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公开(公告)号:CN108735507B
公开(公告)日:2019-11-12
申请号:CN201810039389.9
申请日:2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器(MLCC)包括:主体,包括第一介电层和第二介电层,主体包括第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面;第一内电极,设置在第一介电层上,暴露于第三表面、第五表面和第六表面,并通过第一空间与第四表面分开;第二内电极,设置在第二介电层上以通过插设在第一内电极和第二内电极之间的第一介电层或第二介电层而与第一内电极背对,暴露于第四表面、第五表面和第六表面,并通过第二空间与第三表面分开;第一介电图案和第二介电图案,第一介电图案设置在第一空间的至少一部分中,第二介电图案设置在第二空间的至少一部分中;以及侧部绝缘层。
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公开(公告)号:CN104582254A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201410484646.1
申请日:2014-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2203/1545 , Y10T428/249921
Abstract: 本发明涉及基板原材料及其制造方法以及用基板原材料制造的电路板,所述基板原材料例如是用于制造电路板的覆铜箔层压板。根据本发明的实施方式的基板原材料包括绝缘层和放置于绝缘层中的有机纤维布。
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公开(公告)号:CN103183689A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201210581218.1
申请日:2012-12-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了铜有机金属、用于制备铜有机金属的方法以及铜膏。所述铜有机金属被构成为结合铜原子、[R-CO2]和基于胺的配体(L),由此使得可以进行低温烧结处理,并且与相关技术相比,在形成导电图案时具有提高的导电性。
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公开(公告)号:CN103021512A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201110436283.0
申请日:2011-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物,所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂,从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线,所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力,从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。
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公开(公告)号:CN102573312A
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN201110451983.7
申请日:2011-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K1/097 , H05K2203/087 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开了利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法。利用金属纳米膏用于形成金属配线和电极的方法包括烧结过程,其中烧结包括:在氮气氛下将其上印刷有金属纳米膏的基板放置在炉子中并使炉子的温度升高到220至240℃;在羧酸和空气的混合气氛下加热基板,同时使炉子的温度维持在该温度范围;在羧酸和空气的混合气氛下,使炉子的温度下降到100至150℃;以及在氮气氛下使炉子的温度下降到室温。根据本发明,像采用高温烧结过程的情况一样,尽管采用低温烧结过程也能够形成具有高密度和最低残留金属颗粒量的金属膜。
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公开(公告)号:CN102403401A
公开(公告)日:2012-04-04
申请号:CN201110268291.9
申请日:2011-09-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224
CPC classification number: H01L31/0682 , H01L31/022441 , H01L31/1804 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供了导电电极结构的形成方法、太阳能电池及其制造方法,导电电极结构的形成方法包括:在基板上涂覆导电膏;通过对导电膏进行热处理形成具有向外凸起形状的导电图案;以及形成焊接层以共形地覆盖导电图案。
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公开(公告)号:CN101992294A
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN200910261386.0
申请日:2009-12-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C09D11/52 , B22F1/0022
Abstract: 本发明涉及一种通过利用金属种子制备金属纳米颗粒的方法以及包括上述金属种子的金属纳米颗粒。本发明提供了通过一种方法制备的Au纳米颗粒,该方法包括:通过将单表面活性剂加入非水溶剂中来制备溶液;通过将铂盐加入溶液中来制备铂种子溶液;以及将金盐加入铂种子溶液中。
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公开(公告)号:CN106560484B
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201610532086.1
申请日:2016-07-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08K5/17 , C08K5/18 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08L63/00 , C08L79/08 , H01B3/30 , H01B3/40 , H01B3/02 , H05K3/38
Abstract: 提供了一种绝缘材料及具有该绝缘材料的印刷电路板。根据本发明的实施例的绝缘材料包括第一绝缘部分、第三绝缘部分以及介于第一绝缘部分与第三绝缘部分之间的第二绝缘部分,第二绝缘部分中的无机材料的含量的百分比比第一绝缘部分中的无机材料的含量的百分比和第三绝缘部分中的无机材料的含量的百分比大。
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公开(公告)号:CN104869753B
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201410562037.3
申请日:2014-10-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/562 , H01L2224/11 , H05K1/0206 , H05K1/112 , H05K3/0014 , H05K3/0017 , H05K3/0044 , H05K3/103 , H05K3/429 , H05K2201/09781 , H05K2203/061 , Y10T156/103
Abstract: 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式,印刷电路板包括:第一绝缘层,其中嵌入有金属层;翘曲防止层,堆叠在第一绝缘层上;第二绝缘层,堆叠在第一绝缘层的两个表面上;过孔,形成在第二绝缘层上以连接到金属层;以及阻焊剂层,堆叠在第二绝缘层上。
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公开(公告)号:CN109585164A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201811071497.0
申请日:2018-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,介电层以及第一内电极和第二内电极交替地堆叠在所述陶瓷主体中;以及第一外电极和第二外电极,形成在所述陶瓷主体的外表面上并且分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。在所述介电层的微结构中,介电晶粒按照介电晶粒尺寸被划分为均分别具有50nm的间隔的区间,在50nm至450nm范围内的所述区间中的每个区间中的所述介电晶粒的分数在0.025至0.20的范围内,并且所述介电层的厚度为0.8μm或更小。
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