多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板

    公开(公告)号:CN108735507B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201810039389.9

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括:主体,包括第一介电层和第二介电层,主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一内电极,设置在第一介电层上,暴露于第三表面、第五表面和第六表面,并通过第一空间与第四表面分开;第二内电极,设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对,暴露于第四表面、第五表面和第六表面,并通过第二空间与第三表面分开;第一介电图案和第二介电图案,第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中,第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中;以及侧部绝缘层。

    用于低温烧结的导电浆料组合物

    公开(公告)号:CN103021512A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110436283.0

    申请日:2011-12-22

    CPC classification number: H01B1/22 B82Y30/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物,所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂,从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线,所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力,从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。

    利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法

    公开(公告)号:CN102573312A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110451983.7

    申请日:2011-12-29

    CPC classification number: H05K3/1283 H05K1/097 H05K2203/087 H05K2203/1131

    Abstract: 本发明公开了利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法。利用金属纳米膏用于形成金属配线和电极的方法包括烧结过程,其中烧结包括:在氮气氛下将其上印刷有金属纳米膏的基板放置在炉子中并使炉子的温度升高到220至240℃;在羧酸和空气的混合气氛下加热基板,同时使炉子的温度维持在该温度范围;在羧酸和空气的混合气氛下,使炉子的温度下降到100至150℃;以及在氮气氛下使炉子的温度下降到室温。根据本发明,像采用高温烧结过程的情况一样,尽管采用低温烧结过程也能够形成具有高密度和最低残留金属颗粒量的金属膜。

    多层陶瓷电容器
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109585164A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811071497.0

    申请日:2018-09-14

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,介电层以及第一内电极和第二内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体中;以及第一外电极和第二外电极,形成在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述介电层的微结构中,介电晶粒按照介电晶粒尺寸被划分为均分别具有50nm的间隔的区间,在50nm至450nm范围内的所述区间中的每个区间中的所述介电晶粒的分数在0.025至0.20的范围内,并且所述介电层的厚度为0.8μm或更小。

Patent Agency Ranking