公开(公告)号：CN111106174B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201911004608.0

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林杠默 ,  金相秀 ,  朴雨锡 ,  许盛祺

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/06

Abstract: 一种半导体器件，包括：基板；有源区，设置在基板上并沿第一方向延伸；与有源区相邻的器件隔离层；设置在有源区中的栅极结构，该栅极结构沿与第一方向交叉的第二方向延伸并覆盖器件隔离层的一部分；栅极分离图案，接触栅极结构的端部；以及杂质区，设置在栅极分离图案下方并在器件隔离层上。

公开(公告)号：CN108206180B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201711337430.2

申请日：2017-12-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁正吉 ,  裵金钟 ,  裵东一 ,  宋升珉 ,  朴雨锡

IPC: H01L27/02 ,  H01L29/10

Abstract: 本公开涉及半导体器件。一种半导体器件包括第一区中的第一晶体管和第二区中的第二晶体管。第一晶体管包括：第一纳米线、第一栅电极、第一栅极电介质层、第一源极/漏极区和内绝缘间隔物。第一纳米线具有第一沟道区。第一栅电极围绕第一纳米线。第一栅极电介质层在第一纳米线与第一栅电极之间。第一源极/漏极区连接到第一纳米线的边缘。内绝缘间隔物在第一栅极电介质层与第一源极/漏极区之间。第二晶体管包括第二纳米线、第二栅电极、第二栅极电介质层和第二源极/漏极区。第二纳米线具有第二沟道区。第二栅电极围绕第二纳米线。第二栅极电介质层在第二纳米线与第二栅电极之间。第二源极/漏极区连接到第二纳米线的边缘。

公开(公告)号：CN108573925B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201810192341.1

申请日：2018-03-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁正吉 ,  宋昇珉 ,  金成玟 ,  朴雨锡 ,  裴金钟 ,  裴东一

IPC: H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L21/336 ,  H01L29/78

Abstract: 提供了一种制造半导体器件的方法。形成包括一个或多个牺牲层和堆叠在衬底上的一个或多个半导体层的堆叠结构。在所述堆叠结构上形成包括虚设栅极和虚设间隔件的虚设栅极结构。使用虚设栅极结构蚀刻堆叠结构以形成第一凹部。蚀刻一个或多个牺牲层。去除虚设间隔件。间隔件膜形成在所述虚设栅极、所述一个或多个半导体层和所述一个或多个牺牲层上。使用虚设栅极和间隔件膜来蚀刻半导体层和间隔件膜以形成第二凹部。形成形成在虚设栅极上的外部间隔件和形成在一个或多个牺牲层上的内部间隔件。在所述第二凹部中形成源极/漏极区。

公开(公告)号：CN109585559A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811138537.9

申请日：2018-09-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋昇珉 ,  朴雨锡 ,  梁正吉 ,  裵金钟 ,  裵东一

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

Abstract: 本公开提供半导体装置。一种半导体装置包括衬底及在所述衬底上的栅极结构。所述半导体装置包括在所述衬底上的沟道。所述半导体装置包括在所述沟道上的源极/漏极层。此外，所述半导体装置包括在所述栅极结构的侧壁上的间隔件。所述间隔件包括在垂直方向上与所述沟道交叠的中心部分以及从所述中心部分突出的突出部分。本公开的半导体装置可具有良好的电特性。

公开(公告)号：CN109427871A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810596906.2

申请日：2018-06-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 梁正吉 ,  朴雨锡 ,  徐东灿 ,  宋昇珉 ,  裵金钟 ,  裵东一

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/423 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包含衬底；堆叠在衬底上的多个沟道层；围绕多个沟道层的栅极电极；以及在栅极电极的相对侧上的嵌入式源极/漏极层。嵌入式源极/漏极层各自具有第一区域及在第一区域上的第二区域。第二区域具有具备不同成分的多个层。