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公开(公告)号：CN105938801A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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公开(公告)号：CN106046225A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00 , C08F130/08 , C08F283/06 , C08F283/065 , C09D151/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号：CN105938801B
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201610091933.5
申请日：2016-02-19
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/488
Abstract: 本发明公开了一种适用于短暂性地粘合两个表面(例如半导体基材有源侧和载体基材)的组合物，其含有粘合剂材料、剥离添加剂以及铜钝化剂。这些组合物可用于其中需要将一个部件短暂性粘合到具有铜表面的基材的电子器件制造中。
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公开(公告)号：CN106046225B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201610179301.4
申请日：2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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