公开(公告)号：CN101160023A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710153026.X

申请日：2007-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  郑在祐 ,  赵惠真 ,  白润雅 ,  吴圣日

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/013

Abstract: 披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。

公开(公告)号：CN101160023B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200710153026.X

申请日：2007-09-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑玄喆 ,  郑在祐 ,  赵惠真 ,  白润雅 ,  吴圣日

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/013

Abstract: 披露了一种用于制造印制电路板的覆盖层的方法。通过包括准备其上形成有电路图案的板以及将粘合调质剂应用到所述板上，通过喷墨印刷在板上选择性地喷射保护墨的方法，当通过喷墨印刷喷射聚合墨以形成柔性电路板的覆盖层时，可以容易地以高精确性和高生产率形成复杂形状的覆盖层。