-
公开(公告)号：CN102037063B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880129311.0
申请日：2008-05-22
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
发明人： 清水悟
CPC分类号： C23C18/2086 , C23C18/1653 , C23C18/30 , Y10T428/31529
摘要： 本发明的目的在于提供一种当在平滑的绝缘树脂上形成金属膜时，能够以简便的方法提高金属膜与绝缘树脂之间的紧贴性的方法，并提供一种绝缘树脂的调整方法以及利用该方法的绝缘树脂的金属化方法，所述绝缘树脂的调整方法的特征在于，在对绝缘树脂进行亲水化处理之后，用含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物的溶液进行处理。
-
公开(公告)号：CN101501250B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680055396.3
申请日：2006-07-24
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
摘要： 本发明的目的在于，提供进行镀锡或者镀锡合金后即使在室温下放置5000小时的场合也可以确实地防止晶须发生的简便的方法，提供含有(A)硫酸、链烷磺酸、烷醇磺酸和它们的衍生物、(B)过氧化物和(C)电势比铜高的金属离子的镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂，及提供镀锡或者镀锡合金的晶须防止方法，其特征在于，将被镀材料浸渍在所述镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂中后进行镀锡或者镀锡合金。
-
公开(公告)号：CN101490310B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200780027367.0
申请日：2007-05-21
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种在无铬的塑料表面的金属化工艺中，能够在塑料表面上形成充分附着的镀膜，而且不会在夹具上沉积镀膜的、实用性高的塑料表面的金属化方法。该方法是塑料表面的金属化方法，其特征在于，用含有高锰酸盐和无机酸的蚀刻处理液对塑料进行处理，接着，对于经过上述处理的塑料，用含有对该塑料表面上露出的官能团具有选择吸附性的化合物的催化剂赋予增强液进行处理，进而，用催化剂赋予处理液向被上述催化剂赋予增强液处理过的塑料赋予催化剂，然后，对上述赋予了催化剂的塑料实施金属镀覆。
-
公开(公告)号：CN101253286B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680031835.7
申请日：2006-08-28
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C25D5/56
CPC分类号： C25D5/56 , C23C18/1601 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/30
摘要： 以提供即使是直接电镀法也不在挂具涂层上产生金属析出的技术为目的，提供在导电化处理后的Pd/Sn胶态催化剂上的直接电镀方法，其特征是含有伯、仲与叔氨基的高分子化合物为有效成分的催化剂施加用增强剂及在施加Pd/Sn胶态催化剂前，首先使用含有伯、仲与叔氨基的高分子化合物为有效成分的催化剂施加用增强剂对非导电体材料进行处理。
-
公开(公告)号：CN101855383A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200880116429.X
申请日：2008-11-06
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： C23C14/505 , C23C14/35 , C23C14/541 , H01J37/32761 , H01J37/3405
摘要： 本发明涉及一种溅镀装置，其即使将塑料等耐热性低的材料作为工件而通过溅镀成膜时，也能够抑制热电子射入工件，因此不会发生因热量而导致工件变形等问题。所述溅镀装置在真空腔室内具备靶材、设置成与所述靶材对向且具有旋转轴的转盘式工件夹具，其特征在于，所述转盘式工件夹具具备工件夹具支撑部和多个工件保持部，所述工件保持部设置在所述工件夹具支撑部的外周部，所述转盘式工件夹具和/或工件保持部被设置成能够以位于连接靶材与转盘式工件夹具的旋转轴的平面的垂直面内的轴旋转，在所述转盘式工件夹具的内侧设置有热电子捕获部件。
-
公开(公告)号：CN101400823A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200680053814.5
申请日：2006-03-31
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
发明人： 清水悟
CPC分类号： C23C18/24 , C08J7/14 , C23C18/208 , C23C18/30 , C25D5/56
摘要： 本发明的目的在于，提供一种塑料用的表面改性液，其特征在于，其中含有高锰酸、磷酸和硝酸。作为在通过金属镀覆来使塑料表面金属化时的前处理，该表面改性液能够解决使用以往的含有铬酸等的蚀刻液进行蚀刻处理时所存在的问题。
-
公开(公告)号：CN1280452C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02809517.0
申请日：2002-05-09
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司 , 株式会社荏原制作所
IPC分类号： C25D3/38
摘要： 一种特征为包含胺类化合物和缩水甘油醚的反应缩合物和/或该产物季铵衍生物的铜镀液以及使用该镀液镀覆基板的方法。具有微小电路图案和例如盲通路孔或贯通孔的小孔的基板，如例如硅晶片的半导体晶片或印刷电路板，可以被高度可靠地镀覆铜。
-
公开(公告)号：CN1300881A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN00128596.3
申请日：2000-09-30
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/60
CPC分类号： C25D3/60
摘要： 本发明提供了不使用络合剂,能够防止Cu2+置换析出和出现SnO2混浊的酸性Sn－Cu合金电镀浴。含有以下成分(a)～(c)的酸性Sn－Cu合金电镀浴(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子,(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和(d)硫脲类化合物。将被电镀物放入上述酸性Sn－Cu合金电镀浴时进行阴极电解Sn－Cu合金电镀的方法。
-
公开(公告)号：CN101445951A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810006437.0
申请日：2008-02-04
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
发明人： 细田正宏
摘要： 本发明公开了一种在电镀装置中的供电方法及其供电装置，主要防止因现有技术中的电镀装置中的供电方法无法解决由电解所产生出数十μ～数百μ的金属粉末。本发明的解决手段是具备以下构件：供电滑轨，沿着电镀装置的处理槽来加以配置；运送吊架，安装有被处理物而将该被处理物放入到前述处理槽或从前述处理槽拉上及运送；供电构件，可从所述供电滑轨将电力供应到前述被处理物；以及切换开关机构，如果在所述运送吊架上安装有被处理物情况时会将前述供电构件切换到供电位置上，将电力供应给被处理物，而如果无安装被处理物情况时则将前述供电构件切换到非供电位置而不会将电力供应给被处理物。
-
公开(公告)号：CN1997776A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200480043726.8
申请日：2004-08-18
申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
IPC分类号： C25D3/38 , C07C309/47 , C07C309/50 , C07C257/04 , C07C257/10 , C07D257/04
CPC分类号： C07C257/22 , C07C309/47 , C07C309/50 , C07D257/04 , C25D3/38 , H05K3/423
摘要： 以特定的含氮联苯衍生物作为有效成分的铜电镀用添加剂，添加了该铜电镀用添加剂所构成的含铜离子成分及阴离子成分的铜电镀液，以及在该铜电镀液中，以表面形成了电子电路配线形状的微小孔或微小沟的电子电路基板作阴极进行电镀而形成具有精细铜配线电路的电子电路基板的制造方法。该铜电镀用添加剂，即使由1种成分构成时，微米乃至亚微米水平的穿通孔及微孔可被填埋，使用该铜电镀用添加剂的铜电镀液，溶液管理极容易，在长时间使用时可稳定进行穿通孔及微孔填埋。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
30 条记录 (耗时 0.04 秒)
