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公开(公告)号:CN101798642B
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201010100995.0
申请日:2010-01-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/08
Abstract: 一种Ti5Si3/TiAl复合材料的制备方法,它涉及一种复合材料的制备方法。本发明解决采用现有技术制备的TiAl复合材料存在均匀性不好、致密度较低以及成本高的问题。方法:纯钛颗粒堆积到钢模具中得多孔钛预制体,Al-Si合金铸锭线切割成块体,置于多孔钛预制体上,真空热压烧结,冷却至室温后退模,即得Ti5Si3/TiAl复合材料。本发明有效提高材料致密度(95%~98%)和结构均匀性,提高了高温强度、蠕变性能和抗氧化性,满足实用化的需要;省去了粉末冶金工艺中球磨混粉的过程,减少了Ti、Al发生氧化及融入新杂质的机会,降低氧化与杂质对TiAl基合金板材的负面影响;工艺简单,操作容易,设备少,成本低。
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公开(公告)号:CN101775512B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201010300526.3
申请日:2010-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/04
Abstract: 一种TiAl合金棒材的制备方法,它涉及一种合金棒材的制备方法。本发明解决了现有的铸造冶金法制备TiAl合金棒材的热挤压困难、粉末冶金法制备的TiAl合金棒材易引入杂质、致密度低的问题。本发明的方法如下:一、钛粉经冷压、烧结制成多孔钛;二、多孔钛与铝硅合金组成热压件;三、将利用真空压力浸渗法制备Ti-Al双金属复合体;四、挤压得到Ti-Al双金属复合棒;五、热处理得到TiAl合金棒材。本发明的棒材的挤压操作在低温下完成,挤压容易,无球磨过程,杂质少,棒材组织均匀、细小,致密度为97%~99%、抗拉强度为730MPa~780MPa,可以应用于航空、航天及汽车领域。
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公开(公告)号:CN101775512A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN201010300526.3
申请日:2010-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/04
Abstract: 一种TiAl合金棒材的制备方法,它涉及一种合金棒材的制备方法。本发明解决了现有的铸造冶金法制备TiAl合金棒材的热挤压困难、粉末冶金法制备的TiAl合金棒材易引入杂质、致密度低的问题。本发明的方法如下:一、钛粉经冷压、烧结制成多孔钛;二、多孔钛与铝硅合金组成热压件;三、将利用真空压力浸渗法制备Ti-Al双金属复合体;四、挤压得到Ti-Al双金属复合棒;五、热处理得到TiAl合金棒材。本发明的棒材的挤压操作在低温下完成,挤压容易,无球磨过程,杂质少,棒材组织均匀、细小,致密度为97%~99%、抗拉强度为730MPa~780MPa,可以应用于航空、航天及汽车领域。
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公开(公告)号:CN101758236A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN201010300480.5
申请日:2010-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种TiAl基合金板材的制备方法,它涉及一种合金板材的制备方法。本发明解决现有TiAl基合金在室温条件下难以加工成型;粉末冶金技术制备的TiAl基合金板材存在极易受间隙元素的污染而且含氧等杂质较多;铸锭冶金技术和精密铸造工艺制备TiAl基合金板材存在晶粒组织粗大,强度较低及组织疏松的问题。方法:纯钛颗粒堆积到钢模具中得多孔钛预制体,将Al-Si合金铸锭线切割成块体,置于多孔钛预制体上,烧结后得Ti-Al双金属复合体,经冷轧后得Ti-Al双金属复合板,再烧结,冷却至室温后退模,即得。本发明实现了TiAl基合金在室温条件下加工成型,致密,结构均匀,晶粒组织细小,强度高,降低氧化与杂质的负面影响。
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公开(公告)号:CN111830318B
公开(公告)日:2022-08-26
申请号:CN202010670644.7
申请日:2020-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R19/25 , G01R19/02 , G05B19/042
Abstract: 本发明是一种无线充电高频电流采样系统及其采样方法。本发明属于无线电能传输技术领域,所述系统包括:DSP处理器、电流互感器、输入采集模块、偏置与信号放大模块和电压跟随模块;通过电流互感器采集电路中的高频交流电流,偏置与信号放大模块对输入信号进行放大,放大后的信号输入至电压跟随模块中,起到缓冲作用,将缓冲后的信号再次输入至输入采集电路中,由输入采集模块输入至DSP处理器中完成电流硬件采样;所述输入采集模块输出量输入至DSP处理器中的ADC模块进行电流采样,经电流采样处理后输入至DSP处理器中,进行高频电流采样。本专利提出的方法具有精度高、速度快、系统结构简单等优点。
