多层陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN104240943A

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:CN201310384447.9

    申请日:2013-08-29

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件,该多层陶瓷电子部件包括陶瓷体,该陶瓷体包括多个介电层并且具有在厚度方向上面向彼此的第一和第二主表面,在长度方向上面向彼此的第一和第二端表面,以及在宽度方向上面向彼此的第一和第二侧表面,多个暴露于所述第一和第二侧表面的至少一个侧表面的第一内部电极,多个暴露于所述第一和第二端表面的至少一个端表面的第二内部电极,将所述多个第一内部电极电连接的第一连接电极,将所述多个第二内部电极电连接的第二连接电极,以及多个第一和第二外部电极。

    用于低温烧结的导电浆料组合物

    公开(公告)号:CN103021512A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110436283.0

    申请日:2011-12-22

    CPC classification number: H01B1/22 B82Y30/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物,所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂,从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线,所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力,从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。

    利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法

    公开(公告)号:CN102573312A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110451983.7

    申请日:2011-12-29

    CPC classification number: H05K3/1283 H05K1/097 H05K2203/087 H05K2203/1131

    Abstract: 本发明公开了利用金属纳米膏用于形成配线和电极的方法。利用金属纳米膏用于形成金属配线和电极的方法包括烧结过程,其中烧结包括:在氮气氛下将其上印刷有金属纳米膏的基板放置在炉子中并使炉子的温度升高到220至240℃;在羧酸和空气的混合气氛下加热基板,同时使炉子的温度维持在该温度范围;在羧酸和空气的混合气氛下,使炉子的温度下降到100至150℃;以及在氮气氛下使炉子的温度下降到室温。根据本发明,像采用高温烧结过程的情况一样,尽管采用低温烧结过程也能够形成具有高密度和最低残留金属颗粒量的金属膜。

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