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公开(公告)号:CN104752182A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201310746120.1
申请日:2013-12-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/28
Abstract: 本发明提供一种利用Ti插入层制作NiSiGe材料的方法,至少包括以下步骤:1)提供一Si1-xGex层,于所述Si1-xGex层表面形成Ti金属薄膜,其中,0.05≤x≤0.9;2)于所述Ti掺入层表面形成Ni金属层;3)采用快速退火工艺使所述Ni金属穿过所述Ti金属薄膜与所述Si1-xGex层反应生成NiSi1-xGex层,其中,0.05≤x≤0.9。本发明具有以下有益效果:由于特定温度可以提供Ni与Si1-xGex层反应所需的热激活能,并使只有极少量的Ti与Si1-xGex反应并保持在Si1-xGex层与NiSi1-xGex层的界面处,产生几个原子层的缺陷聚集区,隔断了表层薄膜应力的释放向底层的传递,同时使Ni与Si1-xGex的反应以较缓慢的速度进行。因此,本发明对于保持Si1-xGex的应变起到了一定的作用,可以获得连续、均一、稳定的NiSiGe材料。
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公开(公告)号:CN104686575A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201310648050.6
申请日:2013-12-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种锗基石墨烯的抗菌用途。抗菌实验表明,锗基石墨烯对多种革兰氏阳性菌及革兰氏阴性菌具有良好的杀菌和抗菌能力,通过接触细菌,使细菌的细胞质流出来达到杀菌效果,有效抑制细菌的增殖和分裂;同时,锗基石墨烯中的锗对人体具有保健功效如抗疲劳、防止贫血、帮助新陈代谢、抑制肿瘤等,因此可以将锗基石墨烯开发为高效、具有保健作用、无毒的新型抗菌材料,并应用于服装、口罩、首饰、电子产品等领域,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号:CN103065938B
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201210593808.6
申请日:2012-12-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明涉及一种制备直接带隙Ge薄膜的方法,包括提供一GeOI衬底;对所述顶层锗纳米薄膜进行图形化处理,开出若干与底部所述埋氧层贯通的腐蚀窗口;湿法腐蚀直至埋氧层被彻底腐蚀掉,使得所述图形化的顶层锗纳米薄膜与硅衬底虚接触;提供一PDMS载体,所述PDMS载体与所述顶层锗纳米薄膜紧密接触,从而将与硅衬底虚接触的顶层锗纳米薄膜转移到PDMS载体上;将该PDMS载体两端夹紧,并反向施加机械拉伸使得顶层锗纳米薄膜随着PDMS载体的拉伸而形变,在其内部产生张应变。采用本发明的方法制备的直接带隙Ge薄膜应变大小可控,可用于光电器件;其具有低缺陷、低位错密度的特点;通过机械拉伸制备直接带隙Ge纳米薄膜的方法工艺简单,成本较低。
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公开(公告)号:CN102468123B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201010532635.8
申请日:2010-11-04
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/02 , H01L21/28 , H01L21/283
Abstract: 本发明公开了一种利用NiAl合金外延生长NiSiGe材料的方法,该方法包括在SiGe层表面淀积一层NiAl合金薄膜,然后进行退火工艺,使NiAl合金薄膜的Ni原子与SiGe层的SiGe材料进行反应,生成NiSiGe材料。因为Al原子的阻挡作用,NiSiGe层具有单晶结构,和SiGe衬底的界面很平整,可以达到0.3nm,可以大幅度提高界面的性质。
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公开(公告)号:CN104152991A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201410441163.3
申请日:2014-09-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种具有特定形状且排列整齐的石墨烯单晶畴的制备方法,所述制备方法为以(110)晶面的半导体材料为催化基底,采用化学气相沉积法,通过气态或固态碳源于所述催化基底表面形成具有特定形状且排列整齐的石墨烯单晶畴。本发明通过调节惰性气体、碳源和氢气的浓度比例、生长温度以及生长时间等可以控制单晶石墨烯的尺寸、密度、形状,并且可以直接获得排列整齐的石墨烯单晶畴。本发明获得的石墨烯单晶畴,具有高质量、低缺陷,并且规则排列等优点。
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公开(公告)号:CN102683178B
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201210175117.4
