公开(公告)号：CN102573312A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110451983.7

申请日：2011-12-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张先嬉 ,  李永日 ,  金东勋 ,  金成殷 ,  赵惠真

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K1/097 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明公开了利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法。利用金属纳米膏用于形成金属配线和电极的方法包括烧结过程，其中烧结包括：在氮气氛下将其上印刷有金属纳米膏的基板放置在炉子中并使炉子的温度升高到220至240℃；在羧酸和空气的混合气氛下加热基板，同时使炉子的温度维持在该温度范围；在羧酸和空气的混合气氛下，使炉子的温度下降到100至150℃；以及在氮气氛下使炉子的温度下降到室温。根据本发明，像采用高温烧结过程的情况一样，尽管采用低温烧结过程也能够形成具有高密度和最低残留金属颗粒量的金属膜。