公开(公告)号：CN107866646A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710837945.2

申请日：2017-09-15

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 津田稔正 ,  西山大辅 ,  波夛野真 ,  尾崎圭 ,  原田知尚

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/25 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。