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公开(公告)号：CN101928854A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010145193.1
申请日：2010-04-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，它属于铜基复合材料领域。本发明解决了由于铜对二硼化钛的润湿性差，现有工艺很难制备致密化的TiB2/Cu复合材料；由于二硼化钛颗粒与铜的热膨胀系数和弹性模量相差较大，在冷却过程中易产生裂纹的问题。本发明产品按体积百分比由70%～99%基体相和1%～30%镀铜二硼化钛颗粒制成，基体相为纯铜粉或铜合金粉，方法：一、混料；二、烧结。本发明铜基复合材料中二硼化钛颗粒分布均匀、界面结合良好，而且兼具良好力学性能和导电性能，得到一种高强度、高耐磨、高导电、高导热结构功能一体化的铜基复合材料，具有广泛的应用领域。
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公开(公告)号：CN101775512A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010300526.3
申请日：2010-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/04
Abstract: 一种TiAl合金棒材的制备方法，它涉及一种合金棒材的制备方法。本发明解决了现有的铸造冶金法制备TiAl合金棒材的热挤压困难、粉末冶金法制备的TiAl合金棒材易引入杂质、致密度低的问题。本发明的方法如下：一、钛粉经冷压、烧结制成多孔钛；二、多孔钛与铝硅合金组成热压件；三、将利用真空压力浸渗法制备Ti-Al双金属复合体；四、挤压得到Ti-Al双金属复合棒；五、热处理得到TiAl合金棒材。本发明的棒材的挤压操作在低温下完成，挤压容易，无球磨过程，杂质少，棒材组织均匀、细小，致密度为97％～99％、抗拉强度为730MPa～780MPa，可以应用于航空、航天及汽车领域。
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公开(公告)号：CN101724795A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910311604.7
申请日：2009-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C47/06 , C22C101/04 , C22C101/10
Abstract: 提高晶须增强纯铝基复合材料强度和塑性的方法，它涉及提高增强纯铝基复合材料强度和塑性的方法。本发明解决了晶须增强纯铝基复合材料的延伸率低的问题。本发明方法如下：称取硼酸铝晶须和碳纳米管，碳纳米管纯化制成碳纳米管悬浊液，然后制成预制块，再烘干后烧结，浇纯铝二次加压后随炉冷却。本发明方法制备出的硼酸铝晶须与碳纳米管同时增强的复合材料中Al/ABOw和Al/MWNTs界面平直，没有发现界面反应产物，制备过程没有对晶须或碳纳米管产生明显的损伤。本发明制备的复合材料的延伸率达到3.69％以上，延伸率比硼酸铝晶须增强的纯铝复合材料有明显提高，而且弹性模量、屈服强度和抗拉强度得到进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101333607A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810136852.8
申请日：2008-07-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: TiBw/Ti合金基复合材料的制备方法，它涉及一种钛合金基复合材料的制备方法。本发明提供了一种钛合金基复合材料的制备方法，解决了现有技术制备钛合金基复合材料存在的塑性指标差、工艺繁琐、成本高等问题。钛合金基复合材料按以下步骤制备：一、机械混粉：按质量百分比将TiB2粉和钛合金粉用球磨机进行机械混粉，混粉时间为4～12小时；二、热压烧结：将混好的复合粉末装入抽真空的密闭容器中进行热压烧结，温度从室温直接加热到1100～1500℃，保持压力为15～30MPa，保压时间为0.5～5小时，冷却到室温后即可得到钛合金基复合材料。本发明所用基体为180～300μm的大粒径钛合金粉，有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN101303912A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810064828.8
申请日：2008-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 导电胶木粉及其制备方法，它涉及一种导电胶木粉及其制备方法。本发明解决了现有的胶木粉由于其高的绝缘性使其应用范围受到了限制的问题。所述导电胶木粉按体积份数比由5份胶木粉和2～3份炭黑制成。本方法为：步骤一、将胶木粉和炭黑按体积份数比5∶2～3的比例混和制成混合粉料，再将混合粉料放入酒精中制成混合液；步骤二、将上述混合液水浴加热至70℃～100℃，然后机械搅拌混合液30～60分钟；步骤三、将混合液在100℃以下烘干制成块状物，将块状物粉碎后即得导电胶木粉。本发明方法使胶木粉具有导电性，扩大了其应用范围。用本方法制备出的导电胶木粉可根据要求将粉体制成规定的形状，其成品的体积电阻率一般为55－130Ω/cm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100365153C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200510010599.8
