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公开(公告)号：CN106684230A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201610832204.0
申请日：2016-09-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , F21K9/233 , F21V23/003 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/16225 , H05B33/0857
Abstract: 公开了一种发光装置，其包括至少一个第一光源和至少一个第二光源。至少一个第一光源和至少一个第二光源可以分别被构造为发射白光和蓝绿光，从而基于施加到至少一个第一光源和至少一个第二光源中每个的共同幅值的电流，白光的光通量与蓝绿光的光通量的比在19:1到370:1的范围。
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公开(公告)号：CN105280761A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510266211.4
申请日：2015-05-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/24 , H01L33/007 , H01L33/08 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L33/0075 , H01L33/22 , H01L33/32
Abstract: 本发明提供了一种用于制造半导体发光器件的方法，该方法可包括步骤：形成具有暴露出基本层的一些部分的多个开口的掩模层和模型层；形成多个第一导电类型的半导体芯，每个第一导电类型的半导体芯包括从基本层延伸穿过每个开口的主体部分和设置在主体部分上并具有圆锥形状的末端部分；以及在所述多个第一导电类型的半导体芯中的每一个上形成有源层和第二导电类型的半导体层。形成所述多个第一导电类型的半导体芯的步骤可包括步骤：形成第一区域，以使得末端部分的顶点位于主体部分的中心竖直轴线上；去除模型层；以及在第一区域上形成额外生长区域，以使得主体部分具有六棱柱形状。
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公开(公告)号：CN109962060B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN201811316171.X
申请日：2018-11-06
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48
Abstract: 提供了发光器件封装和显示设备，发光器件封装包括：单元阵列，包括第一、第二和第三发光器件，每个发光器件包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层，该单元阵列具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；透光基板，包括分别与第一发光器件和第二发光器件相对应的第一波长转换部分和第二波长转换部分，并且接合到第一表面；共晶接合层，包括分别与第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件相对应的第一发光窗口、第二发光窗口和第三发光窗口，并且将透光基板和第一至第三发光器件彼此接合。
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公开(公告)号：CN110349988B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117410391A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310865347.1
申请日：2023-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供一种制造LED模块的方法、一种LED模块和一种显示设备。所述方法包括：在生长衬底上形成第一导电类型的半导体基底层；在第一导电类型的半导体基底层上形成具有第一开口至第三开口的掩模图案，其中，第一开口至第三开口具有不同宽度并且以相同间距排列；分别在第一开口至第三开口中同时形成第一发光层叠件至第三发光层叠件；从第一导电类型的半导体基底层去除掩模图案；以及去除第一发光层叠件至第三发光层叠件中的每一个的边缘区，其中，第一发光层叠件至第三发光层叠件分别包括被配置为发射不同波长的光的第一有源层至第三有源层。
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公开(公告)号：CN117410304A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310865459.7
申请日：2023-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示设备包括：电路板，其包括驱动器电路；以及像素阵列，其在电路板上包括多个像素，其中多个像素中的每一个包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，并且其中像素阵列包括下发光结构，下发光结构包括：分别对应于第一子像素、第二子像素和第三子像素的第一下发光二极管(LED)单元、第二下LED单元和第三下LED单元，第一下LED单元、第二下LED单元和第三下LED单元中的每一个包括被配置为发射第一波长的第一光的第一半导体层合件；以及基底绝缘层，其在第一下LED单元、第二下LED单元和第三下LED单元的下表面上，并且包括延伸至第一下LED单元、第二下LED单元和第三下LED单元之间的区域的单元间绝缘部分。
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公开(公告)号：CN113725205A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110557677.5
申请日：2021-05-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种显示装置包括：电路基板，其包括驱动电路；LED单元阵列，其设置在电路基板上，并且包括多个LED模块，所述多个LED模块中的每一个包括LED单元阵列的多个LED单元当中的至少两个LED单元以及将所述至少两个LED单元彼此耦接的绝缘体；间隙填充层，其填充所述多个LED模块之间的间隙；分区结构，其设置在LED单元阵列上，并且限定分别设置在与所述多个LED单元对应的区域中的多个光发射窗口；以及至少一个颜色转换层，其设置在所述多个光发射窗口的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN107731861B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201710684847.X
申请日：2017-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供发光装置封装件和显示装置。发光装置封装件包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与用于生长的衬底接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供与对应的半导体发光单元发射的光波长不同的光；金属支承层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；和绝缘层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。
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公开(公告)号：CN110349988A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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