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公开(公告)号:CN111786470A
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN202010606338.7
申请日:2020-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明的一种无人机集群无线充电电路拓扑及功率流控制方法,属于无人机无线充电领域。所述无线充电电路拓扑包括电力电子装置和若干充电电路,所述若干充电电路均并联在所述电力电子装置上,每个充电电路包括发射端和接收端。本发明采用多个逆变器和多套独立补偿拓扑分别对应多个接收端的方式,通过控制各逆变器的导通与关闭即可实现各充电平台工作状态的切换,以实现对无人机集群的“一对多”无线电能补给。降低了设备的建造成本,而且提高了无人机集群充电的效率和智能化程度;本发明提出的无人机无线充电控制与管理中心的能量发射端,此功能是通过功率控制与功率分配控制器的控制策略实现的,可提高无人机集群无线充电系统能量补给灵活性。
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公开(公告)号:CN111786470B
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202010606338.7
申请日:2020-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明的一种无人机集群无线充电电路拓扑及功率流控制方法,属于无人机无线充电领域。所述无线充电电路拓扑包括电力电子装置和若干充电电路,所述若干充电电路均并联在所述电力电子装置上,每个充电电路包括发射端和接收端。本发明采用多个逆变器和多套独立补偿拓扑分别对应多个接收端的方式,通过控制各逆变器的导通与关闭即可实现各充电平台工作状态的切换,以实现对无人机集群的“一对多”无线电能补给。降低了设备的建造成本,而且提高了无人机集群充电的效率和智能化程度;本发明提出的无人机无线充电控制与管理中心的能量发射端,此功能是通过功率控制与功率分配控制器的控制策略实现的,可提高无人机集群无线充电系统能量补给灵活性。
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公开(公告)号:CN111830318A
公开(公告)日:2020-10-27
申请号:CN202010670644.7
申请日:2020-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R19/25 , G01R19/02 , G05B19/042
Abstract: 本发明是一种无线充电高频电流采样系统及其采样方法。本发明属于无线电能传输技术领域,所述系统包括:DSP处理器、电流互感器、输入采集模块、偏置与信号放大模块和电压跟随模块;通过电流互感器采集电路中的高频交流电流,偏置与信号放大模块对输入信号进行放大,放大后的信号输入至电压跟随模块中,起到缓冲作用,将缓冲后的信号再次输入至输入采集电路中,由输入采集模块输入至DSP处理器中完成电流硬件采样;所述输入采集模块输出量输入至DSP处理器中的ADC模块进行电流采样,经电流采样处理后输入至DSP处理器中,进行高频电流采样。本专利提出的方法具有精度高、速度快、系统结构简单等优点。
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公开(公告)号:CN101758236B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201010300480.5
申请日:2010-01-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种TiAl基合金板材的制备方法,它涉及一种合金板材的制备方法。本发明解决现有TiAl基合金在室温条件下难以加工成型;粉末冶金技术制备的TiAl基合金板材存在极易受间隙元素的污染而且含氧等杂质较多;铸锭冶金技术和精密铸造工艺制备TiAl基合金板材存在晶粒组织粗大,强度较低及组织疏松的问题。方法:纯钛颗粒堆积到钢模具中得多孔钛预制体,将Al-Si合金铸锭线切割成块体,置于多孔钛预制体上,烧结后得Ti-Al双金属复合体,经冷轧后得Ti-Al双金属复合板,再烧结,冷却至室温后退模,即得。本发明实现了TiAl基合金在室温条件下加工成型,致密,结构均匀,晶粒组织细小,强度高,降低氧化与杂质的负面影响。
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公开(公告)号:CN101798642A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010100995.0
申请日:2010-01-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C22C1/08
Abstract: 一种Ti5Si3/TiAl复合材料的制备方法,它涉及一种复合材料的制备方法。本发明解决采用现有技术制备的TiAl复合材料存在均匀性不好、致密度较低以及成本高的问题。方法:纯钛颗粒堆积到钢模具中得多孔钛预制体,Al-Si合金铸锭线切割成块体,置于多孔钛预制体上,真空热压烧结,冷却至室温后退模,即得Ti5Si3/TiAl复合材料。本发明有效提高材料致密度(95%~98%)和结构均匀性,提高了高温强度、蠕变性能和抗氧化性,满足实用化的需要;省去了粉末冶金工艺中球磨混粉的过程,减少了Ti、Al发生氧化及融入新杂质的机会,降低氧化与杂质对TiAl基合金板材的负面影响;工艺简单,操作容易,设备少,成本低。
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