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公开(公告)号：CN101160023A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710153026.X
申请日：2007-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0091 , H05K2203/013
Abstract: 披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。
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公开(公告)号：CN101089058B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200710079807.9
申请日：2007-02-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09D11/322 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/122
Abstract: 本发明涉及一种用于喷墨打印的导电油墨组合物，更具体地说，涉及用于喷墨打印的导电油墨组合物，其包含：30～85重量份的金属纳米颗粒，10～60重量份的溶剂，10～30重量份的湿润剂，该湿润剂由基于二醇或多元醇的化合物制成，以及0.1～10重量份的用于调节粘度的基于二醇的醚化合物添加剂。通过本发明的具体实施例，油墨组合物可以被最优化，使得当使用喷墨装置形成引线时，可以调节油墨的粘度同时保持金属的高浓度，以改善油墨的流动性能和喷射性能。
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公开(公告)号：CN101160023B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200710153026.X
申请日：2007-09-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0091 , H05K2203/013
Abstract: 披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及将粘合调质剂应用到所述板上，通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。
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公开(公告)号：CN101077530A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710079497.0
申请日：2007-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B22F9/24
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0018 , B82Y30/00 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明涉及一种制造金属纳米颗粒的方法以及由该方法制成的金属纳米颗粒，尤其涉及包括如下步骤的制造金属纳米颗粒的方法：制备含有分散稳定剂和极性溶剂的第一溶液；制备含有金属前体和极性溶剂的第二溶液；以及将所述第二溶液分成至少2次加入到所述第一溶液中。根据本发明，可以通过控制反应使用少量的分散稳定剂高效率地制造尺寸均匀且均质的金属纳米颗粒。
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公开(公告)号：CN102573312A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110451983.7
申请日：2011-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K1/097 , H05K2203/087 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开了利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法。利用金属纳米膏用于形成金属配线和电极的方法包括烧结过程，其中烧结包括：在氮气氛下将其上印刷有金属纳米膏的基板放置在炉子中并使炉子的温度升高到220至240℃；在羧酸和空气的混合气氛下加热基板，同时使炉子的温度维持在该温度范围；在羧酸和空气的混合气氛下，使炉子的温度下降到100至150℃；以及在氮气氛下使炉子的温度下降到室温。根据本发明，像采用高温烧结过程的情况一样，尽管采用低温烧结过程也能够形成具有高密度和最低残留金属颗粒量的金属膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1840592A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610065123.9
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 根据本发明制备的PCB，通过喷射分散有银钯合金纳米粒子的导电墨水，并固化以形成布线，使Ag离子迁移减小。此外，本发明还提供了一种PCB制造方法，该方法表现出竞争性的价格以及极好的传导性和抗迁移性。作为本发明的一个方面，提供含有银钯合金纳米粒子的导电墨水，其中，银钯合金纳米粒子包括5－40重量％的Pd。
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公开(公告)号：CN104228209A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410247418.2
申请日：2014-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了金属-树脂粘附结构、具有该金属-树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属-树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属-树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。
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公开(公告)号：CN100537677C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610065123.9
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 根据本发明制备的PCB，通过喷射分散有银钯合金纳米粒子的导电墨水，并固化以形成布线，使Ag离子迁移减小。此外，本发明还提供了一种PCB制造方法，该方法表现出竞争性的价格以及极好的传导性和抗迁移性。作为本发明的一个方面，提供含有银钯合金纳米粒子的导电墨水，其中，银钯合金纳米粒子包括5-40重量%的Pd。
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公开(公告)号：CN104228209B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201410247418.2
申请日：2014-06-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了金属‑树脂粘附结构、具有该金属‑树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属‑树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属‑树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。
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公开(公告)号：CN101085887B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200710096951.3
申请日：2007-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C09D11/322 , B22F1/0074 , B22F2998/00 , C09D11/36 , B22F1/0018
Abstract: 本发明涉及一种用于喷墨打印的金属油墨组合物，更具体地说，涉及一种包含20wt％至85wt％的金属纳米颗粒以及15wt％至80wt％的有机溶剂的金属油墨组合物，其中所述有机溶剂由基于乙二醇的醚或含有基于乙二醇的醚的混合溶剂制成。本发明提供了一种金属油墨组合物，其中使用适用于喷墨头的有机溶剂即使含有高浓度金属还是可以改善油墨的喷射、贮存、以及粘度性能。
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