发明公开
CN1300881A Sn－Cu合金电镀浴
失效 - 权利终止
- 专利标题： Sn－Cu合金电镀浴
- 专利标题（英）： Sn-Cu alloy electroplating bath
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申请号： CN00128596.3申请日： 2000-09-30
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公开(公告)号： CN1300881A公开(公告)日： 2001-06-27
- 发明人: 村松芳明 , 矢田佳彦 , 宫崎秀树 , 时尾香苗
- 申请人： 荏原优莱特科技股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 荏原优莱特科技股份有限公司
- 当前专利权人： 荏原优莱特科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 陈昕
- 优先权： 286748/1999 1999.10.07 JP
- 主分类号： C25D3/60
- IPC分类号： C25D3/60
摘要：
本发明提供了不使用络合剂,能够防止Cu2+置换析出和出现SnO2混浊的酸性Sn－Cu合金电镀浴。含有以下成分(a)～(c)的酸性Sn－Cu合金电镀浴(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子,(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸,和(d)硫脲类化合物。将被电镀物放入上述酸性Sn－Cu合金电镀浴时进行阴极电解Sn－Cu合金电镀的方法。
公开/授权文献
- CN1223707C Sn－Cu合金电镀浴 公开/授权日：2005-10-19
