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公开(公告)号：CN108462478A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810147707.3
申请日：2018-02-12
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/132 , H03H9/02102 , H03H9/0509 , H03H9/0519 , H03H9/1021 , H03H9/19 , H03H9/17 , H03H9/13
Abstract: 本发明提供一种压电装置，具有适于抑制无用振动的构造。压电装置具备：压电基板、设于所述压电基板的第一主面的第一激振电极及第一引出电极、设于所述压电基板的第二主面的第二激振电极及第二引出电极。进而，压电装置在第一主面的与第二引出电极相向的区域中具备电位与第二激振电极相同的第一无用振动抑制电极，在第二主面的与第一引出电极相向的区域中具备电位与第一激振电极相同的第二无用振动抑制电极。
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公开(公告)号：CN108336983A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810025589.9
申请日：2018-01-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/132 , H03H9/02062 , H03H9/02157 , H03H9/10 , H03H9/1021 , H03H9/177 , H03H9/19 , H03H9/13 , H03H9/17
Abstract: 本发明提供一种压电振动片及压电元件，通过输出两个频率的信号，并在平板状的压电基板上所形成的激振电极的周围形成尺寸经适当调整的倾斜，从而抑制了无用振动。压电振动片包括：压电基板以及激振电极。激振电极具有主厚部与倾斜部，所述主厚部形成固定厚度，所述倾斜部形成在主厚部的周围，并且以厚度从与主厚部相接的部分直到激振电极的最外周而逐渐变薄的方式形成，倾斜部的宽度即倾斜宽度形成为如下所述的长度，所述长度为厚度切变振动的基本波中的弯曲振动的波长即第1弯曲波长的0.84倍以上且1.37倍以下、且厚度切变振动的3倍波中的弯曲振动的波长即第2弯曲波长的2.29倍以上且3.71倍以下。
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公开(公告)号：CN108233887A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711305418.3
申请日：2017-12-08
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 加贺重隆
CPC classification number: H03H9/132 , H03H3/04 , H03H9/02023 , H03H9/02062 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , H03H9/131 , H03H9/177 , H03H9/19 , H03H2003/0428 , H03H9/02 , H03H9/10
Abstract: 本发明提供一种压电振动片及压电装置，抑制了多余振动，并且防止了频率调整时振动能量的损耗。压电振动片包括：压电基板，形成为平板状，并以厚度切变振动方式振动；第一激励电极，形成于压电基板的一个主面上；以及第二激励电极，形成于压电基板的另一个主面上。第一激励电极形成为整体为相同厚度，第二激励电极包含：形成为固定的厚度的主厚部及倾斜部，所述倾斜部形成于主厚部的周围，并且所述倾斜部形成为从与主厚部相接的部分到第二激励电极的最外周厚度逐渐变薄，而且主厚部形成得厚于第一激励电极的厚度。
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公开(公告)号：CN104348480B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201410363683.7
申请日：2014-07-28
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 依田友也
IPC: H03L1/02
CPC classification number: H03L1/026
Abstract: 本发明提供一种振荡装置，能够高精度地抑制因温度特性而产生的影响并且使构成简化。构成如下振荡装置：将与第一振荡电路的振荡输出f1和第二振荡电路的振荡输出f2的差量相应的差量信号作为温度检测值来处理，基于该差量信号，输出用以抑制因温度特性而对f1产生的影响的控制信号，且将f1作为振荡输出。在所述装置中，在第一状态与第二状态之间相互切换，第一状态是为了访问存储参数的存储部而让用以连接外部计算机的第一连接端及第二连接端连接于所述存储部，第二状态是让第一连接端及第二连接端从第一连接端及第二连接端连接到f1及f2的信号路径。而且以使输出至第一连接端及第二连接端的频率小于f1、f2且分别对应于f1、f2的方式设置频率降低部。
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公开(公告)号：CN107866646A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710837945.2
申请日：2017-09-15
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/36 , H03H9/1021 , H03H9/1092 , H03H9/25 , H05K1/181 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , B23K2101/36
