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公开(公告)号：CN116745113A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280012603.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。
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公开(公告)号：CN107881505A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711130781.6
申请日：2014-02-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/1157 , C23C26/00 , H05K1/09
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。
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公开(公告)号：CN105934307A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005574.0
申请日：2015-01-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/3584 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2103/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
Abstract: 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。
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公开(公告)号：CN113574976B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202080022024.0
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113574977B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN116829348A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280012564.X
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有氮量为3.0原子％以上且20.0原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。氮量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中N所占的比例。
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公开(公告)号：CN112424399B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN201980047289.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
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公开(公告)号：CN115038819A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012213.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的蚀刻性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为3.50％以上且12.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的中心部的水平差Sk为0.15μm以上且0.35μm以下。
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