公开(公告)号：CN116110868A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211393664.X

申请日：2022-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李元一 ,  金䪸起 ,  金志勋 ,  全光宰

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/535 ,  H01L23/538 ,  H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了半导体封装件，其中，第一绝缘层包括在第一方向上与第一焊盘间隔开的第一凹部，并且第二绝缘层包括在第一方向上与第二焊盘间隔开并且在与第一方向垂直的第二方向上与第一凹部的至少一部分交叠以与第一凹部一起提供气隙的第二凹部。半导体封装件还包括第一接合表面和第二接合表面，第一接合表面在气隙的一侧由彼此接触的第一绝缘层和第二绝缘层限定，并且与第一焊盘和第二焊盘相邻，第二接合表面在气隙的与所述一侧相对的另一侧由彼此接触的第一绝缘层和第二绝缘层限定。

公开(公告)号：CN107689359A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710397399.5

申请日：2017-05-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金知晃 ,  沈钟辅 ,  赵汊济 ,  李元一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/16188 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，其包括衬底、再布线层、多个半导体芯片堆叠结构以及第二半导体芯片。再布线层设置在衬底的上表面上。再布线层包括凹陷部。半导体芯片堆叠结构包括多个第一半导体芯片。第一半导体芯片设置在再布线层上。第一半导体芯片在水平方向上彼此隔开。第二半导体芯片设置在凹陷部中。第二半导体芯片构造为使多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。