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公开(公告)号:CN106046225A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610179301.4
申请日:2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00 , C08F130/08 , C08F283/06 , C08F283/065 , C09D151/08 , C08F230/08
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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公开(公告)号:CN106046225B
公开(公告)日:2019-08-06
申请号:CN201610179301.4
申请日:2016-03-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司
IPC: C08F130/08 , C08F283/06 , C08F230/08 , C09D143/04 , C09D151/08
CPC classification number: C09D143/04 , B05D3/007 , B05D3/10 , C08G61/02 , C08G61/12 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/65 , C08L25/10 , C08L25/16 , C08L27/06 , C08L51/04 , C08L51/06 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08L71/02 , C09D5/00 , C09D7/65 , C09J165/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H05K3/285 , C08L65/00
Abstract: 本发明提供了具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物。本发明还提供了用于涂覆具有增强的韧性的芳基环丁烯聚合物的组合物和方法。
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