Abstract: 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107834994A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710816046.4
申请日：2017-09-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H03H9/13 , H03H9/21 , H03H9/0542
Abstract: 本发明提供一种静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。音叉型晶体振子(20)具备基部(11)、第1振动臂(13a)及第2振动臂(13b)、支撑臂(15)、第1激振用电极(21a)及第2激振用电极(21b)。第1激振用电极以从第1连接焊垫(19ax)，经由一区域，直至第1振动臂的侧面的方式而引绕，所述区域包含支撑臂的主面的一部分及第1振动臂侧的侧面的一部分、位于支撑臂及第1振动臂之间的第1股部(17a)的内底面、以及基部的第1股部周围的部分。第2激振用电极(21b)是在第2股部(17b)侧，与第1激振用电极同样地引绕。本发明的音叉型晶体振子，可获得在弱点区域广范围地引绕有激振用电极的结构，因此能够实现静电耐压特性优异的音叉型晶体振子。
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公开(公告)号：CN103872984B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201310661022.8
申请日：2013-12-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 依田友也
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03L7/06 , H03B5/04 , H03B5/32 , H03H9/205 , H03L1/026 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种振荡装置。将具备第1激振电极的第1晶体振子、具备第2激振电极的第2晶体振子及IC芯片收纳在容器内。第1激振电极及第2激振电极是以形状及面积相互一致的方式形成，且左右对称地配置在所述容器内。IC芯片形成为俯视时相对于自所述第1激振电极及第2激振电极的各重心位置分别相隔等距离的直线左右对称的形状。当这样俯视时，将从IC芯片的重心位置到第1激振电极及第2激振电极的各重心位置的距离分别设为D1、D2，则D1/D2设定为0.95以上1.05以下。由于发热源（IC芯片）与各振动区域的距离一致，所以，抑制了各振动区域产生温度差，从而频率稳定度提高。
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公开(公告)号：CN107615649A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680030788.8
申请日：2016-05-13
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 依田友也
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明提供一种振荡装置，能够输出准确地反映加热器电路对温度调节的结果的频率信号。振荡装置1A输出预先设定的频率的频率信号，与振荡电路1连接的晶体振子10a收容在振子罩111内，通过将所述振子罩111焊接到容器41内的基板31上，而将晶体振子10a配置在容器41内的基板31上。加热器电路50根据温度检测部53所检测出的温度，进行容器41内的温度调节。这时，收容晶体振子10a的振子罩111由磷脱氧铜构成。
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公开(公告)号：CN107592077A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710548625.5
申请日：2017-07-06
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 新井淳一
Abstract: 本发明提供一种通过直接重叠配置功率晶体管及表面安装型晶体振动子等构成的元件而效率良好地传递热、低电力消耗的恒温槽型晶体振荡器。该恒温槽型晶体振荡器包含：在底面具有用于表面安装的安装端子的基底基板；搭载于所述基底基板的功率晶体管；以及搭载于所述功率晶体管的表面安装型晶体振动子。相对于包含功率晶体管的热源而直接配置晶体振动子或热敏元件。利用此种构成，能够防止多余的热放出，从而效率良好地传递热。
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公开(公告)号：CN107453751A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710332290.3
申请日：2017-05-11
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 国友大裕
IPC: H03L1/04
CPC classification number: H03L1/04
Abstract: 本发明提供一种晶体振荡器以及晶体振荡器的制造方法。本发明的目的在于使具有温度传感器的晶体振荡器的频率精度提高。本发明提供晶体振荡器(1)，包括：晶体振动片(20)；半导体芯片(30)，具有用以使所述晶体振动片(20)振荡的振荡电路(321)、及连接于所述振荡电路(321)且设置于所述晶体振动片(20)的一侧的面的第一凸块(343)；以及温度传感器元件(40)，接合于所述第一凸块(343)。而且，所述半导体芯片(30)具有多个引线接合用焊垫(35)，所述多个引线接合用焊垫(35)设置于所述晶体振动片(20)侧的面的所述第一凸块(343)的两侧。
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