件均匀发光，且该荧光树脂层通过用含有荧光物质的树脂材料填充安装有光学元件的空腔而形成。所述包装底材的优点是可以发均匀的白光，且可改进光效率和辐射性能。
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公开(公告)号：CN100481590C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200610167913.8
申请日：2006-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01M8/1011 , H01M4/8657 , H01M4/8803 , H01M4/92 , H01M8/0239 , H01M8/0245 , H01M8/1004 , H01M8/1097 , H01M2250/30 , Y02B90/18 , Y02E60/523 , Y02P70/56
Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。
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公开(公告)号：CN1988768A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610145715.1
申请日：2006-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板及其制造方法，其中，氟离子树脂涂层形成在树脂基板上，然后使用包括离子束表面处理及真空沉积的干燥处理取代传统的包括表面打磨及化学镀铜的湿处理，来形成铜层。根据本发明，在不改变其表面粗糙度的情况下，增强了基板的界面粘附性，从而实现了高耐用性的精密电路。此外，氟离子树脂层的形成可以获得低介电常数及低损失系数。另外，湿处理被干燥处理取代，从而能够以有利于环境的方式来形成铜镀层。
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