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公开(公告)号：CN107207855A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006654.2
申请日：2016-02-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , B32B2315/085 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , C08G14/12 , C08G59/40 , C08G61/02 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/65 , C08G2261/74 , C08G2261/76 , C08J5/24 , C08J2361/14 , C08J2361/34 , C08J2363/00 , C08J2365/00 , C08J2461/14 , C08J2461/34 , C08J2463/00 , C08J2465/00 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L65/00 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , D06M15/55 , D06M2101/00 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有耐热性、阻燃性且吸湿耐热性也优异的印刷电路板的树脂组合物。该树脂组合物是含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)的印刷电路板用树脂组合物，所述氰酸酯化合物(A)是将萘酚‑二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂进行氰酸酯化而得到的。
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公开(公告)号：CN106046225A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00 , C08F130/08 , C08F283/06 , C08F283/065 , C09D151/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN103772727B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410027459.0
申请日：2014-01-21
Applicant: 长兴材料工业股份有限公司
CPC classification number: H01B1/12 , C08G73/0266 , C08G2261/3221 , C08G2261/3223 , C08G2261/51 , C08G2261/65 , C08G2261/72 , C08J7/12 , G02F1/13439 , G03F7/00 , H01L51/0015 , H01L51/0037
Abstract: 一种钝化组合物以及使用该组合物以形成导电图案的方法，其中该组合物包含一氧化剂、一具通式M(OH)n的无机碱以及一溶剂，其中M为金属离子且n为该金属离子的价数，该方法包含以下步骤：（a）于一基材上形成一聚合物导电层，以提供一导电基材，其中该聚合物导电层包括一对应于导电图案的导电区域的第一区域及一对应于导电图案的非导电区域的第二区域；以及（b）使用该钝化组合物对该第二区域进行一钝化处理，以降低该第二区域的导电度。
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公开(公告)号：CN104169322B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201380014244.9
申请日：2013-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08G61/08
CPC classification number: C08F8/04 , B01J31/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/724 , C08G2261/92 , C08G2261/95 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及一种开环易位聚合物氢化物的制造方法、以及含有通过该制造方法得到的开环易位聚合物氢化物的树脂组合物。所述开环易位聚合物氢化物的制造方法包括：使环状烯烃在聚合催化剂存在下进行开环易位聚合，然后，将生成的开环易位聚合物的碳?碳双键的至少一部分氢化。该方法的特征在于，使用选自下述式(I)、(II)、(III)、(IV)中的至少一种钌化合物作为所述聚合催化剂。根据本发明，能够提供尤其是能够以工业上有利的方式制造透光率优异的开环易位聚合物氢化物的方法。
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公开(公告)号：CN108219381A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711179708.8
申请日：2017-11-23
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
CPC classification number: C08F32/06 , C07C15/50 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/228 , C08G2261/312 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08J3/24 , C08L63/00 , C08L65/02 , C09D165/02 , H01L23/145 , H01L23/5329 , C08J5/18 , C08J2365/00
Abstract: 能够在比常规聚亚芳基寡聚物低的温度下固化的聚亚芳基寡聚物组合物适用于在电子应用中形成电介质材料层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108203485A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711171701.1
申请日：2017-11-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司
Inventor： 王庆民 , E·K·迈克尔-萨皮 , C·吉尔摩 , 丁平 , 金映锡
IPC: C08F232/06 , C08F238/00
CPC classification number: C08G61/128 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/1426 , C08G2261/228 , C08G2261/312 , C08G2261/46 , C08G2261/64 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08L65/02 , C09D165/02 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L23/5329
Abstract: 由具有增溶部分的芳香族二炔烃单体形成且具有相对较高的重量平均分子量和相对较低的多分散性的聚亚芳基聚合物在某些有机溶剂中展示出提高的溶解度且适用于在单一涂布步骤中形成相对较厚的介电材料层。
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公开(公告)号：CN106046329A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610196802.3
申请日：2016-03-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC: C08G61/12 , C09D165/00
CPC classification number: C09D165/02 , C08G61/02 , C08G61/10 , C08G61/12 , C08G2261/135 , C08G2261/362 , C08G2261/364 , C08G2261/46 , C08G2261/592 , C08G2261/596 , C08G2261/65 , C08G2261/76 , C08K5/3435 , C08K5/3492 , C09D165/00 , H01L21/02118 , H01L23/145 , C08L65/00 , C08L65/02 , C08G61/128 , C08G2261/312 , C08G2261/3342
Abstract: 当在含氧氛围中固化时，亚芳基寡聚物和某些固化剂的组合物适用于提供具有改进的机械特性的亚芳基聚合物涂层。还提供固化此类组合物的方法。
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公开(公告)号：CN105324408A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480035574.0
申请日：2014-06-23
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
IPC: C08G61/08 , C08G61/12 , H01B3/30 , H01L51/05 , C08F232/00
CPC classification number: H01B3/448 , C08F232/00 , C08G61/08 , C08G61/12 , C08G61/125 , C08G2261/11 , C08G2261/312 , C08G2261/3241 , C08G2261/3242 , C08G2261/3324 , C08G2261/3342 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/92 , C08G2261/94 , C09B57/004 , C09B69/109 , H01L27/283 , H01L28/40 , H01L51/0035 , H01L51/0096 , H01L51/052 , H01L51/0541
Abstract: 通常通过使用Ru催化剂的复分解聚合获得的氧杂环烯烃聚合物显示出良好的溶解性，且非常适于作为电子器件如电容器和有机场效应晶体管中的介电材料。
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公开(公告)号：CN105038619A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510277599.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , J·F·拉考斯基 , G·P·普罗科普维茨 , 王子栋
IPC: C09J5/02
CPC classification number: H01B3/307 , C08G2261/3328 , C08G2261/3422 , C08G2261/3424 , C08G2261/65 , C09D7/63 , C09D125/02 , C09D165/00 , C09D183/08 , H01B13/06
Abstract: 粘合促进剂。提供了一种组合物，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷；水和有机溶剂。可用于提高涂料组合物如电介质成膜组合物的粘合力的组合物，其包括具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷。这些组合物可用于提高涂料组合物对基材例如电子装置基材的粘合力的方法中。
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公开(公告)号：CN104169322A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014244.9
申请日：2013-03-14
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08G61/08
CPC classification number: C08F8/04 , B01J31/00 , C08G61/08 , C08G2261/418 , C08G2261/65 , C08G2261/724 , C08G2261/92 , C08G2261/95 , C08L65/00
Abstract: 本发明涉及一种开环易位聚合物氢化物的制造方法、以及含有通过该制造方法得到的开环易位聚合物氢化物的树脂组合物。所述开环易位聚合物氢化物的制造方法包括：使环状烯烃在聚合催化剂存在下进行开环易位聚合，然后，将生成的开环易位聚合物的碳-碳双键的至少一部分氢化。该方法的特征在于，使用选自下述式(I)、(II)、(III)、(IV)中的至少一种钌化合物作为所述聚合催化剂。根据本发明，能够提供尤其是能够以工业上有利的方式制造透光率优异的开环易位聚合物氢化物的方法。
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