申请日:2012-05-31
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种绝缘体上半导体及其制备方法,先在第一Si衬底上的第一SiO2层刻出多个孔道,然后选择性外延Ge、SixGeyCzSn1-x-y-z、III-V族等半导体材料,填充所述孔道并形成半导体层,以获得性能优异的半导体层,在所述半导体层表面键合具有第二SiO2层的第二Si衬底,然后去除所述Si衬底并去除所述SiO2,接着填充PMMA,并在所得结构的下表面键合具有第三SiO2层的第三Si衬底,退火使PMMA膨胀以剥离上述结构,该剥离工艺简单,有利于节约成本,最后进行抛光以完成所述绝缘体上半导体的制备。本发明与现有的半导体技术兼容;通过选择性外延可降低半导体层的缺陷,有利于绝缘体上半导体性能的提高;通过PMMA退火膨胀剥离的工艺简单,有利于节约成本。本发明适用于工业生产。
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公开(公告)号:CN102751232B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201210225391.8
申请日:2012-07-02
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762
Abstract: 本发明提供一种利用锗浓缩技术制备SiGe或Ge纳米线的方法,该方法通过将图形化和锗浓缩的方法相结合,获得一种保证产量和质量的SiGe和Ge纳米线的可控生长。本发明可以获得均匀而笔直的Ge或SiGe纳米线阵列,并且通过对氧化时间的控制可以获得不同组分的SiGe纳米线、以及Ge纳米线,最终形成的纳米线长度可达几百微米,直径达到几十纳米,通过图形的设计为之后纳米线器件打下基础。
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公开(公告)号:CN102383192B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201110215672.0
申请日:2011-07-29
Applicant: 上海新傲科技股份有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种锗衬底的生长方法,包括如下步骤:提供支撑衬底,所述支撑衬底为晶体材料;在支撑衬底表面采用第一温度外延生长第一锗晶体层;在第一锗晶体层表面采用第二温度外延生长第二锗晶体层,所述第一温度低于第二温度。本发明的优点在于提出了一种低高温锗外延结合的生长工艺,首先低温生长一层锗层,锗外延生长速度低,具有二维生长特性且完全弛豫,这层薄的低温锗层具有较多的缺陷,易于应力驰豫以及位错湮灭,随后,再高温生长一层锗外延层,该层生长速度快,能够得到具有高晶体质量且完全驰豫的单晶锗层。
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公开(公告)号:CN102820253B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201110151806.7
申请日:2011-06-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海新傲科技股份有限公司
IPC: H01L21/762 , H01L21/8238
CPC classification number: H01L21/76251 , H01L21/823807 , H01L21/823878 , H01L21/84 , H01L27/1203
Abstract: 本发明公开了一种基于SOI衬底的高迁移率双沟道材料的制备方法,基于传统的SOI(silicon-on-insulator)衬底,外延压应变的SiGe材料,用作PMOSFET的沟道材料;在SiGe材料上继续外延Si,采用离子注入、退火等手段,使部分应变的SiGe弛豫,同时将应变传递到上方Si层中,从而形成应变Si材料,用做NMOSFET的沟道材料。本方法其工艺步骤简单,易于实现,能够同时为NMOSFET及PMOSFET提供高迁移率的沟道材料,满足了同时提高NMOSFET和PMOSFET器件性能的要求,为下一代的CMOS工艺提供潜在的沟道材料。
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公开(公告)号:CN102790005B
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201110125592.6
申请日:2011-05-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L21/762 , H01L21/84
Abstract: 本发明公开了一种选择性刻蚀制备全隔离混合晶向SOI的方法,以及基于该方法的CMOS集成电路制备方法。本发明提出的制备方法,采用SiGe层作为第一晶向外延的虚拟衬底层,从而可以形成第一晶向的顶层应变硅;采用从窗口直接外延覆盖至第一硬掩膜表面的Si作为连接窗口内第一晶向的应变硅与窗口外顶层硅的支撑,从而可去除第一晶向顶层应变硅下方的SiGe层,填充绝缘材料形成绝缘埋层,且还可以防止顶层硅有应变存在时的应变弛豫。该方法形成的顶层硅和绝缘埋层厚度均匀、可控,窗口内形成的应变硅与窗口外的顶层硅具有不同晶向,可分别为NMOS及PMOS提供更高的迁移率,从而提升了CMOS集成电路的性能。
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