申请日：2005-12-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 原位自生增强Ni3Al复合材料及其制备方法，涉及一种复合材料及其制备方法。针对现有Ni3Al基合金存在脆性差的缺陷，本发明的Ni3Al复合材料由Ni、B、Ti、Al四种成分组成，其中各成分的化学计量比为Ni∶Al＝2.704～3∶1，Ti∶B＝1.04～1.45∶1，TiB占复合材料总体积的3～20%，其制备方法为：活化Ni-Al-Ti-B体系制得复合粉末，然后应用放电等离子体烧结工艺原位生成TiB/Ni3Al复合材料。本发明制备的TiB/Ni3Al复合材料中TiB以晶须的形式存在，Ni3Al晶粒细小、组织均匀、力学性能优异的特点。
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公开(公告)号：CN1333101C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200510127307.9
申请日：2005-12-06
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米碳化硅颗粒增强铝基复合材料的制备方法，它涉及一种碳化硅增强铝基复合材料的制备方法。它解决了传统制备颗粒增强铝基复合材料的方法中纳米级增强颗粒不能均匀分布于铝基体内，制备工艺繁杂，成本高的问题。纳米碳化硅颗粒增强铝基复合材料由纳米碳化硅颗粒和铝粉作为原料制成；其中纳米碳化硅颗粒的体积占原料体积的0.5～20%，铝粉的体积占原料体积的80～99.5%。其制备方法：(一)将原料混合投入密封球磨罐后抽真空再充入氩气反复进行2～10次；(二)高能球磨；(三)热压烧结；(四)热挤压，即得到纳米碳化硅颗粒增强铝基复合材料。本发明制备工艺简单，成本低，纳米碳化硅颗粒在铝基体内分布均匀，制粉率高，而且，复合材料的力学性能有显著提高。
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公开(公告)号：CN1710124A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510010037.3
申请日：2005-05-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 反应热压原位自生铜基复合材料的制备方法，它涉及一种用于微电子工业的铜基复合材料的制备工艺。为了解决现有原位合成铜基复合材料方法存在设备昂贵、操作复杂、不易控制反应生成物的缺点，本发明是这样实现的：a.将Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中，先抽真空后充氩气，在球料比为1～20∶1、转速为200～400转/分钟的条件下混粉6～12小时；b.将混好的粉放入石墨模具冷压成型，使材料的致密度达到20～40％；c.将粉连同石墨模具放入真空热压炉中进行热压烧结，将材料压至致密度为95～99％，随炉冷却至室温，退模，获得TiB2/Cu复合材料。本发明的反应热压设备简单，操作容易，增强体体积分数容易控制，并且反应温度不需要太高，不会产生副反应夹杂物。
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公开(公告)号：CN1605415A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410043979.7
申请日：2004-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F3/16
Abstract: 晶须与纳米颗粒混杂增强铝基复合材料的压力铸造方法，它涉及一种用压力铸造法制备亚微米晶须与纳米颗粒混杂增强铝基复合材料的工艺。它是这样实现的：a.将晶须与蒸馏水混合；b.将纳米颗粒与有机溶剂混合后加入分散剂超声分散；c.把颗粒与晶须的混合溶液进行机械搅拌和超声分散；d.将混合液倒入预制块制备模具中过滤水分后双面受压成型；e.将预制块从模具中退出并烘干；f.将预制块和专用石墨模具放入压铸模具中预热，同时将铝或铝合金加热至熔化；g.将液态铝或铝合金浇入下模，压力铸造。采用本发明可以将晶须的体积份数控制在15～20％，纳米颗粒体积份数可控范围为2～7％，实现了降低材料成本，提高材料性能的目的。
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公开(公告)号：CN1605414A
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN200410043964.0
申请日：2004-10-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F3/16
Abstract: 真空热压反应自生钛基复合材料的制备方法，它涉及一种钛基复合材料的制备方法。本发明首先将Ti粉和B4C粉按重量比配好放入罐中，在罐中再加入钢球，将罐密封后在行星式球磨机上混合均匀，将混合好的粉末装入石墨模具进行冷压，再进行真空热压烧结，将烧结后的复合材料和挤压模具分开加热，复合材料单独加热至800－1400℃，保温一小时后放入保温温度为650℃的挤压模具中进行挤压，挤压比为16∶1，挤压成形即可。本发明将纤维增强钛基复合材料的制备工艺和颗粒增强钛基复合材料的制备工艺简化为一体，具有方法简单、制作容易，制作的钛基复合材料更加致密、增强体分布均匀、质量高的优点。
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